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FPGA技術(shù)為什么能夠具備極大的潛在銷售市場，其直接原因取決于FPGA技術(shù)不但能夠完成電子器件系統(tǒng)微型化、低功耗、高可靠性等優(yōu)勢，且FPGA技術(shù)開發(fā)設(shè)計(jì)周期時(shí)間短、資金投入少，芯片價(jià)錢持續(xù)降低。伴隨著芯片設(shè)計(jì)技術(shù)水平的持續(xù)提升，F(xiàn)PGA技術(shù)展現(xiàn)出了下列三個(gè)關(guān)鍵的發(fā)展趨勢。

根據(jù)IP庫的設(shè)計(jì)方案

將來的FPGA芯片相對(duì)密度持續(xù)提升，傳統(tǒng)的根據(jù)HDL的編碼設(shè)計(jì)方式難以滿足集成電路工藝FPGA的設(shè)計(jì)需求。伴隨著技術(shù)專業(yè)的IP庫設(shè)計(jì)企業(yè)持續(xù)增加，商業(yè)化的IP庫類型會(huì)愈來愈全全面，適用的FPGA器件也會(huì)愈來愈多。

作為FPGA的設(shè)計(jì)者，關(guān)鍵工作中是尋找合適新項(xiàng)目需求的IP庫資源，隨后將這種IP融合起來，進(jìn)行頂層控制模塊設(shè)計(jì)。因?yàn)樯虡I(yè)服務(wù)的IP庫都是經(jīng)過認(rèn)證的，所以，全部項(xiàng)目的模擬仿真和認(rèn)證工作中關(guān)鍵便是認(rèn)證IP庫的插口邏輯性設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性。

現(xiàn)階段，因?yàn)橹袊膶＠麢?quán)保護(hù)的相關(guān)法律法規(guī)還不夠健全，根據(jù)IP庫的設(shè)計(jì)方式還沒獲得廣泛應(yīng)用。可是伴隨著FPGA相對(duì)密度持續(xù)提升和IP庫的價(jià)錢慢慢趨向合理性，這類設(shè)計(jì)方案可能會(huì)變成流行的FPGA設(shè)計(jì)技術(shù)。

根據(jù)FPGA的嵌入式系統(tǒng)(SOPC)技術(shù)已經(jīng)慢慢完善

片上系統(tǒng)SoC技術(shù)就是指將一個(gè)商品的作用集成化在一個(gè)芯片上或芯片組上。SoC從系統(tǒng)的總體視角考慮，以IP核為基礎(chǔ)，以硬件配置描述語言作為系統(tǒng)作用和構(gòu)造的敘述方式，借助于電子計(jì)算機(jī)為服務(wù)平臺(tái)的EDA專用工具開展開發(fā)設(shè)計(jì)。因?yàn)镾oC設(shè)計(jì)可以綜合、全盤考慮整個(gè)系統(tǒng)的狀況，因此能夠完成更高的系統(tǒng)性能。SoC的出現(xiàn)是電子器件系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)的一場改革，其影響一定是長遠(yuǎn)和廣泛的。

片上可編程系統(tǒng)SOPC是一種靈便、高效率的SoC解決方法。它將CPU、儲(chǔ)存器、I/O口和LVDS等系統(tǒng)必須的程序模塊集成化到一片F(xiàn)PGA中，組成一個(gè)可編程的片上系統(tǒng)。

因?yàn)樗强删幊滔到y(tǒng)，具備靈便的設(shè)計(jì)方法，可裁掉、可擴(kuò)大、可升級(jí)，并具有硬件軟件可編程的作用。

SOPC維持了SoC以系統(tǒng)為中心、根據(jù)IP控制模塊的多層次、高度重復(fù)使用的特性，并且具備設(shè)計(jì)周期時(shí)間短、風(fēng)投小和設(shè)計(jì)低成本的優(yōu)點(diǎn)，其根據(jù)設(shè)計(jì)軟件的綜合、剖析、裁掉，可靈便地重新構(gòu)建所需要的嵌入式系統(tǒng)。

這類技術(shù)的關(guān)鍵是在FPGA芯片內(nèi)部搭建CPU。Xilinx企業(yè)關(guān)鍵提供根據(jù)PowerPC的硬核解決方法，而Altera提供的是根據(jù)NIOSII的軟核解決方法。Altera企業(yè)為NIOSII軟核CPU提供了詳細(xì)的硬件軟件解決方法，能夠協(xié)助顧客短期內(nèi)進(jìn)行SOPC系統(tǒng)的搭建和調(diào)節(jié)工作。

FPGA芯片向高性能、密度高的、低壓和低功耗的方向發(fā)展

伴隨著芯片生產(chǎn)工藝流程持續(xù)改進(jìn)，F(xiàn)PGA芯片的性能和相對(duì)密度都會(huì)持續(xù)提升。初期的FPGA主要是進(jìn)行插口邏輯性設(shè)計(jì)，如AD/DA和DSP的黏合邏輯性。如今的FPGA正在變成電源電路的關(guān)鍵部件，實(shí)現(xiàn)重要的作用。

在高性能計(jì)算和高吞吐量I/O運(yùn)用層面，F(xiàn)PGA早已替代了專用型的DSP芯片，變成最好的完成計(jì)劃方案。所以，高性能和密度高的也變成考量FPGA芯片生產(chǎn)廠家設(shè)計(jì)能力的關(guān)鍵指標(biāo)值。

伴隨著FPGA性能和相對(duì)密度的提升，功能損耗也慢慢變成了FPGA應(yīng)用的短板。盡管FPGA比DSP等CPU的功能損耗低，但顯著高過專用芯片(ASIC)的功能損耗。FPGA的生產(chǎn)廠家也在選用各種各樣新技術(shù)新工藝來減少FPGA的功能損耗，而且現(xiàn)階段已經(jīng)獲得了顯著的效果。