MCU持續(xù)漲價(jià),家電智能化進(jìn)程受阻?
2018-07-04 10:17:05 來(lái)源:嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng) 作者:陳英韜 點(diǎn)擊:1849
家電智能化浪潮的不斷升級(jí),使得家電智能控制系統(tǒng)越來(lái)越受到業(yè)內(nèi)重視,作為核心部件的MCU市場(chǎng)也水漲船高,而自2017年第四季度以來(lái),MCU等芯片一直處于漲價(jià)和短缺的狀態(tài),未來(lái)隨著家電企業(yè)智能化升級(jí)的不斷深入,企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前MCU芯片短缺的情況?
智能家居引爆MCU需求
近年來(lái),傳統(tǒng)家電企業(yè)如海爾、格力、美的等;新興科技企業(yè)如小米、華為、中興等企業(yè)都紛紛布局智能家居行業(yè),根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Research and Markets報(bào)告顯示,未來(lái)五年全球智能家居設(shè)備和服務(wù)市場(chǎng)將每年以8%~10%的速度增長(zhǎng),隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步發(fā)展,預(yù)計(jì)2016年、2017年中國(guó)的智能家居市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)20%,將為MCU帶來(lái)龐大的市場(chǎng)需求。
而據(jù)市場(chǎng)追蹤公司ABI Research報(bào)告顯示,2015年多核微控制器(MCU)芯片銷(xiāo)售量已達(dá)到1.5億套,從2015至2020年,多核MCU芯片銷(xiāo)售量將以54%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),在2020年時(shí)出貨將暴漲至13億套。
中國(guó)MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)率高于全球,并穩(wěn)步增長(zhǎng)。2017年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模為400億元左右,較去年增長(zhǎng)7%,占全球市場(chǎng)的30%;中國(guó)MCU自2010年以來(lái)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2020年,年均增長(zhǎng)可達(dá)6.5%。從營(yíng)業(yè)收入看,我國(guó)MCU應(yīng)用的最大市場(chǎng)是消費(fèi)電子,其次是計(jì)算機(jī)外設(shè)和汽車(chē)電子市場(chǎng)。
消費(fèi)電子市場(chǎng)擴(kuò)大,MCU持續(xù)漲價(jià)
而在龐大的市場(chǎng)需求前,MCU等芯片漲價(jià)潮又悄然來(lái)襲。2017年第四季度以來(lái),全球不少M(fèi)CU廠商產(chǎn)品交期都從4個(gè)月延長(zhǎng)至6個(gè)月,日本MCU廠商更是拉長(zhǎng)至9個(gè)月。從2018年上季度半導(dǎo)體情報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看,去年至今全球電子產(chǎn)品制造業(yè)都異常興旺,連日本都出現(xiàn)多年不見(jiàn)的正增長(zhǎng),這帶動(dòng)芯片等電子元器件的銷(xiāo)量。在硅晶圓產(chǎn)能滿載、汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)需求的持續(xù)爆發(fā)下,MCU在2018年供應(yīng)短缺局面或難以有效緩解。
芯片價(jià)格一路上漲,需求旺盛是重要原因。全球6成的家電產(chǎn)能都在中國(guó),國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)無(wú)論在規(guī)模還是在質(zhì)量上都在不斷崛起,以美的、格力為代表的家電企業(yè),以及以華為、OPPO、VIVO為代表的手機(jī)廠商已進(jìn)入全球市場(chǎng)前列,國(guó)內(nèi)企業(yè)以及消費(fèi)電子市場(chǎng)的的崛起對(duì)于MCU的需求進(jìn)一步擴(kuò)大。
原本智能家電的成本就比傳統(tǒng)家電要高,未來(lái)隨著MCU的漲價(jià),家電智能化升級(jí)也將受到?jīng)_擊,為了幫助家電企業(yè)了解前沿的家電智能技術(shù)以及無(wú)線控制技術(shù),尋求更具性價(jià)比的MCU產(chǎn)品方案,打造更具創(chuàng)意、具有更多附加值的家電產(chǎn)品。大比特資訊將于7月20日在佛山順德舉辦“第12屆(順德)家電智能化與無(wú)線控制技術(shù)研討會(huì)”,會(huì)議將網(wǎng)羅業(yè)界前沿高性價(jià)比的家電智能化技術(shù)創(chuàng)新方案,邀請(qǐng)全球知名方案商為家電企業(yè)分析家電行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì),為聽(tīng)眾提出家電智能化升級(jí)所需的創(chuàng)新技術(shù)。
