自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大助力 集成電路產(chǎn)業(yè)十二五規(guī)劃
2013-07-15 16:16:43 來(lái)源:工控網(wǎng)
摘要: 大規(guī)模集成電路在當(dāng)今電子產(chǎn)品中是應(yīng)用最為廣泛的產(chǎn)品之一。如今,工業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化的大規(guī)模設(shè)備需求,而進(jìn)一步推動(dòng)電子產(chǎn)品中集成電路產(chǎn)品的需求。
關(guān)鍵字: CPU,存儲(chǔ)器,集成電路,芯片
大規(guī)模集成電路在當(dāng)今電子產(chǎn)品中是應(yīng)用最為廣泛的產(chǎn)品之一。如今,工業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化的大規(guī)模設(shè)備需求,而進(jìn)一步推動(dòng)電子產(chǎn)品中集成電路產(chǎn)品的需求。
集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷(xiāo)售額的總體描述,它不僅僅包含集成電路市場(chǎng),也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng),甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。
集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴(lài)CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展,移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ),多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力,為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年~10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。
根據(jù)規(guī)劃我國(guó)集成電站將有以下三大發(fā)展目標(biāo):
到“十二五”末,產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上,關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展,結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效,產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善,形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè),基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
集成電路產(chǎn)量超過(guò)1500億塊,銷(xiāo)售收入達(dá)3300億元,年均增長(zhǎng)18%,占世界集成電路市場(chǎng)份額的15%左右,滿足國(guó)內(nèi)近30%的市場(chǎng)需求。
2、結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)
行業(yè)結(jié)構(gòu):芯片設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)銷(xiāo)售收入比重提高到三分之一左右,芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)比重約占三分之二,形成較為均衡的三業(yè)結(jié)構(gòu),專(zhuān)用設(shè)備、儀器及材料等對(duì)全行業(yè)的支撐作用進(jìn)一步增強(qiáng)。
企業(yè)結(jié)構(gòu):培育5-10家銷(xiāo)售收入超過(guò)20億元的骨干設(shè)計(jì)企業(yè),1家進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十位;1-2家銷(xiāo)售收入超過(guò)200億元的骨干芯片制造企業(yè);2-3家銷(xiāo)售收入超過(guò)70億元的骨干封測(cè)企業(yè),進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位;形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。
區(qū)域結(jié)構(gòu):堅(jiān)持合理區(qū)域布局,繼續(xù)強(qiáng)化以長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海和泛珠三角的三大集聚區(qū),以重慶、成都、西安、武漢為側(cè)翼的產(chǎn)業(yè)布局,建成一批產(chǎn)業(yè)鏈完善、創(chuàng)新能力強(qiáng)、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
3、技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)
芯片設(shè)計(jì)業(yè):先進(jìn)設(shè)計(jì)能力達(dá)到22納米,開(kāi)發(fā)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片,國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%以上。
芯片制造業(yè):大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、32納米的成套工藝,逐步導(dǎo)入28納米工藝。掌握先進(jìn)高壓工藝、MEMS工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術(shù)。
封裝測(cè)試業(yè):進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域,進(jìn)一步提高倒裝焊(FC)、BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片封裝(MCP)等的技術(shù)水平,加強(qiáng)SiP、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。
專(zhuān)用集成電路設(shè)備、儀器及材料:關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到12英寸、32納米工藝水平;12英寸硅單晶和外延片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),關(guān)鍵材料在芯片制造工藝中得到應(yīng)用,并取得量產(chǎn)。
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