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在電子器件生產(chǎn)制造中，全部機(jī)器設(shè)備可能需要適合能用的室內(nèi)空間，由于，假如電路板設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的PCB傾向于占有過多的室內(nèi)空間，則該器件可能會(huì)被分為兩個(gè)或多個(gè)板。板對板連接器能夠在板之間連接開關(guān)電源和數(shù)據(jù)信號(hào)以進(jìn)行全部連接。

板對板連接器的使用簡單化了電路板的設(shè)計(jì)過程。小的PCB必須生產(chǎn)制造機(jī)器設(shè)備，這些機(jī)器設(shè)備可能沒法容下更大的PCB。不論是將器件或商品擠壓成型到單個(gè)PCB還是好多個(gè)PCB中，都必須考慮到功能損耗，不期望的數(shù)據(jù)信號(hào)互相耦合，小的電子元器件的易用性及成品器件或商品的整體成本費(fèi)等難題。

除此之外，板對板連接器的使用還簡單化了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造和檢測。在電子元器件加工制造業(yè)中，簡單化檢測可以省下巨大的成本費(fèi)。高密度的PCB每個(gè)單位面積具備大量的跡線和元件。依據(jù)對生產(chǎn)制造加工廠復(fù)雜性的項(xiàng)目投資，機(jī)器設(shè)備或商品最好是設(shè)計(jì)成具備多個(gè)相連接的中密度板而不是單個(gè)高密度板。

板對板連接器通孔技術(shù)可以容許第三維連接PCB上的跡線和元件。第一PCB可以直接順著PCB在水平線和垂直方位上使用導(dǎo)電銅跡線。通過加上更多層的電路板，在雙面PCB的兩邊之間基本上會(huì)有幾個(gè)單層PCB。具備五層的典型多層PCB能夠低于0.08英尺(2mm)厚。通孔具備導(dǎo)電內(nèi)表面，所以能夠在多層PCB的任何兩層之間承載電流量。

因?yàn)楦鞣N各樣的連接器生產(chǎn)技術(shù)，當(dāng)代電子產(chǎn)品更加靠譜且制造的成本更低。因?yàn)閮蓪踊蚨鄬鱼~跡線之間掩藏的連接，多層板的PCB生產(chǎn)制造以前是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。表面貼裝技術(shù)(SMT)推動(dòng)了小型化工作，就算沒有打孔，也可以輕輕松松地在PCB上安裝電子元器件。在SMT中，機(jī)器人設(shè)備在將組件粘附到PCB之前將粘合劑釋放到組件下側(cè)。電子元器件的預(yù)鍍錫導(dǎo)線上的引線和PCB上預(yù)鍍錫焊盤上的引線將被回流或重新熔化，當(dāng)PCB冷卻時(shí)，電焊焊接過程就正式完成。

看完上文對板對板連接器的介紹，我相信各位小伙伴都應(yīng)當(dāng)清楚究竟什么是板對板連接器了。