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汽車電子大廠Denso日前表示，為了因應汽車電子化的半導體需求，該公司計劃于生產據(jù)點—幸田制作所增設一座8吋晶圓廠，預定于今年6月動工，2006年2月竣工，同年6月正式投產。第一階段投資預定于2006年度前投入約170億日圓；第二階段以后的投資，則將視市況需求，于2010年前分階段進行。 
幸田制作所為Denso的IC與電子控制組件生產據(jù)點，于1987年開始營運投產。此次增設的晶圓廠，主要將負責汽車電子控制組件（ECU）用IC晶圓。增產的主因，除了汽車量產增加外，安全氣囊等安全系統(tǒng)以及動力方向盤等電子設備的搭載率均持續(xù)提升，對于ECU的需求也相對增長所致。 
幸田制作所目前月產能約為2萬3000片6吋晶圓。此次增設的新廠，2010年以前月產能可望達到1萬片8吋晶圓。屆時該據(jù)點總月產能也將達到4萬片6吋晶圓。