美高森美擴(kuò)展碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品系列
2013-01-25 10:42:27 來源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 點(diǎn)擊:1165
摘要: 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 宣布提供新一代工業(yè)溫度碳化硅(silicon carbide,SiC)標(biāo)準(zhǔn)功率模塊,它們是用于要求高性能和高可靠性的大功率開關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、不間斷電源、太陽能逆變器、石油勘探和其它大功率、高電壓工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。該功率模塊系列還提供了更寬的溫度范圍,以期滿足下一代功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對(duì)更高的功率密度、工作頻率和效率的要求。
關(guān)鍵字: SiC技術(shù), 美高森美, MOSFET晶體管
與硅材料相比,SiC技術(shù)提供了更高的擊穿場強(qiáng)度和更好的熱傳導(dǎo)率,從而實(shí)現(xiàn)了參數(shù)性能特性改進(jìn),包括零反向恢復(fù)、不受溫度影響的特性、更高的工作電壓和更高的工作溫度,以實(shí)現(xiàn)全新的性能、效率和可靠性水平。
美高森美功率模塊產(chǎn)品集團(tuán)總經(jīng)理Philippe Dupin稱:“我們應(yīng)用在功率半導(dǎo)體集成和封裝領(lǐng)域的廣泛的專業(yè)技術(shù),提供下一代碳化硅功率模塊系列,這些器件具有出色的性能、可靠性和綜合質(zhì)量水平。我們的新模塊還使得設(shè)計(jì)人員能夠縮減系統(tǒng)尺寸和重量,同時(shí)降低總體系統(tǒng)成本?!?/P>
關(guān)于新的SiC模塊
美高森美新的工業(yè)溫度SiC功率模塊具有多種電路拓?fù)洌⑶壹稍谳^小的封裝內(nèi)。新模塊產(chǎn)品系列中的大多數(shù)產(chǎn)品使用氮化鋁(aluminum nitride,AIN)襯底,來實(shí)現(xiàn)與散熱器的隔離,從而改善了至散熱系統(tǒng)的熱傳遞。
其它特性包括高速開關(guān)、低開關(guān)損耗、低輸入電容、低驅(qū)動(dòng)要求、小尺寸和最小寄生電感,能夠?qū)崿F(xiàn)高頻率、高性能、高密度和節(jié)能的電力系統(tǒng)。
新工業(yè)溫度模塊系列包括以下參數(shù)和器件:
· 1200V升壓斬波電路(boost chopper),額定電流為50至100A (器件編號(hào):APT100MC120JCU2和APT50MC120JCU2)
· 1200V相臂 (phase leg) 結(jié)構(gòu),額定電流為40至200A (器件編號(hào):APTMC120AM08CD3AG、APTMC120AM20CT1AG和 APTMC120AM55CT1AG)
· 600V中性點(diǎn)箝位結(jié)構(gòu),專用于太陽能或UPS應(yīng)用的三級(jí)逆變器,額定電流為20至160A (器件編號(hào):APTMC60TLM14CAG、APTMC60TLM20CT3AG、APTMC60TLM55CT3AG和APTMC60TL11CT3AG)
· 中性點(diǎn)箝位結(jié)構(gòu),600V/1200V混合電壓,額定電流為20至50A (器件編號(hào):APTMC120HRM40CT3G和APTMC120HR11CT3G)
美高森美的SiC產(chǎn)品組合包括分立和模塊封裝的肖特基二極管,以及標(biāo)準(zhǔn)和定制配置的采用SiC肖特基
二極管和IGBT或MOSFET晶體管組合的功率模塊。
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隨著各大車企加大SiC技術(shù)的投入,車用SiC供應(yīng)將長期需求。
本文將介紹融入了ROHM的SiC技術(shù)優(yōu)勢且設(shè)計(jì)簡單、性價(jià)比高的電源解決方案。
日前,碳化硅(SiC)技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體廠商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感應(yīng)加熱效率達(dá)到99%的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2。該款產(chǎn)品目標(biāo)用途包括感應(yīng)加熱設(shè)備、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽能和風(fēng)能逆變器、UPS和開關(guān)電源以及牽引設(shè)備等。
隨著GaN和SiC器件進(jìn)入市場,將為小型系統(tǒng)帶來最大的競爭優(yōu)勢,如用于住宅和商業(yè)太陽能設(shè)施的微型逆變器和小型串式逆變器。這些強(qiáng)大的優(yōu)勢包括:更低的均化電力成本,提升通過租賃和電力購買協(xié)議而銷售的電能利潤,此外,這些器件還能改善性能和可靠性。
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 擴(kuò)大其基于碳化硅襯底氮化鎵(GaN on SiC)技術(shù)的射頻(RF)晶體管系列,推出新型S波段 500W RF器件2729GN-500,新器件瞄準(zhǔn)大功率空中交通管制機(jī)場監(jiān)視雷達(dá)(ASR)應(yīng)用,ASR用于監(jiān)視和控制在機(jī)場大約100英里范圍的
由于具有低功耗、高耐壓、高耐溫、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),SiC功率器件被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力車中的逆變器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路等領(lǐng)域、傳統(tǒng)工業(yè)(尤其是軍工)中的功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域以及太陽能、風(fēng)能等新能源中的整流、逆變等領(lǐng)域,很多半導(dǎo)體廠商都看好SiC技術(shù)的未來,并積極投身其中。
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