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DesignCon 2020 展示了一系列令人印象深刻的主題演講、教程、技術(shù)會議和產(chǎn)品。同時熱烈慶祝其成立25周年。 舉辦了超過100個演講和小組會議，討論了多達14個會議主題。重點討論了先進高速芯片、主板和系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的進展。 展覽會有180多家參展商，包括22多家連接器制造商。 這一數(shù)字還在繼續(xù)增長，Staubli今年首次亮相。來自全球約5000名與會者分享了高速信號測量和傳輸方面的最新發(fā)展，以及周年紀念的蛋糕和香檳等。

DesignCon一個關(guān)鍵方面是它提供了一個機會，讓與會者在同行之間建立聯(lián)系，并分享行業(yè)新發(fā)展。 DesignCon 將來自知名連接器制造商的頂級專業(yè)人員聚集在一個非正式的環(huán)境中，從而能夠分享職業(yè)機會，并建立交叉許可協(xié)議方面的合作。

DesignCon自成立以來，一直在展示新一代高性能電子設(shè)備所需的技術(shù)和硬件的不斷發(fā)展。從可實現(xiàn)的數(shù)據(jù)率和傳輸流量來看，今年的情況尤其明顯。 三年前，與會者在辯論PAM4信號在銅中實現(xiàn)56Gb/s信道的利弊。 去年，我們看到了使用PAM4的112Gb/s頻道的演示。 今年，112Gb/sPAM4無處不在，一些連接器公司代表推測224Gb/sPAM4是可能的。 去年，使用PAM8信號來實現(xiàn)更高的速度被認為是不可能，但現(xiàn)在被認為有可能。銅電路將繼續(xù)主導(dǎo)絕大多數(shù)設(shè)備，但目前正在考慮使用柔性介質(zhì)波導(dǎo)作為一種可能的替代方案。 光纖鏈路經(jīng)歷了近20年才與銅競爭，塑料波導(dǎo)可能需更長時間。

DesignCon 2020的另一個明顯趨勢是引入了使銅信號更接近芯片的方法。 去年，幾家連接器制造商引入了“天橋”型雙軸電纜組件，減少PCB損耗。 在處理器附近使用屏蔽電纜連接到板上的另一個位置或I/O接口。在今年的世博會上，I-PEX連接器展示了高密度小尺寸連接器，可以安裝在處理器散熱器下。 今年還看到多家供應(yīng)商展示了將銅電纜直接連接到處理器基板或多芯片模塊的方案，未來有可能直接連接到芯片頂部。

目前，由于大部分生產(chǎn)設(shè)備運行在25GB/s或更低，因此可能需要幾年才能實現(xiàn)112GB/s的互連。 知名連接器制造商證明，他們在背板，內(nèi)部連接，以及I/O互連等上可以提供明確的發(fā)展路徑。

許多性能的持續(xù)改進將依賴于先進的材料科學(xué)。主要供應(yīng)商正在與大學(xué)建立伙伴關(guān)系，并增加內(nèi)部資源，以確定材料，使他們能夠支持即將到來的應(yīng)用。

大多數(shù)連接器展商都在現(xiàn)場展示內(nèi)部和I/O連接器的先進性能。 和過去一樣，連接器和芯片制造商之間的合作促進了兩者的發(fā)展。 來自Xilinx、Cadence、Marvell和Credo等供應(yīng)商的處理器和SerDes出現(xiàn)在許多高速連接演示中。

針對PCIExpressGen5和Gen-Z應(yīng)用的互連，5G天線和基站同軸連接器的需求是顯而易見的。 例如，I-PEX展示了其NOVAS TACK35-HDN屏蔽板到電纜連接器。

Amphenol ICC的 DesignCon 2020展位展出應(yīng)用廣泛的連接器新產(chǎn)品，包括FCI的產(chǎn)品。比如，一種新的ExaMAX2背板連接器，該連接器與標準ExaMAX兼容，但在保持支持112Gb/sPAM4應(yīng)用的同時，進行了成本優(yōu)化。

使用 Ardent Concepts Micro LinkOVER技術(shù)， Amphenol ICC的方案證明了可以112GB/sPAM4的速率進行高密度互連的能力。 該連接器可用于芯片和基板的連接。

Amphenol ICC還演示了在焊接了連接器的Micro LinkOVER基板之間的112GB/sPAM4通道，由兩個 Paladin線端連接器和各種線徑雙軸電纜連接。

Molex 在DesignCon 2020上展示各種高速互連方案，包括其近堆疊系列的板對板連接器，性能為112GB/sPAM4。 該公司還引入了終端網(wǎng)格陣列，這是額定為112GB/sPAM4高密度壓縮網(wǎng)格陣列。

