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FPGA芯片是組成人工智能技術(shù)芯片的關(guān)鍵市場(chǎng)細(xì)分，F(xiàn)PGA生產(chǎn)商做為中上游企業(yè)對(duì)上游軟、硬件配置經(jīng)銷(xiāo)商及下游顧客企業(yè)議價(jià)能力均較強(qiáng)。

國(guó)產(chǎn)FPGA芯片行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈由上游底層計(jì)算機(jī)算法企業(yè)、EDA專(zhuān)用工具經(jīng)銷(xiāo)商、晶圓代工廠、專(zhuān)用型原材料及機(jī)器設(shè)備經(jīng)銷(xiāo)商，中游各種FPGA芯片生產(chǎn)商、封測(cè)生產(chǎn)商及下游包含視覺(jué)效果工業(yè)生產(chǎn)生產(chǎn)商、汽車(chē)生產(chǎn)商、通訊服務(wù)提供商、云空間大數(shù)據(jù)中心等以?xún)?nèi)的應(yīng)用領(lǐng)域顧客企業(yè)組成。

國(guó)產(chǎn)FPGA芯片行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈上游剖析

FPGA芯片做為可編程控制器器件，流片要求較少，對(duì)上游代工企業(yè)依存度較低，需技術(shù)專(zhuān)業(yè)制圖軟件、優(yōu)化算法構(gòu)架適用。

底層優(yōu)化算法架構(gòu)模式企業(yè)FPGA芯片設(shè)計(jì)方案對(duì)底層優(yōu)化算法構(gòu)架依存度較低，上游優(yōu)化算法經(jīng)銷(xiāo)商對(duì)中游FPGA芯片產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)制造企業(yè)議價(jià)能力比較有限。海外優(yōu)化算法架構(gòu)模式企業(yè)包含高通芯片、ARM、Google、微軟公司、IBM等。

專(zhuān)用型手機(jī)軟件經(jīng)銷(xiāo)商FPGA芯片企業(yè)需根據(jù)EDA等開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)輔助工具進(jìn)行設(shè)計(jì)方案。可出示EDA手機(jī)軟件的國(guó)際性一流企業(yè)向芯片產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)扣除昂貴控制模塊服務(wù)費(fèi)。國(guó)產(chǎn)銷(xiāo)售市場(chǎng)可出示EDA商品的企業(yè)較少，以芯禾電子器件、華大九天、博達(dá)微科技等為意味著，國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)發(fā)展比較晚，軟件項(xiàng)目可靠性、質(zhì)量指標(biāo)有待提高。國(guó)產(chǎn)FPGA芯片產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)購(gòu)置海外EDA軟件項(xiàng)目成本費(fèi)昂貴，長(zhǎng)期尚需地區(qū)EDA企業(yè)清除與海外類(lèi)似企業(yè)差別，為中上游芯片企業(yè)出示價(jià)錢(qián)友好型EDA商品。

國(guó)產(chǎn)FPGA芯片行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈中游剖析

國(guó)產(chǎn)FPGA芯片行業(yè)中游企業(yè)有著很大盈利空間，隨研發(fā)能力累積及應(yīng)用商店完善，中游行業(yè)布局或產(chǎn)生裂變式，從發(fā)展趨勢(shì)硬件配置、器件產(chǎn)品研發(fā)業(yè)務(wù)流程轉(zhuǎn)為發(fā)展趨勢(shì)手機(jī)軟件、平臺(tái)搭建業(yè)務(wù)流程。

FPGA芯片盈利空間極大：

相對(duì)性CPU、GPU、ASIC等商品，F(xiàn)PGA芯片毛利率較高。

中密度低上百萬(wàn)門(mén)級(jí)、干萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA芯片產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)毛利率貼近50%。密度高的億門(mén)級(jí)FPGA芯片產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)毛利率近70%。

國(guó)產(chǎn)中游企業(yè)遭遇市場(chǎng)前景釋放出來(lái)連接點(diǎn)：

相較賽靈思、Intel等大佬，國(guó)產(chǎn)FPGA在產(chǎn)品研發(fā)層面起步較晚，但產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展慢慢追上。

