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伴隨著全世界電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展趨勢，全世界集成電路設(shè)計方案行業(yè)一直展現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢。我國的集成電路設(shè)計方案產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展比較晚，但憑著極大的市場的需求、經(jīng)濟(jì)發(fā)展的平穩(wěn)發(fā)展趨勢和有益的現(xiàn)行政策自然環(huán)境等諸多優(yōu)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，已變成全世界集成電路設(shè)計方案行業(yè)銷售市場提高的關(guān)鍵推動力。

集成電路行業(yè)銷售市場發(fā)展趨勢快速

我國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的雖發(fā)展比較晚，但歷經(jīng)近20年的迅猛發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，由弱到強(qiáng)，早已在全世界集成電路銷售市場占有至關(guān)重要的影響力。依據(jù)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)研究會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總額總體呈提高發(fā)展趨勢，從2010年的1440.15億人民幣提升至2019年的7562.3億元，這關(guān)鍵受物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、智能駕駛高新能源車、移動智能終端生產(chǎn)制造、新一代移動通信技術(shù)等下游市場的需求驅(qū)動。

2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持2位數(shù)提高，2020年1-9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總額為5905.8億人民幣，同比增加16.9%。其中，設(shè)計業(yè)同比增加24.1%，銷售總額2634.2億元，仍是三業(yè)增長速度更快的產(chǎn)業(yè)，占整體行業(yè)的比例為44.60%;加工制造業(yè)同比增加18.2%，銷售總額為1560.6億元，占有率為26.42%;封裝測試業(yè)同比增加6.5%，銷售總額1711億人民幣，占有率為28.97%。

集成電路封裝市場容量：發(fā)展趨勢平穩(wěn)

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和集成ic加工制造業(yè)的那般髙速發(fā)展趨勢，但也一直維持著持續(xù)增長的趨勢。尤其是近年來伴隨著中國當(dāng)?shù)胤庋b測試公司的迅速發(fā)展及其海外半導(dǎo)體公司向中國巨資遷移封裝測試工作能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)也是充滿活力。2011-2019年，我國集成電路封裝測試行業(yè)營業(yè)收入呈不確定性提高，2020年前三季度我國集成電路封裝測試行業(yè)營業(yè)收入達(dá)1711億人民幣，同比增加6.5%。

集成電路封裝市場需求布局：三足鼎立

現(xiàn)階段全世界封裝測試產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵集中化在亞太地區(qū)，其中中國臺灣封裝測試行業(yè)年產(chǎn)值居全世界首位。中國內(nèi)地的封裝測試行業(yè)發(fā)展比較晚，但發(fā)展趨勢速率更快。

我國集成電路封裝測試業(yè)顯著展現(xiàn)外商獨(dú)資企業(yè)、中外合作和內(nèi)資企業(yè)三足鼎立的布局。從生產(chǎn)制造和市場銷售經(jīng)營規(guī)模上看，中國的集成電路封裝測試公司大部分為外資企業(yè)半導(dǎo)體公司在華創(chuàng)建的個人獨(dú)資或控投的測封公司，整體上內(nèi)資在行業(yè)中尚處在相對性柔弱的影響力。

國際性半導(dǎo)體公司在華開設(shè)的生產(chǎn)廠，其商品所有返銷回總公司，因此與中國銷售市場基礎(chǔ)錯位，不容易與內(nèi)資企業(yè)測封公司組成立即競爭關(guān)系。中國銷售市場的市場競爭關(guān)鍵集中化在內(nèi)資企業(yè)和內(nèi)資企業(yè)控股公司中間，世界各國公司業(yè)務(wù)洽談較差。

集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)實(shí)力

我國高新科技重特大重點(diǎn)“極規(guī)模性集成電路生產(chǎn)制造裝備及成套設(shè)備加工工藝”的適用下，封裝測試機(jī)器設(shè)備國內(nèi)生產(chǎn)制造的也得到迅速推動，一部分公司在高檔封裝技術(shù)性上已做到國際性優(yōu)秀水準(zhǔn)。

以長電科技、通富微電、華天科技為意味著的中國優(yōu)秀封裝測試公司在推動高檔優(yōu)秀封裝技術(shù)性如金屬材料突點(diǎn)技術(shù)性(Bumping)、部分倒裝半導(dǎo)體技術(shù)(Flip-chip)、硅埋孔(TSV)和層疊集成ic封裝技術(shù)性(3D/2.5D)更為完善的基本上，再次提高BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高檔優(yōu)秀封裝方式的生產(chǎn)能力經(jīng)營規(guī)模。

在集成ic后道封裝機(jī)器設(shè)備層面，上海微電子企業(yè)的500系列產(chǎn)品步進(jìn)電機(jī)投射光刻技術(shù)早已占到中國80%之上的市場占有率。

行業(yè)前景預(yù)測分析

全世界晶圓制造骨干企業(yè)逐漸在中國辦廠提產(chǎn)，這將給中國測封公司帶來無限空間。此外，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、各種移動智能終端、汽車電子產(chǎn)品及其工業(yè)控制系統(tǒng)，智能穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品等不斷充沛的要求為集成電路的發(fā)展趨勢產(chǎn)生強(qiáng)悍的驅(qū)動力。從而給中國的測封產(chǎn)業(yè)出示了無盡的可能。