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這種類型的顯示屏正在突出重圍
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這種類型的顯示屏正在突出重圍

2020-11-02 10:13:36 來源:國星光電 點(diǎn)擊:1844

此前,在國星光電舉行的2020首屆國星之光社區(qū)論壇上,國星光電RGB元器件業(yè)務(wù)部總經(jīng)理秦快在《LED顯示:“屏”到“器”的產(chǎn)業(yè)化演進(jìn)》專題調(diào)研中提及,伴隨著LED顯示信息技術(shù)的持續(xù)推動(dòng),100吋4k/8KMiniLED顯示信息是產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢所趨。

為考慮銷售市場對商品多元化、客戶細(xì)分、質(zhì)量化的要求,近些年,LED顯示屏技術(shù)水準(zhǔn)持續(xù)提高,LED顯示屏點(diǎn)間距縮微化變成一種發(fā)展趨勢,在一些高檔主要用途,P0.9甚至更小一點(diǎn)間距的顯示信息商品開始陸續(xù)問世。

2020年9月,韓國LG朝向全世界,發(fā)布名叫“Magnit”的163英尺超大電視機(jī),屏幕分辨率為4k高清,間距為P0.9;2020年7月,利亞德朝向全世界公布了4款LED顯示屏新產(chǎn)品,間距分別是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

進(jìn)到今年,LED顯示屏生產(chǎn)商的新產(chǎn)品再次提升,P0.4、P0.6等特小間距的商品應(yīng)時(shí)而生,且生產(chǎn)商均早已具有批量生產(chǎn)工作能力,代表著MiniLED顯示屏能夠宣布搶攻商業(yè)服務(wù)顯示信息等新興經(jīng)濟(jì)體。

1.技術(shù)與成本費(fèi)的博奕,MiniLED顯示屏怎樣突出重圍?

殊不知,具有批量生產(chǎn)工作能力并不代表著有規(guī)模性商業(yè)化的的工作能力,特小間距顯示屏要突出重圍商顯等新的應(yīng)用商店,技術(shù)、成本費(fèi)均必須進(jìn)一步考慮。

一方面,因?yàn)長ED顯示屏模組點(diǎn)間距持續(xù)變小,其遭遇著封裝加工工藝難度系數(shù)擴(kuò)大、合格率減少等難題,對封裝技術(shù)規(guī)定高些、更嚴(yán)苛;另一方面,據(jù)LEDinside估計(jì),2019年全世界P1.0下列的LED顯示屏商品市場的需求僅為10-20億人民幣中間,占全部顯示屏經(jīng)營規(guī)模比例在5%之內(nèi),生產(chǎn)商并未規(guī)模性批量生產(chǎn),價(jià)格比較貴是普及化速率遲緩的關(guān)鍵緣故。

因而,成本費(fèi)與技術(shù)變成了MiniLED顯示屏可否進(jìn)到別的新主要用途的關(guān)鍵,怎樣突出重圍,關(guān)鍵所在成本費(fèi)與技術(shù)兩層面能夠出示的處理方案。

2.IMD封裝方案迅猛發(fā)展,技術(shù)與成本費(fèi)皆獲得勝利

現(xiàn)階段,目前市面上P1.0下列的MiniLED顯示屏商品的封裝方案關(guān)鍵有三種,各自為:SMD封裝方案、COB封裝方案和IMD封裝方案,那么,這三種封裝方案各有什么特性?