17年起，國(guó)產(chǎn)FPGA邁進(jìn)發(fā)展趨勢(shì)重要環(huán)節(jié)。本匯報(bào)期限內(nèi)中美貿(mào)易摩擦磨擦加重情況下，進(jìn)行前期累積的國(guó)產(chǎn)FPGA行業(yè)中游企業(yè)遭遇不錯(cuò)發(fā)展趨勢(shì)機(jī)會(huì)。相對(duì)性全世界集成電路芯片行業(yè)超4,600億美金市場(chǎng)容量，F(xiàn)PGA銷(xiāo)售市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規(guī)模小，存有增加量釋放空間。

產(chǎn)業(yè)鏈布局或產(chǎn)生變化：

隨FPGA行業(yè)中游企業(yè)市場(chǎng)集中度提升，行業(yè)布局或產(chǎn)生裂變式。國(guó)產(chǎn)企業(yè)可根據(jù)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)策略調(diào)節(jié)，從硬件配置產(chǎn)品研發(fā)業(yè)務(wù)流程轉(zhuǎn)為軟件開(kāi)發(fā)，從器件產(chǎn)品研發(fā)轉(zhuǎn)為數(shù)據(jù)平臺(tái)。

國(guó)產(chǎn)FPGA芯片行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈下游剖析

國(guó)產(chǎn)FPGA芯片行業(yè)下游應(yīng)用商店覆蓋面積普遍，以電子通信、消費(fèi)電子產(chǎn)品占有頭頂部，工業(yè)控制系統(tǒng)、智能機(jī)器人操縱、視頻操縱、無(wú)人駕駛和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等多行業(yè)具有極大發(fā)展前景。

FPGA廠商側(cè)重通信市場(chǎng)及消費(fèi)電子產(chǎn)品情景國(guó)產(chǎn)FPGA應(yīng)用商店以消費(fèi)電子產(chǎn)品、通訊主導(dǎo)。當(dāng)?shù)匦酒谏唐酚布渲锰匦缘葘用媛湮橛诤Ｍ飧邫n商品，在高檔民用型銷(xiāo)售市場(chǎng)尚不具有競(jìng)爭(zhēng)能力，但短期內(nèi)在LED顯示信息、工業(yè)視覺(jué)等行業(yè)銷(xiāo)售量較高。隨國(guó)產(chǎn)企業(yè)技術(shù)性提升及5G技術(shù)性完善，國(guó)產(chǎn)FPGA生產(chǎn)商在通訊行業(yè)或獲得市場(chǎng)占有率提高。

汽車(chē)、大數(shù)據(jù)中心運(yùn)用略遜一籌2030年后，邊緣計(jì)算技術(shù)性及大數(shù)據(jù)技術(shù)在智能交通互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心全面啟動(dòng)，無(wú)人駕駛、大數(shù)據(jù)中心行業(yè)FPGA應(yīng)用商店發(fā)展速率將超出通訊、消費(fèi)電子城。

FPGA芯片下游應(yīng)用商店經(jīng)營(yíng)規(guī)模提高狀況：2018，通訊、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車(chē)三大情景組成全世界FPGA芯片總供給經(jīng)營(yíng)規(guī)模約80%之上，且市場(chǎng)容量不斷擴(kuò)張。FPGA器件做為5G基站、汽車(chē)智能終端、邊緣計(jì)算機(jī)器設(shè)備關(guān)鍵器件，加快成效顯著，遭遇下游銷(xiāo)售市場(chǎng)可預(yù)測(cè)性增加量要求。隨中游當(dāng)?shù)仄髽I(yè)整體實(shí)力提高，長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)FPGA芯片商品或以廉價(jià)優(yōu)點(diǎn)選擇下游銷(xiāo)售市場(chǎng)，減少下游企業(yè)購(gòu)置高檔可編程控制器器件成本費(fèi)。

好了，以上有關(guān)FPGA芯片的介紹就到這里了，下期我們繼續(xù)來(lái)聊一聊。