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8月26-27日，2021‘電子熱點(diǎn)方案創(chuàng)新解決峰會(huì)在深圳順利舉辦，并取得圓滿成功。此次盛會(huì)匯聚了5G基站&智慧燈桿、新能源汽車、智能座艙&無(wú)人駕駛、光儲(chǔ)充、AloT&智能家居、智能照明、智能快充等領(lǐng)域，逾1400人前來(lái)進(jìn)行技術(shù)交流與商務(wù)洽談。在前來(lái)參會(huì)人員中，Big-bit記者采訪到了天音電子的電源設(shè)計(jì)應(yīng)用工程師唐庭盛。

國(guó)產(chǎn)替代艱難 快充協(xié)議不兼容

所謂快充，就是在電池容量固定的情況下，通過(guò)增大充電功率來(lái)縮短充電所需時(shí)間。目前三種具有代表性的快充技術(shù)分別是：以高通Quick Charge 3.0/2.0、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus為代表的高壓快充;以O(shè)PPO VOOC閃充和USB 3.1 PD為代表的低壓快充。其他手機(jī)廠商的快充方案都是來(lái)源于這三種技術(shù)，或是在此基礎(chǔ)之上發(fā)展而來(lái)。

唐庭盛表示，現(xiàn)在市面上常規(guī)的快充協(xié)議有PD3.0 PPS、 QC4+、QC 3+，主流手機(jī)廠商的私有快充協(xié)議有蘋果2.4A、華為FCP和三星AFC協(xié)議。國(guó)產(chǎn)芯片與聯(lián)發(fā)科協(xié)議并不兼容，在用國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)快充產(chǎn)品時(shí)，常常會(huì)出現(xiàn)芯片和快充協(xié)議·不兼容的問(wèn)題，這也是一直在困擾著行業(yè)工程師的難題，不管是QC或者是國(guó)內(nèi)其他芯片廠采用的都是是電壓快充協(xié)議，而聯(lián)發(fā)科快充協(xié)議則是電流快充協(xié)議，所以國(guó)產(chǎn)芯片無(wú)法兼容。目前在運(yùn)用芯片時(shí)出現(xiàn)的bug問(wèn)題都會(huì)向芯片供應(yīng)商反饋問(wèn)題，一般芯片供應(yīng)商得到反饋后就會(huì)改進(jìn)芯片推出下一版本。唐庭盛表示，希望國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)能夠早日提升，徹底解決這一難題。

大功率、小體積、低溫度

隨著觀念和方式的改變以，如今消費(fèi)者更加青睞于低溫、小體積的便攜式快充充電器。唐庭盛表示，為了滿足人們對(duì)快充的需求，目前國(guó)內(nèi)電源廠商共同奮斗的目標(biāo)是把大功率快充充電器做到小體積。首先，在國(guó)家政策層面，快充必須符合國(guó)家3C認(rèn)證。其次，快充溫度不能過(guò)高，這也是目前快充發(fā)展所面臨的瓶頸。小體積的快充在研發(fā)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些bug，解決不了高溫問(wèn)題存在一定難度。當(dāng)快充的體積過(guò)小時(shí)，IC的功能就難以實(shí)現(xiàn)，效率變低導(dǎo)致溫度變高?？斐涞年P(guān)鍵配件和IC還是采用進(jìn)口的比較多，其技術(shù)相對(duì)會(huì)更加成熟，目前正在嘗試運(yùn)用國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品，解決兼容性問(wèn)題并逐步優(yōu)化性能。

快充有三種實(shí)現(xiàn)形態(tài)，第一是單一配套，例如手機(jī)快充只能單一搭配手機(jī)使用;第二是快充可以搭配任何類電子產(chǎn)品使用，不管是電腦還是手機(jī)可以統(tǒng)一使用同一種快充;第三是在智能家居上運(yùn)用，實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)，可以在手機(jī)上實(shí)時(shí)監(jiān)察到電源的實(shí)時(shí)情況，是否正在充電，電量多少等等。唐庭盛表示，未來(lái)快充的提升空間很大，因?yàn)椴还苁鞘謾C(jī)、平板、電腦都必須有快充，每家每戶都要用到快充。