MEMS技術帶來革新 麥克風的設計終迎變革
2021-07-16 09:37:59 來源:電子發(fā)燒友網 作者:泛林集團 點擊:3128
什么是MEMS麥克風?
MEMS(微型計算機電系統(tǒng)軟件)麥克風是給予高保真音響聲感的小型元器件,體型小,可密切集化于電子設備中,如智能機、智能化音箱及其手機耳機等電子器件日用品。如今,MEMS麥克風不但可以將一般的自然環(huán)境響聲記錄下來,還具有環(huán)繞聲、降噪、導向性(聚束)、語音識別技術等作用。提升機器設備的麥克風總數就可以完成這種聲頻作用,比如全新智能機中的這類型麥克風可高達6個。優(yōu)異的特性使這種麥克風運用覆蓋面廣,因此出現了很多的市場需求。
什么叫電容式MEMS麥克風?其原理是啥?
全部麥克風(傳統(tǒng)式和MEMS)都通過軟性膜片磁感應聲波頻率。在聲波頻率工作壓力下,膜片會產生偏移。例如后者,如今銷售市場上都應用電容器技術來檢測響聲。電容式MEMS的麥克風原理是精確測量軟性膜片和固定背板中間的電容器。聲波頻率產生的標準氣壓轉變會造成膜片產生偏移。氣體可越過背板上的小圓孔,因而背板的部位不容易發(fā)生改變。在膜片挪動的全過程中,膜片與固定不動背板中間間距會發(fā)生改變,最后造成彼此之間電容器值的更改,這類電子信號的轉變能夠被記載和剖析。
圖1:不一樣種類的電容式MEMS麥克風
電容式MEMS麥克風存有不一樣的種類,如:
Ÿ單一背板麥克風
Ÿ雙層背板麥克風,背板分置膜片兩邊
Ÿ雙層膜片麥克風的背板封裝在雙層膜片中間,膜中間能夠是真空的。
MEMS麥克風設計方案
這種麥克風設計方案工作人員必須科學研究并提升相頻特性、敏感度、信噪比(SNR)、總諧波電流和等效電路鍵入噪音等重要性能參數。信噪比是一項重要性能參數,不一樣電容式麥克風根據提升數據信號(雙層背板和雙層膜片)或減少噪音(在雙層膜片中間開展真空泵密封性)來提升信噪比SNR。
對電容式MEMS麥克風以及特性特點的設計方案、模型和科學研究能夠在MEMS+®(CoventorMP®MEMS設計平臺的構成部分)中開展。MEMS+給予不一樣構造的離散系統(tǒng)和多物理學主要參數模型,這種模型能夠構成詳細的設計方案。除此之外,還能夠將它與麥克風集成化到CadenceVirtuoso®電路設計手機軟件中,這將使我們可以根據特殊的IC參考點標準仿真模擬的麥克風以及ASIC。
圖2:雙層背板MEMS麥克風的MEMS+實體模型實例
將來的MEMS麥克風設計方案
現如今人工智能技術時期下,銷售市場上早已發(fā)生了根據自主創(chuàng)新的全自動開發(fā)技術的方案設計。比如,德國慕尼黑工業(yè)大學電子電路設計自動化學校的工作組曾科學研究并演試了根據MEMS+的MEMS麥克風包含其讀取電源電路自動化技術可靠性設計。
聲明:轉載此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來源標注錯誤或侵犯了您的合法權益,請與我們聯(lián)系,我們將及時更正、刪除,謝謝。
在英飛凌,我們一直堅信卓越的音頻解決方案對于提升消費類設備的用戶體驗至關重要。我們堅定不移地致力于創(chuàng)新,在主動降噪、語音透傳、錄音室錄音、音頻變焦和其他相關技術方面取得了顯著進步,對此我們深感自豪。
2023年10月16日,重慶東微電子股份有限公司日前宣布成功開發(fā)并推出其第三代硅基微機電系統(tǒng)麥克風模擬接口放大器芯片EMT6913。
安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司(以下簡稱“芯動聯(lián)科”,股票代碼688582.SH)于6月30日登陸科創(chuàng)板。
2023年5月10日,上?!{芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相對濕度(RH)和溫度傳感器NSHT30。
第一時間獲取電子制造行業(yè)新鮮資訊和深度商業(yè)分析,請在微信公眾賬號中搜索“嗶哥嗶特商務網”或者“big-bit”,或用手機掃描左方二維碼,即可獲得嗶哥嗶特每日精華內容推送和最優(yōu)搜索體驗,并參與活動!
發(fā)表評論