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2021我國IC排行榜“本年度新勢力企業(yè)”征選已經(jīng)起動!入選規(guī)范規(guī)定為營業(yè)收入過億人民幣的即將上市、未進到IPO課后輔導期的半導體業(yè)知名企業(yè)。評比將由中國半導體項目投資同盟129家理事單位及400多名半導體業(yè)CEO相互出任評審團。榮譽獎的結(jié)果將在2021年1月份中國半導體項目投資同盟企業(yè)年會暨我國IC排行榜頒獎盛典上公布。

當期備選公司：廣東省高云半導體科技發(fā)展有限責任公司(下稱“高云半導體”)

高云半導體創(chuàng)立于二零一四年一月，是一家有著徹底獨立專利權(quán)的國內(nèi)FPGA生產(chǎn)商，企業(yè)著眼于出示FPGA芯片、手機軟件、IP、參照設計方案及其FPGA總體解決方案。

據(jù)統(tǒng)計，高云半導體研發(fā)部門有200余名，總公司坐落于廣州市，并各自上海市區(qū)、濟南市創(chuàng)建了研發(fā)中心。其技術(shù)人員均有國際性知名FPGA企業(yè)十五年之上的工作經(jīng)歷，參加了相率FPGA芯片的硬件設計、有關(guān)EDA開發(fā)軟件、硬件軟件的測試步驟，具備豐富多彩的技術(shù)性和管理心得。

根據(jù)此，高云半導體在創(chuàng)立沒多久后便于二零一五年一季度量發(fā)布中國第一款產(chǎn)業(yè)發(fā)展的55nm加工工藝55KLuts資源的中密度FPGA芯片，并公布獨立產(chǎn)權(quán)年限的軟件開發(fā);二零一六年第一季度又成功發(fā)布中國首顆55nm內(nèi)嵌式Flash加工工藝的非易失性FPGA芯片。

兩家族產(chǎn)品——小蜜蜂和晨熙

現(xiàn)階段，高云半導體已批量生產(chǎn)FPGA產(chǎn)品關(guān)鍵有兩家族。一是晨熙大家族，關(guān)鍵朝向中檔FPGA銷售市場;二是小蜜蜂大家族，關(guān)鍵朝向密度低FPGA銷售市場。

高云半導體杰出產(chǎn)品市場部經(jīng)理繆永龍表明：“小蜜蜂大家族產(chǎn)品遮蓋1k到9k的邏輯性容積，具備非易失性。能夠便捷的完成IO操縱、插口拓展、顯示屏驅(qū)動器、各種優(yōu)化算法解決等作用，被廣泛運用于通訊、工業(yè)生產(chǎn)、IoT、消費等行業(yè)。”

此外，小蜜蜂在原來產(chǎn)品GW1N基本上開展了創(chuàng)新，對于不一樣市場細分拓展了諸多子系列產(chǎn)品。例如超功耗的GW1NZ系列產(chǎn)品，集成化M3核心的GW1NS系列產(chǎn)品，集成化無線模塊的GW1NRF系列產(chǎn)品等，可以在多元化的市場細分發(fā)展大量新的運用機遇。

晨熙大家族關(guān)鍵朝向摩爾質(zhì)量公式FPGA銷售市場，遮蓋18k～55k的邏輯性容積。“該系列產(chǎn)品產(chǎn)品被廣泛運用于通訊、電力工程、紅外線、工業(yè)控制系統(tǒng)、汽車等行業(yè)。除此外，該系列產(chǎn)品產(chǎn)品也是有集成化SDRAM、DDR等緩存文件顆粒的元器件，特別適合必須很多緩存文件室內(nèi)空間的運用，例如視頻、顯示信息等行業(yè)。”繆永龍?zhí)钛a道。

高度重視計劃方案協(xié)作，加速產(chǎn)品導進

“抓住機遇，立即調(diào)節(jié)產(chǎn)品”也是高云半導體的一大銷售市場發(fā)展戰(zhàn)略。據(jù)統(tǒng)計，高云半導體憑著高寬比的銷售市場敏銳性，于2018年底開始布署汽車銷售市場，現(xiàn)階段早已有三款汽車級FPGA芯片，集中化在4k高清和18K邏輯性。

繆永龍表明，高云半導體擺脫了國內(nèi)汽車級FPGA芯片的空缺，其汽車級產(chǎn)品早已取得成功運用于好幾家汽車骨干企業(yè)的數(shù)款車系中，并在幾款車系中完成批量生產(chǎn)。

看準新興經(jīng)濟體，破舊立新

為提升特性、加快開發(fā)設計AI邊沿解決方案上市時間，高云半導體開發(fā)設計了人工智能技術(shù)加快IP及根據(jù)高云FPGA硬件系統(tǒng)的總體解決方案“GoAI”。

據(jù)統(tǒng)計，“GoAI”人工智能技術(shù)邊沿加快解決方案，根據(jù)其蜜蜂大家族密度低SoC-FPGA產(chǎn)品GW1NS-4，應用ARMCortex-M1軟核融合FPGA邏輯性開展邊沿測的物體識別、語音識別技術(shù)、手勢識別、動作識別等，在確保降低成本的前提條件下，高效率比當今流行的MCU計劃方案提高87倍。

一往無前，穩(wěn)中有進

FPGA是全部半導體業(yè)里不可多得的生命期達到15-20年的產(chǎn)品，身后要投入極大的資金投入。

一般而言，一款選用新技術(shù)新工藝的FPGA產(chǎn)品的產(chǎn)品研發(fā)周期時間約3-5年，產(chǎn)品研發(fā)取得成功后對產(chǎn)品的催熟和批量生產(chǎn)還需1-2年，批量生產(chǎn)后到顧客新項目批量生產(chǎn)落地式還需1-2年，而落地式后到產(chǎn)品真實普及化變成銷售市場流行還需三年上下的時間，因而FPGA芯片的早期提前準備時間十分長，粗略地估計大概必須5-8年的時間。

現(xiàn)階段，高云半導體的產(chǎn)品早已基礎完成中密度低的遮蓋，在談起未來的規(guī)劃時，繆永龍表明：“大家的下一代產(chǎn)品會立即越過28nm加工工藝，根據(jù)22nm加工工藝發(fā)布高些邏輯性相對密度更性能卓越的產(chǎn)品。