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日前日本金屬材質(zhì)的加工中介商Caddi對(duì)參與Caddi討論會(huì)的32家半導(dǎo)體制造機(jī)器設(shè)備商開展調(diào)查問卷顯示，約六成半導(dǎo)體制造合并生產(chǎn)商近期一年里遭遇過零件供貨不足問題。此外達(dá)到70%之上，曾遭遇購(gòu)置交貨期、價(jià)錢、質(zhì)量等問題。

先前，SEMI將2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)由原來的年增10%上修至15%。

依據(jù)SEMI產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)信息，全世界半導(dǎo)體制造機(jī)器設(shè)備銷售總額從2019年的598億美金，猛增到2020年的712億美金(同比增加19%)，與此同時(shí)創(chuàng)出了領(lǐng)域的歷史新高。

與此同時(shí)，我國(guó)2020年憑著187.兩億美金(同比增加39%)變成了半導(dǎo)體制造機(jī)器設(shè)備的較大銷售市場(chǎng)，占有了全世界市場(chǎng)份額的26.29%。

從產(chǎn)業(yè)鏈層面看來，半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵集中化在中上游的晶圓制造以及下游的封裝和檢測(cè)階段。關(guān)鍵分成硅片生產(chǎn)線設(shè)備、晶圓制造機(jī)器設(shè)備、封裝機(jī)器設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額看來，圓晶處理設(shè)備銷售總額最多，占比達(dá)81%，別的前面機(jī)器設(shè)備/封裝機(jī)器設(shè)備/測(cè)試設(shè)備各自占據(jù)5%/7%/8%的比例。而在圓晶處理設(shè)備中，光刻技術(shù)機(jī)器設(shè)備、刻蝕設(shè)備和鍍膜設(shè)備是三種關(guān)鍵機(jī)器設(shè)備，在支出中各自占有率20%、15%、15%，別的機(jī)器設(shè)備占另50%的比重。

從銷售市場(chǎng)布局看來，全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)份額大幅度提高(CR3>45%，CR5>65%)，核心工藝技術(shù)設(shè)備市場(chǎng)呈壟斷競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)格局。

依據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)信息，2020年全世界前五大半導(dǎo)體設(shè)備商各自為：應(yīng)用材料(AppliedMaterials)(占有率17.7%)、阿斯麥(ASML)(占有率16.7%)、泛林(LAMResearch)(占有率12.9%)、東京電子(TokyoElectron)(占有率12.3%)、科天半導(dǎo)體(KLA-Tencor)(占有率5.9%);CR5為65.4%，同期相比提高1.3個(gè)百分點(diǎn)，CR10為76.6%，同期相比提高1.0個(gè)百分點(diǎn)。

2020年在我國(guó)半導(dǎo)體清洗機(jī)械、CMP機(jī)器設(shè)備、塑料薄膜堆積機(jī)器設(shè)備、離子注入機(jī)器設(shè)備國(guó)產(chǎn)化各自為20%、10%、8%、7%。對(duì)比2016年有明顯提高，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代正熱火朝天地進(jìn)行。

晶盛機(jī)電主要做單晶硅生長(zhǎng)爐，在8英寸單晶爐上能夠完成實(shí)現(xiàn)技術(shù)替代;北方華創(chuàng)在12英寸氧化爐上能夠?qū)崿F(xiàn)完成大批量應(yīng)用，除此之外，薄膜沉積機(jī)器設(shè)備和刻蝕機(jī)部分機(jī)器設(shè)備能夠進(jìn)到產(chǎn)線交付使用;中電科在離子注入機(jī)和CMP上取得進(jìn)步;盛美半導(dǎo)體、上海微電子及其長(zhǎng)川科技各自主要清洗設(shè)備、光刻機(jī)及其檢測(cè)儀器。

受現(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能緊張等要素的刺激，2021年-2022年，全世界半導(dǎo)體設(shè)備形勢(shì)車程度有望超過市場(chǎng)預(yù)期。