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“非主流IGBT”創(chuàng)新功率半導體解決方案亮相
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“非主流IGBT”創(chuàng)新功率半導體解決方案亮相

2013-07-19 09:24:22 來源:網(wǎng)絡 點擊:2008

摘要:  隨著綠色環(huán)保在國際間的確立與推進,電力電子技術的應用范圍已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C產(chǎn)業(yè)(計算機、通信、消費類電子產(chǎn)品和汽車),擴展到新能源(風電、太陽能)、軌道交通、智能電網(wǎng),甚至現(xiàn)在最熱的新能源汽車和充電站等新領域。

關鍵字:  英飛凌功率半導體,

因此電力電子技術的發(fā)展將成為現(xiàn)代能源利用領域的熱點。日前電力電子、智能運動、可再生能源與能源管理國際展覽會與研討會PCIM-Asia 2013在上海舉辦,英飛凌展示了一系列適合工業(yè)應用的創(chuàng)新的功率半導體解決方案和技術,包括最新的IGBT技術TRENCHSTOP 5、Rapid 二極管技術、基于全新封裝TO-Leadless的大電流MOSFET技術、模塊封裝技術以及全新導熱膏TIM等。

英飛凌科技香港有限公司工業(yè)功率控制事業(yè)部高級經(jīng)理馬國偉

英飛凌科技香港有限公司工業(yè)功率控制事業(yè)部高級經(jīng)理馬國偉表示,新一代的薄晶圓IGBT絕緣柵雙極型晶體管——TRENCHSTOP 5實現(xiàn)了IGBT產(chǎn)品性能的一大飛躍,與當前市場上主流IGBT的技術相比,其系統(tǒng)效率具有極大的改進?!芭c競爭對手的IGBT相比,其系統(tǒng)效率提升了將近1%。除了效率提升,更高的擊穿電壓也提高了可靠性,讓客戶獲得競爭優(yōu)勢和實現(xiàn)產(chǎn)品差異化?!?同時,TRENCHSTOP 5與HighSpeed3系列相比,關斷損耗降低60%,與導通損耗密切相關的飽和壓降也具有正溫度系數(shù)。與Highspeed3相比,其柵極充電小2.5 倍,更易于驅(qū)動,因此可使用較小的驅(qū)動器以降低成本。

英飛凌還展示了全新的2EDL系列 EiceDRIVER Compact半橋柵極驅(qū)動器。馬國偉介紹說,該器件由于內(nèi)置了低電阻超快速自舉二極管電路和電阻,可在極其緊湊的結(jié)構中實現(xiàn)高效率,是節(jié)省裝置空間的理想元件,適用于消費類電子產(chǎn)品以及家電、風機、泵、發(fā)動機和叉車等應用。這一全新的驅(qū)動器集成電路系列專為與最新的600V/650V系列的IGBT,CoolMOS世代產(chǎn)品等功率半導體一同使用而設計,它可以改進開關特性,從而降低多種功率應用中的能量損失。

“非主流IGBT”創(chuàng)新功率半導體解決方案

馬國偉說,“全新的 2EDL系列 EiceDriver Compact為集成驅(qū)動器電路市場樹立了新標準,將輸出電流強度提升了兩倍多。EiceDRIVER的帶寬范圍適合多種應用。DSO-14 組件中的驅(qū)動器集成電路也增大了爬電距離。這意味著它可達到更高的保護等級要求,甚至可以在工業(yè)應用中使用。 值得一提的是全新EiceDRIVER Compact 系列的電平轉(zhuǎn)換采用的是SOI工藝。其原理是將有源晶體管層置于絕緣體頂部,使得元件在暴露于極端溫度和電壓條件中時抵抗閂鎖效應處于極高的穩(wěn)定性。在閂鎖效應中,半導體會進入不受控的低電阻狀態(tài)。這會引起短路或熱過載,甚至損毀元件。此外,英飛凌推出的無芯變壓器技術也將提供全新的 Compact 類別。這將使得開關操作在不降低性能的前提下變得更加快速?!?/P>

在當前的電子電路設計中,散熱設計是一個很重要的環(huán)節(jié),在本次展會上,英飛凌最新研發(fā)的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)引起了廣泛的關注。

據(jù)馬國偉介紹,TIM能夠顯著降低功率半導體金屬表面和散熱器之間的接觸熱阻。英飛凌展示的全新EconoPACK + D系列模塊與散熱器之間的熱阻降低了20%。這一優(yōu)化的熱傳導性能提高了模塊的壽命和可靠性。由于這種材料從一開始就能可靠地發(fā)揮作用,因此,無需再像其它具有相變特性的同級材料那樣需要特殊的老化周期。而且此導熱膏不含硅、不導電?!啊拔覀兯_發(fā)的TIM和涂覆工藝使功率模塊首次保證參數(shù)標示是最大值,而非常規(guī)的典型值”,馬國偉強調(diào)說,“涂覆這種導熱膏時采用的是絲網(wǎng)印刷工藝。整個制造過程都處在周密的質(zhì)量保證程序的控制之下,確保模塊和散熱器在結(jié)合時不會形成氣泡。而制造過程中采用了專門開發(fā)的特殊技術工藝和設備。”

“非主流IGBT”創(chuàng)新功率半導體解決方案

據(jù)他表示,英飛凌將于明年第一季度推出預涂覆TIM的62 mm EconoDUAL 3和PrimePACK 2產(chǎn)品系列。至2014年上半年末,EconoPACK 4和PrimePACK 3以及Econo 2和3模塊系列將全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及 IHM/IHV產(chǎn)品系列則計劃于2015年推出。

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英飛凌 功率半導體

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