此次會(huì)議上,來(lái)自芯成半導(dǎo)體有限公司以及現(xiàn)代單片機(jī)的專(zhuān)家都將會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)MCU方面的技術(shù)問(wèn)題作出專(zhuān)題演講,屆時(shí)參會(huì)工程師可以現(xiàn)場(chǎng)與他們進(jìn)行溝通交流互動(dòng)。
芯成半導(dǎo)體有限公司(ISSI)成立于1988年,專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售高性能存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)品,用于Internet存儲(chǔ)器件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、遠(yuǎn)程通訊和移動(dòng)通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)外設(shè)等。ISSI 用0.25微米工藝技術(shù)生產(chǎn)最新進(jìn)的SRAM產(chǎn)品,產(chǎn)品都是由代工服務(wù)商代為生產(chǎn),臺(tái)灣的TSMC、UMC、新加坡的Chartered Semiconductor都是它的合作伙伴。
現(xiàn)代單片機(jī)是一個(gè)擁有各種MCU及邏輯器件的方案供應(yīng)商?,F(xiàn)代單片機(jī)提供簡(jiǎn)單方便的MDS解決方案,讓客戶可以在大規(guī)模生產(chǎn)中及時(shí)開(kāi)發(fā)出目標(biāo)應(yīng)用程序。擁有多種業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)和了解多種行業(yè)的ECO系統(tǒng)知識(shí)。現(xiàn)代單片機(jī)已在全球主要客戶中取得了成功。
會(huì)議現(xiàn)在火熱報(bào)名中,目前已有美的、格蘭仕、萬(wàn)和、志高、萬(wàn)家樂(lè)、海信、瑞德智能、英唐智能、三菱重工、拓邦股份、海爾等知名企業(yè)、超過(guò)251人報(bào)名參會(huì),報(bào)名人數(shù)正在不斷增加中。
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會(huì)議還設(shè)置有紅包大獎(jiǎng),現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)觀眾有機(jī)會(huì)獲得:
一等獎(jiǎng)(1名):2000元;二等獎(jiǎng)(2名):800元/人; 三等獎(jiǎng)(3名):500元/人
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本文以TLD7002-16ES為例,提出了一種使用UART OVER CAN通訊接口來(lái)降本并且提升EMC性能的解決方案。
當(dāng)ARM??Cortex?-M0內(nèi)核MCU遇上降壓型LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片——我們拆解了一款外貿(mào)爆款風(fēng)扇燈,發(fā)現(xiàn)其寬壓、無(wú)頻閃、超長(zhǎng)壽命等秘密,竟藏在54.71mm×45.83mm的電路板上。
MCU的定義,正在從局部性能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)交付能力。SDV 架構(gòu)落地的過(guò)程中,它的角色也被重新標(biāo)定。
在本文中,我們將探討德州儀器AM62D-Q1處理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的發(fā)展,以及將這些器件與其他先進(jìn)的半導(dǎo)體結(jié)合使用來(lái)開(kāi)發(fā)現(xiàn)代車(chē)輛中的數(shù)字放大器時(shí)最重要的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
為了幫助嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,包括TI在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商正在開(kāi)發(fā)功能豐富、體積更小的微控制器(MCU)和嵌入式處理器。
英飛凌推出市場(chǎng)首款2000V分立式SiC二極管,以TO-247-2封裝和.XT互聯(lián)技術(shù)提升1500V系統(tǒng)效率;圣邦微電子發(fā)布新款電池充電控制器,具備功率監(jiān)控和SMBus功能;先楫半導(dǎo)體則帶來(lái)600MHz RISC-V雙核MCU HPM6P81,擁有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
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