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半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展 芯片國(guó)產(chǎn)化有望
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半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展 芯片國(guó)產(chǎn)化有望

2020-09-18 09:09:09 來(lái)源:中國(guó)智能制造網(wǎng) 點(diǎn)擊:1689

大家都知道,中國(guó)現(xiàn)在是全世界制造的中心,特別是電腦、手機(jī)生產(chǎn)量較高,耗費(fèi)了不計(jì)其數(shù)的芯片。伴隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展,及在5G、云計(jì)算技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、綠色環(huán)保、新能源車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)下,半導(dǎo)體的需求不斷提升。

現(xiàn)階段,中國(guó)內(nèi)地是全世界第一大半導(dǎo)體市場(chǎng)、第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)、第三大半導(dǎo)體材料市場(chǎng),興盛的市場(chǎng)推動(dòng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)為中國(guó)內(nèi)地,推動(dòng)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的需求呈現(xiàn)。綜合性來(lái)看,近些年半導(dǎo)體器件國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的進(jìn)程進(jìn)一步加快,整體實(shí)力極強(qiáng)的公司有希望獲益。

近年來(lái),就會(huì)有好幾家半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商得到資本投資,包含魯汶儀器、普萊信智能等。此外,半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商科創(chuàng)板IPO也在加快,不久前合肥市芯碁完成了科創(chuàng)板上市詢問(wèn),理想晶延進(jìn)入到上市輔導(dǎo)環(huán)節(jié)。

據(jù)權(quán)威專家剖析,在人工智能技術(shù)、半導(dǎo)體材料行業(yè)的現(xiàn)代化比賽,早已不只是滯留在應(yīng)用方面,并且在半導(dǎo)體材料芯片的制造水準(zhǔn)、原材料、標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等層面都早已進(jìn)行角逐。云作為AI芯片的最大市場(chǎng),是由于AI芯片在大數(shù)據(jù)中心的采用率持續(xù)提升,以此來(lái)提高工作效率和減少經(jīng)營(yíng)成本。將來(lái),AI芯片的研發(fā)和應(yīng)用也將遭受大量的關(guān)心。

此外,AI芯片的布署不僅限于云,還能夠在智能手機(jī)、安全性監(jiān)控?cái)z像頭、無(wú)人駕駛轎車(chē)等各種各樣互聯(lián)網(wǎng)邊沿設(shè)備中見(jiàn)到。處在邊沿的大部分AI芯片都屬于推理芯片,而且它們正變得越來(lái)越專業(yè)。

在芯片的制造過(guò)程中,有三大重要工藝流程,分別是光刻技術(shù)、刻蝕、沉積。這三大工藝流程在生產(chǎn)制造的過(guò)程中,持續(xù)的反復(fù)循環(huán),最后制造變成芯片。而在這三大重要工藝流程中,要采用三種重要設(shè)備,分別是刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備。而市場(chǎng)對(duì)芯片商品多元化需求的不斷涌現(xiàn),也在一定水平上促進(jìn)光刻機(jī)、薄膜堆積設(shè)備等更新迭代。

實(shí)際上,半導(dǎo)體設(shè)備所包括的范疇很廣,包含有LED設(shè)備、集成電路芯片設(shè)備、分立器件設(shè)備等。雖然當(dāng)今在LED行業(yè),中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都早已有相對(duì)性完善的合理布局,但現(xiàn)階段針對(duì)重要的集成電路芯片制造來(lái)講,仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)地落伍于國(guó)際性最前沿水準(zhǔn)。而特別是在芯片制造層面,還必須專業(yè)人士共同奮斗。

一直以來(lái),全世界半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)展現(xiàn)著“強(qiáng)者恒強(qiáng),弱者出局”的市場(chǎng)趨勢(shì)。歷經(jīng)很多年的洗禮,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中僅剩的公司都具備本身的優(yōu)點(diǎn)商品,而且產(chǎn)生一定的技術(shù)要求。需要特別注意的是,半導(dǎo)體材料芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵有設(shè)計(jì)方案、制造、封測(cè)三大階段,都十分注重原材料、設(shè)備、基礎(chǔ)科學(xué)研究、實(shí)踐科學(xué)研究、工作經(jīng)驗(yàn)、資產(chǎn)、優(yōu)秀人才、市場(chǎng)等因素,并不是突發(fā)奇想靠幾日的激情就能搞得好的。為了更好地制造出高質(zhì)量的芯片,我們還必須越過(guò)很多困難。

有剖析人員強(qiáng)調(diào),伴隨著國(guó)際生產(chǎn)能力向中國(guó)遷移,下游新興應(yīng)用市場(chǎng)給芯片產(chǎn)生大量的需求、對(duì)芯片明確提出更優(yōu)秀制造的規(guī)定,半導(dǎo)體設(shè)備也有希望邁入高些的市場(chǎng)提高。而加速技術(shù)攻關(guān)、原材料研發(fā)和生產(chǎn)量提高,才可以為中國(guó)芯片商品走向世界、面向世界產(chǎn)生大量機(jī)遇。

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半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片
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