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2020年半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞就是缺貨，下半年開始產(chǎn)能緊張傳遍了整個行業(yè)，不只是高端的先進工藝缺產(chǎn)能，偏向中低端及特殊產(chǎn)品的8英寸晶圓產(chǎn)能更緊張，連代工老大臺積電也沒余力了，這意味著8寸晶圓產(chǎn)品遭到全球芯片廠商搶購，表明了28nm及其以上工藝的芯片需求量激增。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。在半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是集成電路領(lǐng)域，晶圓的身影隨處可見。晶圓代工也稱為芯片代工生產(chǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最為重要的制造環(huán)節(jié)。晶圓代工興起更為深遠的影響在于全球化分工后，半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動也發(fā)生了明顯的變化?，F(xiàn)在很多晶圓代工廠還是投進去了很多資金、采購了很多設(shè)備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

一、缺貨、漲價成為目前晶圓的標(biāo)簽

全球性“缺芯”、“漲價潮”也波及到了很多行業(yè)，甚至就連傳統(tǒng)汽車廠商也未能夠避免“缺芯”的尷尬局面，由于8寸硅晶圓產(chǎn)品缺貨，遭到了很多IC廠商的瘋狂搶購，而某知名老牌硅晶圓廠商不僅僅將8寸硅晶圓按片銷售，同時還掀起了一股漲價潮，售價漲幅高達50%，可以看出目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議，客戶對產(chǎn)能的需求已達恐慌程度，有業(yè)內(nèi)人士預(yù)估明年下半年到2022年下半年，邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。

8英寸晶圓之所以比較緊張，主要是因為5G、汽車電子和AIoT等市場需求超預(yù)期增長。實際上，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度已經(jīng)持續(xù)了好幾年，到目前形成了愈演愈烈之勢。在晶圓持續(xù)缺貨的背景下，許多終端制造廠紛紛尋找替代，因此也給國內(nèi)廠商帶來了機遇。

其中作為純晶圓代工廠中的領(lǐng)頭羊中芯國際也一直在積極布局，目前中芯國際的8英寸產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，公司已有計劃在今年年底前增加3萬片的8英寸月產(chǎn)能。值得一提的是，中芯國際14nm在去年第四季度進入量產(chǎn)，良率已經(jīng)達到業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)，第二代先進工藝n+1正在穩(wěn)步推進，目前在做客戶產(chǎn)品驗證，進入小量試產(chǎn)階段。

隨著大陸晶圓產(chǎn)能不斷擴大，晶圓再生的市場也不斷擴大，一些國內(nèi)企業(yè)例如至純科技和協(xié)鑫集成開始布局晶圓再生相關(guān)業(yè)務(wù)，作為大陸大規(guī)模量產(chǎn)再生晶圓的先行者，有望從這個正在擴張的廣闊市場中獲益。

隨著國內(nèi)企業(yè)持續(xù)擴增產(chǎn)能，再生晶圓領(lǐng)域有望加速前進，其帶動一系列產(chǎn)業(yè)鏈乘風(fēng)而起，國產(chǎn)替代未來可期。

二、5G時代需求量上漲，晶圓代工持續(xù)發(fā)展

智能手機、PC 等下游應(yīng)用和產(chǎn)品升級要求高端芯片在性能及功耗指標(biāo)上進一步提升。隨著對 于 5G 通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)不斷推進，不僅帶動數(shù)據(jù)量的爆炸式提升，要求芯片對數(shù)據(jù)的采集、處理、 存儲效率更高，而且也催生了諸多 4G 時代難以實現(xiàn)的終端應(yīng)用，增加了終 端對芯片的需求范圍。對于芯片需求的增長將使得下游的晶圓代工賽道收益，未來市場前景極其廣闊。

雖然全球晶圓代工市場已經(jīng)連續(xù)5年實現(xiàn)增長，但是其規(guī)模在2019年是有所下降，即便如此，還是有研究機構(gòu)預(yù)測，2020年又將恢復(fù)增長。那么從圖中我們可知，在2019年，全球純晶圓代工市場的規(guī)模達到了570億美元，與2018年相比較的578億美元減少了8億美元;據(jù)預(yù)測全球純晶圓代工市場的規(guī)模在2020年將會達到677億美元，同比實現(xiàn)19%的增長。純晶圓代工市場經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條之后，總體仍然保持穩(wěn)健增長態(tài)勢，也就意味著在他們看來，這一市場在未來將有望迎來新一輪的高潮。

三、全球晶圓發(fā)展情況分析

1、晶圓目前以12英寸為主

半導(dǎo)體晶圓的尺寸主要有2 英寸、3 英寸、4 英寸、16 英寸、8 英寸與 12 英寸等規(guī)格。從圖中我們可知，12英寸的晶圓是主要核心，從2019年全球晶圓出貨量中，12英寸晶圓占整體晶圓的67%，而8英寸晶圓出貨量達到20%，相比2018年的全球8英寸晶圓出貨量的26%是下滑了6%，此外還有一些6寸的、4寸的晶圓也有少量的銷售。

由于主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商多將資源放在12英寸設(shè)備，造成8英寸設(shè)備供給短缺，新的8英寸設(shè)備必須借由現(xiàn)有的12英寸設(shè)備進行修改，使得8英寸設(shè)備成本不低于12英寸設(shè)備，造成8英寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)步調(diào)緩慢，而晶圓制造端廠商對8英寸空白晶圓的擴產(chǎn)仍有動作?，F(xiàn)在半導(dǎo)體設(shè)備廠商將大部份資源投入12英寸策略短期難以動搖，因此在此情形下12英寸的晶圓已經(jīng)成為主力，出貨量也是比其它尺寸的晶圓高很多。

2、 我國在晶圓市場不斷擴大

全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要材料硅晶圓市場近期出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。今年1月-3月，全球面向半導(dǎo)體的硅晶圓出貨面積為29.2億平方英寸，比上季度增加2.7%。雖然尚未達到去年同期水平，但這是自2018年7月-9月以來，時隔6個季度環(huán)比增加。有相關(guān)媒體報道，晶圓市場自2018年下半年起一直呈現(xiàn)負增長，但是中國5G業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，拉動了全球晶圓市場行情。

從圖中的信息可知，2019年中國臺灣地區(qū)的晶圓廠裝機產(chǎn)能占整體的22%，同時也是位居全球首位，近年來中國大陸地區(qū)的產(chǎn)能擴張使其排名不斷攀升，截至2019年12月，中國大陸地區(qū)的晶圓廠裝機產(chǎn)能占全球的14%，雖然現(xiàn)在排名在后面，但是根據(jù)IC Insights預(yù)計到2022年有望躍升為全球第二，僅次于中國臺灣地區(qū)。未來，我國在晶圓市場的產(chǎn)能份額將不斷擴大，中國市場更加值得期待。