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Gore MEMS可為麥克風帶來更高良品率
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Gore MEMS可為麥克風帶來更高良品率

2021-10-25 09:14:17 來源:搜狐號 作者:MEMS 點擊:1951

在這個迅猛發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)新時期,各種各樣攜帶式的電子產(chǎn)品隨處可見,但它們離開裝配線后就必須應(yīng)對并承擔各種應(yīng)用場景的“襲擊”。那麼,當他們?nèi)栽谘b配線處時,怎樣解決復雜的制造生產(chǎn)流程?據(jù)麥姆斯咨詢報導,對于這種具有挑戰(zhàn)的制造環(huán)境,W.L.Gore&Associates(下稱Gore,戈爾)開發(fā)設(shè)計了GORE®MEMS麥克風防水透氣性商品,致力于維護MEMS元器件免遭制造過程中極端化情況的危害,并使MEMS元器件合格率最大化。Gore成立在1958年,以在戶外鞋服中廣泛使用的防水透氣性的GORE-TEX®布料而聞名全世界,如今,Gore將這一技術(shù)擴展運用到MEMS元器件制造行業(yè),并在MEMS元器件制造業(yè)中得以應(yīng)用。

在手機,數(shù)碼相機和其他機器設(shè)備印刷線路板的大批拼裝流程中,存有一些很有可能嚴重危害MEMS麥克風完整性的工藝難題,包含回流焊爐過程中由極端高溫導致的壓力上升,細顆粒物環(huán)境污染和焊錫絲,這種要素有可能毀壞MEMS麥克風,造成麥克風聲學材料特性降低,并明顯危害合格率,提升制造成本費。

“現(xiàn)階段,很多制造商與這種生產(chǎn)流程中應(yīng)用無孔膠布遮蓋麥克風端口號,以預防污染物質(zhì)進入,”GORE MEMS防水透氣性商品全球產(chǎn)品運營MikeJacobs說,“盡管這個方式在避免環(huán)境污染層面特別合理,可是,它會使MEMS麥克風非常容易造成不確定性的毀滅性壓力,并妨礙了步驟中的聲學材料檢測。”

發(fā)展趨勢合作方

Gore的設(shè)計和項目精英團隊研發(fā)了一種特有的解決辦法——新的GORE MEMS安全防護透氣性商品,通過嚴謹?shù)販y驗和認證,這款解決方法能夠避免細顆粒物環(huán)境污染和壓力堆積,不危害步驟中的聲學材料檢測,并能無縫拼接地融合進到全自動點膠機和貼片加工工藝中。

Gore立即與OEM生產(chǎn)商,MEMS麥克風制造商和合同書制造商協(xié)作,制造了超出1億次GORE MEMS防水透氣性商品,致力于解決大批快速安裝的極端化地應(yīng)力,及其達到280℃持續(xù)40秒的數(shù)個流回周期時間。

“大批安裝MEMS麥克風時的加工工藝標準通常比外部自然環(huán)境更加極端化,”Jacobs說,“最少的顆粒狀或壓力差都有可能會對MEMS麥克風造成無法彌補的危害,或明顯減少聲學材料特性。”

MEMS內(nèi)外維護

GORE MEMS防水透氣性商品與眾不同的特性,能夠保證靠譜的細顆粒物維護,而GORE知識產(chǎn)權(quán)保護的透氣性膨體聚四氟乙烯(ePTFE)塑料薄膜容許氣體通過麥克風打孔,以減輕很有可能造成麥克風毀壞的壓力堆積。

GORE MEMS防水透氣性商品給予2種文件格式,可達到線路板安裝和麥克風制造商的特殊要求:

MEMS麥克風

(1)針對線路板安裝,Style 100能夠在回流焊爐加工工藝前,安裝在頂端打孔麥克風的頂端,或是安裝在與底端打孔麥克風相對性的電路板上。Style 100給予秘藥包裝,能夠應(yīng)用快速表層貼片(SMT)smt貼片機開展無縫拼接安裝。

MEMS麥克風

(2)針對麥克風制造商,Style 200能夠在封裝加工工藝中組裝在MEMS麥克風內(nèi)部,不用特別處理便能在線路板機械加工工藝中給予細顆粒物維護。Style 200構(gòu)件智能化投射在晶圓格式中,并兼容快速集成ic貼片機器設(shè)備。

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