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聯(lián)想新目標(biāo):2020年全面超越三星成領(lǐng)航者
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聯(lián)想新目標(biāo):2020年全面超越三星成領(lǐng)航者

2013-04-27 11:21:05 來(lái)源:大比特商務(wù)網(wǎng)

摘要:  楊元慶又傳達(dá)了新的目標(biāo)——2020年全面超越三星,真正成為領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)航者。

關(guān)鍵字:  聯(lián)想PC,智能手機(jī)平板電腦,三星

一年前,聯(lián)想發(fā)布了PC+戰(zhàn)略,產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦和電視等多種終端產(chǎn)品,希望在PC領(lǐng)域內(nèi)真正做到全面開(kāi)花。昨日,楊元慶又傳達(dá)了新的目標(biāo)——2020年全面超越三星,真正成為領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)航者。

楊元慶

聯(lián)想CEO楊元慶

楊元慶讓PC+戰(zhàn)略成為了聯(lián)想為數(shù)不多的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo),如今的PC產(chǎn)業(yè)面臨著20年來(lái)最大的滑坡,IDC數(shù)據(jù)顯示,2013年第一季度PC全球銷(xiāo)量同比下降幅達(dá)14%。而聯(lián)想一季度的份額達(dá)到15.3%,幾乎與惠普持平,增長(zhǎng)速度較快,與PC冠軍寶座僅一步之遙的聯(lián)想,現(xiàn)在也對(duì)傳統(tǒng)PC行業(yè)有些抵觸。

此外,楊元慶在之前還預(yù)測(cè)了平板電腦的走勢(shì),估計(jì)兩年內(nèi)平板電腦市場(chǎng)份額將于PC產(chǎn)品持平,目前聯(lián)想在全球智能手機(jī)的份額達(dá)到4.1%。

因此,楊元慶表示從用戶體驗(yàn)出發(fā),以消費(fèi)者角度來(lái)確定市場(chǎng)需求;提升戰(zhàn)略視野到每個(gè)員工,不滿足于PC的成功;高效運(yùn)營(yíng),勇于冒險(xiǎn),嘗試出更多跨界產(chǎn)品。以現(xiàn)階段的這五個(gè)策略方針來(lái)實(shí)現(xiàn)7年后的愿景。

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  • 三星大鬧罷工,存儲(chǔ)又要迎來(lái)一波漲價(jià)?

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    存儲(chǔ)芯片價(jià)格觸底反彈,閃存客戶接受35%漲幅

    近期,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了明顯的漲價(jià)趨勢(shì)。據(jù)供應(yīng)鏈透露,三星電子帶頭調(diào)整其N(xiāo)AND Flash價(jià)格策略,將512Gb顆粒最低價(jià)從1.4美元提升至1.85美元,現(xiàn)貨價(jià)格甚至高達(dá)2美元,漲幅近40%。其他存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商也紛紛跟進(jìn),包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)也將于近期再次通知客戶漲價(jià)。

  • 三星發(fā)文介紹如何正確區(qū)分存儲(chǔ)與非存儲(chǔ)半導(dǎo)體

    三星發(fā)文介紹如何正確區(qū)分存儲(chǔ)與非存儲(chǔ)半導(dǎo)體

    近日三星官方,對(duì)于有關(guān)存儲(chǔ)半導(dǎo)體和系統(tǒng)半導(dǎo)體之間的區(qū)別進(jìn)行了科普。這兩種半導(dǎo)體從主要用途來(lái)區(qū)分,若將其比作人的話。前者類(lèi)似記憶較好的人,主要用于信息存儲(chǔ)。而后者類(lèi)似算數(shù)較好的人,主要用于信息演算或處理。

  • 業(yè)界第一款懂AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品問(wèn)世

    業(yè)界第一款懂AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品問(wèn)世

    三星電子不僅是手機(jī)生產(chǎn)商,作為全韓最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)還涉及到IT、移動(dòng)通信以及半導(dǎo)體業(yè)務(wù),今年初三星帶來(lái)了一款高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)品,值得一提的是,這可是業(yè)界第一款懂AI的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

  • 全球芯片競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈 更是推出2納米技術(shù)

    全球芯片競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈 更是推出2納米技術(shù)

    在現(xiàn)階段全球“缺芯”的狀態(tài)下,全球芯片制造持續(xù)加倉(cāng),芯片競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。tsmc和三星電子兩大巨頭占有一定主導(dǎo)型,先后宣布了3納米芯片工藝研發(fā)試產(chǎn)。而美國(guó)科技巨頭IBM突然推出了全球第一個(gè)2納米制程半導(dǎo)體芯片技術(shù)。

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