SMD封裝方案

SMD封裝方案是為了更好地做到更小間距而衍化的方案,由單獨(dú)或好幾個(gè)LED芯片焊在含有塑料“杯型”邊框的支架上,隨后在塑料外框中打膠液體環(huán)氧樹脂膠或是有機(jī)化學(xué)硅膠,最終高溫烤制成形,進(jìn)行后再激光切割分離出來成單獨(dú)表貼封裝元器件。

但伴隨著元器件規(guī)格愈來愈小,單珠SMD封裝技術(shù)對路線精密度規(guī)定高(如PCB精密度、激光切割精密度),且需要的PCB疊加層數(shù)多,造成 成本增加。另外,SMD封裝方案還存有可信性低、防護(hù)力敏感、易磕磕碰碰等不夠,P0.4已做到SMD封裝批量生產(chǎn)極限。

COB封裝方案

COB封裝方案選用的是集成化封裝技術(shù),是一種將裸芯片用導(dǎo)電性或者非導(dǎo)電膠黏附在互聯(lián)基鋼板上,隨后開展引線鍵合完成其家用電器連接。

COB封裝技術(shù)具有可信性高、屏面拼裝高效率、光源出光溫和等顯著優(yōu)點(diǎn),理論上可運(yùn)用于mm級的隨意間距,可是其所需的原材料價(jià)格昂貴,除此之外為處理顯示信息和外型一致性的難題,必須投入高些的成本費(fèi)。

IMD封裝方案

IMD封裝方案,是一種依據(jù)LED顯示信息電路圖講解將互相關(guān)系的好幾個(gè)清晰度集成化封裝在一個(gè)封裝體中,全新升級的集成化封裝技術(shù)。

其既承攬了單顆SMD封裝方案的降低成本、顏色/外型一致性好等優(yōu)勢,又吸取了COB封裝方案的防磕磕碰碰、可信性高的精粹,合理解決了拼湊縫、透光、檢修等難題。

最重要的是,IMD封裝方案可大幅度降低顯示屏廠的應(yīng)用成本費(fèi),如P0.9-P0.5,PCB只需6層2階,SMT高效率是SMD的3倍之上。并且針對封裝廠來講,IMD封裝方案能夠延用基本小間距封裝生產(chǎn)線的大部分機(jī)器設(shè)備,對資產(chǎn)資金投入的規(guī)定相對性較低。綜合性多種要素必得,IMD封裝方案能為LED微顯示信息產(chǎn)業(yè)鏈探尋道上出示最出眾的封裝技術(shù)處理方案。

三種封裝方案比照

3.國星光電IMD系列產(chǎn)品,助推MiniLED顯示屏商業(yè)化的過程加快

根據(jù)創(chuàng)新性的戰(zhàn)略布局及其強(qiáng)力的執(zhí)行能力,早在2018年,國星光電就早已發(fā)布了IMD產(chǎn)品系列,迄今早已快速發(fā)展趨勢到第三代。從2018年6月公布的IMD-M09T,今年6月的IMD-M07,再到今年二月的IMD-M05,現(xiàn)階段已遮蓋了P0.9、P0.7和P0.5三個(gè)流行間距,可依據(jù)銷售市場及生產(chǎn)商的要求,考慮不一樣情景的運(yùn)用?,F(xiàn)階段國星光電IMD產(chǎn)品系列銷售量已穩(wěn)居領(lǐng)域前端。

國星光電做為中國LED封裝骨干企業(yè),立足于銷售市場,積極推進(jìn)新起主要用途,產(chǎn)品研發(fā)最前沿技術(shù),勤奮為顧客出示具備競爭能力的微顯示信息LED商品封裝技術(shù)處理方案,變成顧客信任的發(fā)展戰(zhàn)略合作方。

如奧拓電子于上年初的南京公安局新項(xiàng)目,選用了國星光電IMD-M09T商品;洲明科技、艾比森等著名屏企所打造出的MiniLED產(chǎn)品,也關(guān)鍵選用國星光電的IMD封裝方案。

將來,國星光電將積極主動(dòng)深耕細(xì)作超清顯示信息行業(yè),以市場的需求為核心,毫不動(dòng)搖執(zhí)行創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略定位,爭取完成商品及技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的新突破,為銷售市場出示行之有效、更優(yōu)質(zhì)更全的技術(shù)處理方案,為積極主動(dòng)促進(jìn)LED微顯示信息產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展作出貢獻(xiàn)。

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