另一個演示是在112Gb/sPAM4運行中的平面連接器。

Molex 還在博覽會上展示了可插拔的I/O連接器，包括QSFP-DD連接器在超過1.8米的電纜上運行112Gb/sPAM4，超過5米的有源電纜上運行56Gb/sPAM4，超過2米的電纜上運行112Gb/sPAM4。

Samtec一直忙于擴大其非常成功的銅和纖維板到板和板到I/O連接器的Fire Fly系列，并在世博會上展示了最新的發(fā)展。 這個產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品是Si-Fly，它直接連接電纜到IC封裝。 這種高密度連接器取代傳統(tǒng)的BGA，使用額定為112GB/sPAM4的高性能銅電纜連接到PCB。

Samtec還證明，使用ExaMA X連接器的電纜背板可以與NovaRay電纜連接器組合，組成一個每通道112Gb/sPAM4的中板天橋解決方案。

另一個Samtec的演示是使用雙密度NOVARAY接口的34AWG雙軸電纜將前面板QS FP-DD連接器連接到中板。

Samtec的展位還展示了NovaRay的極端密度和極端性能連接器，每平方英寸提供多達112對差分對，額定為112GB/sPAM4。

Siemon的有源光電纜是由薄的，輕重量級的，即插即用連接器的多模光纜。速度和產(chǎn)品型號多樣，長度可達100米。

預(yù)計下一代處理器對高引腳數(shù)和信號密度連接器有較大需求，TE連接在 DesignCon 2020 博覽會上展示了兩個新的插座。 一種結(jié)構(gòu)由一側(cè)的LGA壓縮接觸和另一側(cè)的微焊球組成。 另一個是一件雙壓縮LGA插入器。這兩個插座的設(shè)計，支持特別大的超過100毫米x100毫米IC封裝。

TE還推出了幾種新產(chǎn)品，包括新的STRADA背板、直角連接器和電纜連接器等。 演示了連接器在100GB/sPAM4的真實噪聲環(huán)境下運行的情況。還演示了通過OSFP表面安裝連接器和2m無源銅雙軸電纜證明可傳輸112Gb/sPAM4信號。

5G無線基礎(chǔ)設(shè)施的顯著增長刺激了TE的ER FV板對板同軸連接器系統(tǒng)的發(fā)展，該系統(tǒng)也在展會展出。 獨特的彈簧引腳與另一個PCB表面的鍍金墊進行可靠的接觸，額定頻率范圍從DC到10G Hz。

在高密度系統(tǒng)設(shè)計中，管理過量能源和由此產(chǎn)生的熱量仍然是一個嚴重的挑戰(zhàn)。有幾種解決方案被展示出來。 TE的熱橋技術(shù)提供了可插拔的I/O連接器籠，將散熱器或冷板之間的熱阻降低。優(yōu)化了傳熱設(shè)計。

此外，TE設(shè)計和展示了一個解決氣流限制問題的解決方案。新的Slot DPO連接器使用獨特的槽和配合機構(gòu)，確保足夠的冷卻氣流。

多家國內(nèi)和海外供應(yīng)商的可插拔I/O無源和有源銅和光纜組件在展覽中展出。 針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的組件旨在提供400GB/s鏈路，同時使功耗最小。

Luxshare ICT的代表作是演示了無源2.5m OSFP8x112Gb/s電纜組件可輸送800Gb/s數(shù)據(jù)流量的性能。

Hirose Electric USA展位上有一大批直角和堆疊板對板連接器。 該公司的新IT9系列是一個直角，高密度0.5毫米接觸螺距。 特點是獨特的浮動設(shè)計，每線寸50個差分對，額定為28GB/s。

雖然推廣新光纖連接器參展商不多，Rosenberger展示了應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的HD-Expanded光束連接器。通過與3M合作，配置包了含16根纖維，外殼可采用絞合的光纖。 預(yù)計到2020年底將會有最多144根光纖的光學(xué)背板結(jié)構(gòu)。

Staubli是從Multi-Contact中改名過來的，展示了其工業(yè)模塊化連接器和用于盲配應(yīng)用的大功率連接器等。

DesignCon 2020會議和博覽會再次表明，創(chuàng)新在芯片和板端領(lǐng)域是活躍和良好的。幾年前被視為數(shù)據(jù)速率限制的事物現(xiàn)在被看作是發(fā)展新一代水平的踏腳石。 將銅和光纖直接引入芯片襯底方面取得積極進展，硅光子學(xué)封裝取得明顯進步，甚至在使用塑料波導(dǎo)方面也正在研究，新的互連技術(shù)在未來有更為廣闊的發(fā)展空間。