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摘要：  2013 年 2 月 26 日，德國(guó)紐倫堡訊 - 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展，包含了越來(lái)越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU，來(lái)順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。對(duì)于應(yīng)用中的超小型產(chǎn)品，如便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、佩戴型設(shè)備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02 擁有巨大的市場(chǎng)潛力。

關(guān)鍵字：  飛思卡爾，  MCU，  晶圓級(jí)芯片封裝

尺寸僅為 1.9×2.0 mm 的Kinetis KL02 MCU 比業(yè)內(nèi)目前最小的 ARM® MCU 還要小 25%。在這款微型器件中，飛思卡爾包含了最新的 32 位 ARM Cortex-M0+ 處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設(shè)。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠大大縮小板卡及產(chǎn)品的尺寸，同時(shí)保留終端設(shè)備的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，過(guò)去不能采用MCU的空間受限的應(yīng)用現(xiàn)在可以升級(jí)為智能應(yīng)用，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)增加了新的設(shè)備等級(jí)。

飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器部總經(jīng)理 Geoff Lees 表示：“飛思卡爾憑借 Kinetis 系列產(chǎn)品組合，在 ARM Powered MCU 市場(chǎng)的很多方面一直處于領(lǐng)先地位。我們第一個(gè)將基于 ARM Cortex-M4 和 Cortex-M0+ 處理器的 MCU 推向市場(chǎng)，設(shè)立了入門(mén)級(jí) MCU 能效的新標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在我們已經(jīng)創(chuàng)建了世界上最小的ARM Powered MCU，有助于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的演進(jìn)?！?/P>

ARM 嵌入式處理器產(chǎn)品總監(jiān) Richard York 表示：“物聯(lián)網(wǎng)將很快成為一個(gè)由智能互連設(shè)備和屏幕構(gòu)成的龐大而多樣化的生態(tài)系統(tǒng)，嵌入式智能將深入到我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多領(lǐng)域，包括幫助監(jiān)控農(nóng)作物和提供灌溉的微型傳感器，以及使整個(gè)樓宇更加節(jié)能的微控制器。我們的移動(dòng)設(shè)備可能將很快控制和管理這些數(shù)據(jù)，并使我們的生活更易于管理。 Kinetis KL02 CSP MCU 將ARM 和飛思卡爾的最佳技術(shù)提供給非常尖端的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，從而可能增加令人興奮的超小型 、智能化、低功耗的高級(jí)新設(shè)備?！?/P>

先進(jìn)的芯片級(jí)封裝

Kinetis KL02 是一種晶圓級(jí)芯片封裝(CSP)MCU。飛思卡爾的 CSP MCU 使用最新的封裝制造技術(shù)，直接將芯片連接到焊球接點(diǎn)，再連接到印刷電路板(PCB)。這樣就不需要結(jié)合線或內(nèi)插器連接，可最大限度地減少芯片到 PCB 的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導(dǎo)和封裝耐用性。KL02 器件是 Kinetis 組合中的第三個(gè) CSP MCU，屬于較大的 120/143 引腳 Kinetis K 系列 K60/K61 的不同產(chǎn)品。飛思卡爾計(jì)劃在 2013 年陸續(xù)推出其他性能更高、內(nèi)存更大、有更多功能選項(xiàng)的其他 Kinetis CSP MCU。

能效和特性集成

Kinetis KL02 MCU 基于高能效的 Cortex-M0+ 內(nèi)核，降低了 Kinetis L 系列的功耗閾值，是要求嚴(yán)苛的微型物聯(lián)網(wǎng)連接系統(tǒng)電源配置的理想選擇。超高效的 KL02 提供15.9 CM / mA *，而且像其他 Kinetis MCU 一樣，它包括功耗智能的自主外設(shè)(在這種情況下，有一個(gè) ADC、一個(gè) UART 和一個(gè)定時(shí)器)、10 種靈活的功率模式以及廣泛的時(shí)鐘和電源門(mén)控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導(dǎo)模式在引導(dǎo)序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對(duì)電池化學(xué)限制容許峰值電流的系統(tǒng)中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統(tǒng)，鋰離子電池常應(yīng)用于便攜式設(shè)備中。

Kinetis KL02 MCU 的特性包括：

· 48 MHz的ARM Cortex-M0 + 內(nèi)核，1.71-3.6V 工作電壓

· 位操作引擎，適用于更快、具有更高代碼效率的比特?cái)?shù)學(xué)

· 32 KB 閃存，4 KB RAM

· 高速 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

· 高速模擬比較器

· 低功耗的 UART、SPI、 2倍 IICI2C

· 強(qiáng)大的定時(shí)器，適用于電機(jī)控制等廣泛應(yīng)用

· -40°C至+85°C的工作溫度

亮相 Embedded World(國(guó)際嵌入式展覽會(huì))

在 2013 年 2 月 26-28 日德國(guó)紐倫堡舉行的Embedded World上，飛思卡爾將在 4A 館 206 號(hào)展位上展示L 系列微控制器的節(jié)能特性和 Kinetis KL02 CSP 樣品。

供貨情況與支持工具

預(yù)計(jì)將于 2013 年 3 月開(kāi)始向主要客戶提供 Kinetis KL02 CSP MCU 樣品。計(jì)劃于 2013 年 7 月由飛思卡爾及其分銷(xiāo)合作伙伴批量提供合格樣品。數(shù)量10萬(wàn)個(gè)的建議批發(fā)價(jià)為 75 美分。

新的 FRDM-KL02 飛思卡爾 Freedom 開(kāi)發(fā)平臺(tái)和隨附的飛思卡爾和第三方支持工具也將于 7 月開(kāi)始供貨?？蛻艨梢栽?3 月下旬開(kāi)始用 FRDM KL05Z 飛思卡爾 Freedom 開(kāi)發(fā)平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。這包含了 Kinetis KL05 MCU 超集，并可接入內(nèi)核、關(guān)鍵外設(shè)、飛思卡爾和第三方支持工具。

如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) freescale.com/Kinetis/KL02CSP 。