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美國甲骨文發(fā)布全球最快服務(wù)器SPARC T5/M5

2013-05-17 10:13:39 來源：大比特商務(wù)網(wǎng)

摘要： 全球知名IT公司――美國Oracle(甲骨文)公司昨日在中國發(fā)布SPARC T5/M5服務(wù)器，該產(chǎn)品為全球最快的服務(wù)器。

5月17日消息，全球知名IT公司――美國Oracle(甲骨文)公司昨日在中國發(fā)布SPARC T5/M5服務(wù)器，該產(chǎn)品為全球最快的服務(wù)器。

美國甲骨文發(fā)布全球最快服務(wù)器SPARC T5/M5

甲骨文公司全球高級副總裁Adrian Jones表示，新款的SPARC T5/M5服務(wù)器主要為云計(jì)算平臺以及關(guān)鍵應(yīng)用而設(shè)計(jì)，有超過17項(xiàng)基準(zhǔn)測試世界紀(jì)錄。

據(jù)悉，甲骨文SPARC T5/M5搭載了全球最快的微處理器，其性能比上一代處理器在各個(gè)方面均有更大的提升，而來自Gartner的數(shù)據(jù)顯示，有65%的技術(shù)需求依賴于同類最佳的服務(wù)器。

甲骨文公司全球高級副總裁Adrian Jones表示，該服務(wù)器未來可以為客戶降低運(yùn)營成本，以及降低企業(yè)運(yùn)營的復(fù)雜性。

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甲骨文服務(wù)器微處理器

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富士通和甲骨文在全球推出Fujitsu M10服務(wù)器

NTT數(shù)據(jù)解決方案及技術(shù)公司高級副總裁Hiroshi Endo先生表示：“NTT數(shù)據(jù)真誠歡迎富士通推出的Fujitsu M10服務(wù)器，我們已經(jīng)對基于富士通高性能超級計(jì)算機(jī)技術(shù)的Fujitsu M10的高性能進(jìn)行了評估和確認(rèn)。
Oracle甲骨文公司宣布推出號稱全球最快的微處理器

Oracle甲骨文公司今天宣布推出號稱全球最快的微處理器“SPARC T5”，無論核心數(shù)量、運(yùn)行頻率、核心數(shù)量還是輸入輸出都比上一代SPARC T4有了大幅度的提升。
16核心3.6GHz!Oracle發(fā)布全球最快微處理器

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惠普轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略搖擺催生結(jié)果：失去PC冠軍寶座

近日，思科董事長兼CEO約翰·錢伯斯在思科總部接受采訪時(shí)表示，目前在全球移動(dòng)設(shè)備和傳感器領(lǐng)域發(fā)生的IT革命正對微軟、IBM、惠普、SAP、甲骨文和思科這些科技巨頭造成巨大沖擊。且預(yù)言未來5年內(nèi)，上述6家科技巨頭中，有2~3家將退出巨頭名單之列。
英特爾惠普聯(lián)合發(fā)布最新一代安騰處理器

盡管惠普與甲骨文有關(guān)安騰服務(wù)器的爭端尚未完全平息，但英特爾和惠普周四還是共同展示了基于高端安騰處理器的新一代服務(wù)器技術(shù)。

電源設(shè)計(jì)小貼士|服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢

由于服務(wù)器對于處理數(shù)據(jù)通信至關(guān)重要，因此服務(wù)器行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)同步呈指數(shù)發(fā)展。盡管服務(wù)器單元最初是基于PC架構(gòu)，但服務(wù)器系統(tǒng)必須能夠應(yīng)對日益增加的網(wǎng)絡(luò)主機(jī)數(shù)量和復(fù)雜性。
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安費(fèi)諾凈銷售額勁增48%，泰科電子銷售和收益超過預(yù)期，調(diào)整后每股收益創(chuàng)紀(jì)錄。其季度財(cái)報(bào)釋放關(guān)鍵信號：AI服務(wù)器與5G需求驅(qū)動(dòng)高增長，連接器傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承壓，亞洲市場成新增長極。
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近日，麥格米特年報(bào)顯示營收增 21% 卻凈利大降 30.7%，近 10 億研發(fā)砸向 AI 服務(wù)器電源等領(lǐng)域，牽手英偉達(dá)能否打開新增長空間？
AI服務(wù)器給一體成型電感帶來多大的市場空間

從30顆到120顆！一臺AI服務(wù)器的一體成型電感用量暴增160%，背后隱藏著怎樣的財(cái)富密碼？本文將深度解析AI服務(wù)器給一體電感帶來了多大的市場空間？
服務(wù)器電源暴增536.88！一文看懂歐陸通財(cái)報(bào)

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AI服務(wù)器的快速發(fā)展對一體成型電感的參數(shù)、材料、工藝以及生產(chǎn)設(shè)備都提出了更高的要求。本文將圍繞這些關(guān)鍵問題展開探討，為行業(yè)從業(yè)者提供有價(jià)值的參考。

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Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微處理器;英飛凌帶來采用新型硅封裝的CoolGaN? G3晶體管;辰達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布40V N 溝道增強(qiáng)型MOSFET：MDD210N40P。
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針對物聯(lián)網(wǎng)邊緣平臺萬億節(jié)點(diǎn)引擎開發(fā)新型連接器機(jī)制

我們研究了一個(gè)可輕松實(shí)現(xiàn)可定制性的平臺，在該平臺上，通過選擇和連接多個(gè)單功能印刷電路板 (PCB)，例如傳感器、微處理器和電源單元，可以實(shí)現(xiàn)所需的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
國產(chǎn)芯片“潛力股” 微處理器芯片將量產(chǎn)

隨著科技發(fā)展，國內(nèi)芯片研發(fā)技術(shù)不斷提升，雖說國內(nèi)缺乏代工企業(yè)，無法獨(dú)自進(jìn)行批量生產(chǎn)。但也有不少“黑馬”問世，如中科昊芯，成立僅2年時(shí)間，就自主研發(fā)了根據(jù)RISC-V構(gòu)架的DSP芯片流片檢測并快速進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。
微處理器誕生至今50載終迎更纖薄實(shí)惠的它

微處理器與許多傳統(tǒng)處理器還是有很不同之處的，若要追溯其前史，便要從1971年開始說起了，不過，微處理器誕生至今50載，如今終迎更纖薄實(shí)惠的它——柔性32比特處理器，它的出現(xiàn)可是引發(fā)了不少關(guān)注呢。

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