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陜西亞成微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“亞成微”）成立于2006年，是一家專注高速功率集成技術(shù)的高端模擬IC設(shè)計(jì)公司，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)?？偛课挥?ldquo;硬科技之都”西安，并在深圳、廈門、寧波、中山等地設(shè)有研發(fā)中心和客戶支持中心。

亞成微擁有由多名科學(xué)家?guī)ьI(lǐng)的國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)水平的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，主要產(chǎn)品包括通信設(shè)備用關(guān)鍵核心芯片ET-PA、手機(jī)/平板/筆記本電腦快充用AC-DC電源管理芯片以及照明產(chǎn)品用線性LED驅(qū)動(dòng)芯片。

在USB PD快充領(lǐng)域，亞成微致力于為客戶提供高可靠性的高功率密度快充解決方案。

中大功率段全覆蓋，快充產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯

目前，亞成微的快充產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)20W到120W功率段全覆蓋，而且其控制芯片、電源芯片上取得了創(chuàng)新與突破。亞成微針對(duì)大功率快充已推出氮化鎵直驅(qū)的ZVS反激控制芯片RM6801SN以及CCM/QR反激式控制芯片RM6601SN;針對(duì)小功率快充已推出采用新一代PWM控制技術(shù)（自供電雙繞組架構(gòu)）的電源芯片RM67XX系列；同時(shí)又配套推出了內(nèi)置SGT MOS的同步整流芯片RM34XX系列，并與多家知名協(xié)議芯片原廠合作，已實(shí)現(xiàn)為客戶提供高功率密度快充整體解決方案。

作為國(guó)內(nèi)首批推出Emode GaN直驅(qū)方案的廠家，亞成微在產(chǎn)品上率先布局氮化鎵器件的驅(qū)動(dòng)方案，擁有更多技術(shù)積累，并推出國(guó)內(nèi)首個(gè)ZVS架構(gòu)氮化鎵驅(qū)動(dòng)芯片RM6801SN，更易實(shí)現(xiàn)高功率密度快充方案設(shè)計(jì)。此外，公司的CCM/QR反激式控制芯片RM6601系列具有Emode GaN直驅(qū)及超結(jié)MOS分段驅(qū)動(dòng)功能，易于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并優(yōu)化了系統(tǒng)成本，非常適用于大功率快充方案。

大功率、小體積已成為快充產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢(shì)。面對(duì)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，亞成微今年(2021年)將推出采用3D封裝技術(shù)的高集成度電源主控芯片RM6801SQ(集成ZVS反激式PWM控制器、氮化鎵MOS驅(qū)動(dòng)器以及高壓?jiǎn)?dòng)電路)以及RM6620DS(集成支持CCM/QR的反激式PWM控制器、內(nèi)置高壓超結(jié)MOSFET、超結(jié)MOS分段驅(qū)動(dòng)器以及高壓?jiǎn)?dòng)電路)，均支持120W快充，可有效提高快充方案的功率密度并降低成本。

蛋糕變大，市場(chǎng)痛點(diǎn)不容忽視

2020年，蘋(píng)果、三星等手機(jī)品牌官方稱為了環(huán)保，陸續(xù)取消了手機(jī)標(biāo)配充電器，引起消費(fèi)者的一時(shí)熱議。但這對(duì)不少快充生產(chǎn)廠商來(lái)說(shuō)，卻是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

亞成微對(duì)此表示，蘋(píng)果、三星不再標(biāo)配充電器，將使原裝市場(chǎng)的部分需求將轉(zhuǎn)移到第三方配件市場(chǎng)，后續(xù)或引發(fā)更多的手機(jī)廠家跟進(jìn)，第三方配件市場(chǎng)的需求將大幅提升，這為快充配件廠商及品牌商營(yíng)造了一個(gè)全新的機(jī)遇。

但這么大的蛋糕勢(shì)必將吸引更多的企業(yè)加入到這個(gè)領(lǐng)域，快充市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈，同時(shí)消費(fèi)者對(duì)充電器要求也會(huì)提高。另外，在對(duì)比價(jià)格的同時(shí)，充電器的功能以及便攜性也將是消費(fèi)者關(guān)注的重點(diǎn)。因此，這雖是機(jī)遇，也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

但近年來(lái)，手機(jī)快充的普及給人們工作和生活帶來(lái)了極大的方便，隨著快充技術(shù)的迅速發(fā)展，更快速度、更小體積的充電器逐漸成為人們的一種新需求，而對(duì)于各大充電器廠商來(lái)說(shuō)，大功率、高效率、小體積、安全穩(wěn)定的高功率密度快充方案將成為這場(chǎng)戰(zhàn)役中的制勝關(guān)鍵。在傳統(tǒng)以及準(zhǔn)諧振反激形式應(yīng)用中，由于MOS導(dǎo)通時(shí)的電壓較高（基本都在150V以上），特別是高壓的輸入條件下，會(huì)有較高的開(kāi)關(guān)損耗及DI/Dt造成的EMI干擾，影響系統(tǒng)效率及EMI特性?？梢?jiàn)，復(fù)雜的架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)將會(huì)是所有工程人員的痛點(diǎn)。亞成微認(rèn)為，采用高集成度大功率方案必然會(huì)是眾望所歸。

未來(lái)5年市場(chǎng)爆發(fā)，大功率快充或成風(fēng)口

未來(lái)5年一定是充電器市場(chǎng)的大爆發(fā)時(shí)期，因?yàn)槭謾C(jī)本身就是一個(gè)年銷量約14億的市場(chǎng)規(guī)模，而筆記本電腦的年銷量也有約2億臺(tái)。與此同時(shí)，其他便攜式電子產(chǎn)品的充電方案也會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)到快充方案上來(lái)。快充是未來(lái)5年的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。

在快充市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的同時(shí)，大功率快充有望成為下一個(gè)快充市場(chǎng)風(fēng)口。作為在電源管理芯片方面深耕許久的IC原廠，亞成微從2017年的下半年就已經(jīng)開(kāi)始對(duì)大功率快充產(chǎn)品進(jìn)行布局 。

今年，亞成微將持續(xù)加大對(duì)快充市場(chǎng)的技術(shù)支持，著力于高集成度3D封裝技術(shù)的新型功率器件和主控；同時(shí)開(kāi)發(fā)優(yōu)化現(xiàn)有的大功率產(chǎn)品方案架構(gòu)，有效提升大功率產(chǎn)品的高功率密度及可靠性。

此外，亞成微還將繼續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品供應(yīng)管理，推動(dòng)上游產(chǎn)能，保證產(chǎn)品供應(yīng)暢通，目前應(yīng)用于大功率快充的RM6801/RM6601系列開(kāi)關(guān)電源芯片備貨充足，整裝待發(fā)。亞成微將以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和符合客戶需求的產(chǎn)品協(xié)助客戶抓住機(jī)遇、搶占先機(jī)、乘勢(shì)而上。