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討論下半導(dǎo)體大型并購案這件事
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討論下半導(dǎo)體大型并購案這件事

2020-12-21 14:21:13 來源: 陳炳欣 點擊:1395

2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)已出現(xiàn)幾起大中型并購案,現(xiàn)階段又將出現(xiàn)新的一筆并購買賣。全世界第三的硅晶圓大型廠環(huán)球晶圓擬以45億美金回收同是硅晶圓生產(chǎn)商的Siltronic AG。據(jù)了解,交涉已進到最終環(huán)節(jié),預(yù)估將在12月第二周公合作。假如買賣成功,合拼后的環(huán)球晶圓市場占有率有希望提高至25%上下,大幅度拉進與排名前兩位的日本勝高和日本信越中間的差別。

進一步提升產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌黾卸?/strong>

產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌黾卸炔粩嗵嵘?,近于廣州恒大,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展趨向,并購則是公司發(fā)展的關(guān)鍵方式。近些年,環(huán)球晶圓一直根據(jù)并購方式擴張其公司規(guī)模。2012年環(huán)球晶圓就并購了日本生產(chǎn)商Covalent,2016年又并購了丹麥Topsil和美國SunEdison,對德國SiltronicAG的回收,則是其進行的全新一個并購案。

環(huán)球晶圓表明,與Siltronic的融合將打造出一個產(chǎn)業(yè)鏈管理者,為全世界全部半導(dǎo)體材料顧客出示詳細(xì)且技術(shù)性領(lǐng)跑的產(chǎn)品系列,彼此合拼后,更能開展合理的相輔相成項目投資,從而擴大生產(chǎn)能力。

市場調(diào)研組織覺得,根據(jù)本次回收,環(huán)球晶圓盡管難以立即求和兩家企業(yè)的市場占有率,但合拼后的環(huán)球晶圓在硅晶圓行業(yè)市場占有率仍有望持續(xù)增長至25%上下,大幅度拉進與排名前兩位的日本勝高、日本信越中間的差別。

硅片是半導(dǎo)體材料行業(yè)重要的上游原材料之一,上年硅片銷售總額占全世界半導(dǎo)體設(shè)備原材料銷售市場近四成的市場份額。從產(chǎn)業(yè)鏈布局看來,現(xiàn)階段全世界硅晶圓行業(yè)處在高寬比壟斷性情況,前五大生產(chǎn)商包含信越、勝高、環(huán)球晶圓、Siltronic、樂金(LG),累計占據(jù)市場占有率做到95%。環(huán)球晶圓排行第三,市場占有率約為17%上下,Siltronic排行第四,市場占有率為13%。

除此之外,對未來市場開展合理布局也是環(huán)球晶圓進行本次并購的關(guān)鍵緣故。2020年硅晶圓銷售市場早已度過2017至2019年期內(nèi)的供貨焦慮不安的活躍期,2020年的供求趨于平穩(wěn)??墒?,銷售市場廣泛認(rèn)為,在5G、AI、IoT等網(wǎng)絡(luò)熱點運用的不斷推動下,預(yù)估2022至2023年,硅晶圓提供有可能將重歸新周期時間再一次轉(zhuǎn)緊,乃至很有可能遭遇緊缺。環(huán)球晶圓對Siltronic的回收更是為下一階段的銷售市場風(fēng)潮做準(zhǔn)備。

大型并購案仍將產(chǎn)生?

近段時間,半導(dǎo)體材料行業(yè)可以說大型并購案頻生,包含英偉達顯卡公布以400億美金回收ARM企業(yè),SK海力士90億美金回收intelNAND閃存芯片業(yè)務(wù)流程,AMD企業(yè)方案以350億美金回收世界最大的FPGA單獨經(jīng)銷商賽靈思,及其ADI企業(yè)210億美金回收美信。假如環(huán)球晶圓對SiltronicAG的買賣合成,將為2020年的半導(dǎo)體業(yè)再添一筆重磅消息買賣。

對于此事,半導(dǎo)體材料權(quán)威專家莫大康強調(diào),半導(dǎo)體材料做為基礎(chǔ)設(shè)施早已升高為很多我國的關(guān)鍵發(fā)展戰(zhàn)略,培育出很多頗具技術(shù)性和自主創(chuàng)新能力的公司。另外因為全世界市場競爭工作壓力的增加,也使從事公司迫不得已積極主動尋找進一步發(fā)展壯大本身整體實力的措施,另外依靠并購,公司能夠隨便踏遍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高門坎,變成不容忽視的發(fā)展趨勢對策。這種全是促進公司執(zhí)行并購的關(guān)鍵緣故。

Gartner科學(xué)研究高級副總裁盛陵海覺得,恒大是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展趨勢,半導(dǎo)體企業(yè)對并購要求始終不變,將來也依然會出現(xiàn)大量并購案產(chǎn)生。

硅晶圓既是芯片制造中應(yīng)用較大的重要原材料,也是在我國半導(dǎo)體材料全產(chǎn)業(yè)鏈中的一個薄弱點。材料顯示信息,我國現(xiàn)階段95%的8英寸硅片和所有12英寸硅片均需依靠進口。但是,以往兩年我國也是有中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)鏈等公司發(fā)布12英寸硅片,硅晶圓廠陸續(xù)提產(chǎn)。

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