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市場占有率最高的半導(dǎo)體材料終于揭開面紗
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市場占有率最高的半導(dǎo)體材料終于揭開面紗

2021-04-12 14:34:20 來源:巨豐財經(jīng) 點擊:1527

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半導(dǎo)體

前言:

11月份5G手機出貨量507.6萬部,環(huán)比增長速度達102%,另一方面智能手機升級更新下要求端涌現(xiàn)爆款,引燃消費電子產(chǎn)品行業(yè)的項目投資激情。作為尖端科技非常關(guān)鍵的中下游需求行業(yè),近些年來并不景氣,但在2019年這一狀況發(fā)生改變,且有希望變成5G中下游銷售市場的爆發(fā)元年。然而,電子產(chǎn)業(yè)在2021年該怎樣掌握呢?

結(jié)束對半導(dǎo)體機器設(shè)備的國產(chǎn)替代發(fā)展趨勢的講述,大家今日討論一下半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)替代機遇。

半導(dǎo)體材料就是指在半導(dǎo)體商品生產(chǎn)制造和測封階段常用到的全部原材料,也是促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的首要條件。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中細分行業(yè)數(shù)最多的全產(chǎn)業(yè)鏈階段,其中,生產(chǎn)制造原材料包含硅片、光刻技術(shù)、光掩膜、濕電子化學(xué)品、電子氣體及其濺射靶材等,封裝原材料包含封裝基鋼板、引線框架、環(huán)氧樹脂等。

從2018年全世界半導(dǎo)體原料各細分行業(yè)市場占有率看來,硅片、光掩膜、電子氣體、CMP拋光材料、光刻技術(shù)、加工工藝化工品、光刻技術(shù)輔材、濺射靶材占有市場銷售前端。

硅片:是市場占有率最高的半導(dǎo)體原料

襯底是具備特殊晶面和適度電力學(xué),光學(xué)和機械設(shè)備特點的用以生長外延層的清潔片狀單晶,依照演變?nèi)^程可分成三代:以硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料為代表的首代,確立微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ);以氮化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化學(xué)物質(zhì)原材料為代表的第二代,確立信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基本;及其以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC )等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代,支撐著戰(zhàn)略新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

硅基半導(dǎo)體材料是現(xiàn)階段生產(chǎn)量最大、運用范圍最廣的半導(dǎo)體材料。依照2017年全世界集成電路芯片銷售量看來,有85%的銷售總額來源于硅襯底原材料,它依舊是主導(dǎo)核心。

現(xiàn)階段,世界上最優(yōu)秀的硅片是12英寸,硅片規(guī)格越大,半導(dǎo)體生產(chǎn)制造效率越高,企業(yè)損耗原料越少。伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)性的持續(xù)發(fā)展趨勢,硅片總體向大容量發(fā)展,從初期的2英寸,發(fā)展趨勢到現(xiàn)在的6英寸、8英寸、12英寸。其中,8英寸和12英寸硅片已變成半層體硅片的主要產(chǎn)品。

集成ic生產(chǎn)商一般會依據(jù)生產(chǎn)率、加工工藝難度系數(shù)、產(chǎn)品成本等要素,挑選不一樣的規(guī)格來配對半導(dǎo)體商品,如輸出功率半導(dǎo)體生產(chǎn)制造關(guān)鍵選用6英寸硅片、8英寸硅片,微處理器生產(chǎn)制造關(guān)鍵選用8英寸硅片,邏輯性集成ic芯片和數(shù)據(jù)存儲器生產(chǎn)制造關(guān)鍵選用12英寸硅片。

從全世界的銷售市場看來,12英寸硅片的市場競爭激烈且壟斷性較強,全世界前五大硅片廠占有了全部硅片銷售市場94%之上的市場占有率,基本上集中遍布日本、臺灣和法國、韓等地。中國的半導(dǎo)體硅片公司已經(jīng)開始全力追逐。

中國浙江省金瑞泓、昆山市中辰、北京市有研新材、南京市國盛、CECT46所及其上海新傲是具備8英寸硅片和外延片生產(chǎn)能力的企業(yè),累計月生產(chǎn)能力約為23.3萬片,在12英寸半導(dǎo)體硅片層面,現(xiàn)階段關(guān)鍵借助進口,銷售市場主要被海外生產(chǎn)商所占有。

大硅片生產(chǎn)工藝在光伏材料純凈度、原材料激光切割、打磨拋光等生產(chǎn)過程的精密度層面具備很高的標準,因而針對中國硅片制造企業(yè)而言,要超越許多技術(shù)要求,包含“大直徑、控缺點、精打磨拋光和少殘渣”。

據(jù)官方消息,現(xiàn)階段中國公司已獲得提升。在12月13日舉辦的2019中國(珠海)集成電路芯片產(chǎn)業(yè)鏈峰會上,作為現(xiàn)今唯一一家國內(nèi)300mm(12英寸)大硅片批量生產(chǎn)公司,上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司CEO邱慈云表示,該公司的28nm邏輯性、三維-NAND儲正片已經(jīng)順利通過長江存儲的驗證,這也代表著我國大硅片商品成功突破海外的壟斷性,有希望能夠逐漸完成國產(chǎn)替代的目標和心愿。

上海新昇靠著上海市硅產(chǎn)業(yè)集團,在2014年6月創(chuàng)立,是中國第一個300mm大硅片新項目的承擔(dān)主體,也是現(xiàn)今唯一得到我國重點項目支持的硅片企業(yè),擔(dān)負著我國02重點工程項目之一的“40-28納米技術(shù)集成電路芯片生產(chǎn)制造用300mm硅片”新項目。

在上市企業(yè)方面,上海新陽(300236)在2019年3月將上海新昇股權(quán)置換成了上海市硅產(chǎn)業(yè)集團的股權(quán),是上海市硅產(chǎn)業(yè)集團的公司股東之一,擁有上海市硅產(chǎn)業(yè)集團1.4億股。

不僅是上海新昇,中國涉及到半導(dǎo)體硅片的公司也包括中環(huán)股份(002129)在內(nèi)。據(jù)宜興日報報導(dǎo),中環(huán)股份集團旗下分公司中環(huán)領(lǐng)跑集成電路芯片用大直徑硅片新項目的8英寸硅片已建成投產(chǎn),生產(chǎn)制造12英寸硅片的工業(yè)廠房也已安裝了第一套機器設(shè)備,預(yù)估2020年1月份開展試產(chǎn)。

據(jù)統(tǒng)計,該新項目8英寸硅片多用以感測器、智能安防行業(yè)及其純電動車、高鐵動車等電力電子器件,而12英寸硅片的主要運用于邏輯性集成ic芯片和記憶集成芯片,用以自動駕駛等行業(yè)。

電子產(chǎn)業(yè)盈利觸及到底部,但形勢正慢慢回暖,2021年毛利率提高將是領(lǐng)域關(guān)鍵話題。外資企業(yè)在2020年針對電子器件版塊股票廣泛加持。電子產(chǎn)業(yè)2021年的機遇除開5G手機以外,國產(chǎn)替代亦變成2021年的關(guān)鍵話題之一。整體而言,電子產(chǎn)業(yè)作為科技產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵行業(yè)之一,2021年行情將強過銷售市場,因為骨干企業(yè)有希望率先獲益行業(yè)再次轉(zhuǎn)暖及獲益行業(yè)集中度提高的優(yōu)點,投資人會優(yōu)選龍頭企業(yè)。

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