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摘要：  分析師稱，明年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量將獲新高?，F(xiàn)階段，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進入全球智能機芯片前三，僅次于高通三星。

關(guān)鍵字：  聯(lián)發(fā)科，智能手機，芯片

11月1日消息，近日，聯(lián)發(fā)科與威盛旗下手機芯片廠威睿電通(Via Telecom)共推雙模雙待新平臺。據(jù)悉，目前新平臺已經(jīng)獲得中興、華為、金立等10家客戶采用。

聯(lián)發(fā)科與威盛共推雙模雙待新平臺

今年初，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦首顆單核心芯片「MT6577」(指芯片代號)產(chǎn)品發(fā)表會時，即宣布與威睿共推CDMA與GSM 雙模方案。本周，雙方又對客戶舉行雙模雙待平臺發(fā)布會，宣布新產(chǎn)品已經(jīng)就緒，并積極響應(yīng)中國電信力推的CDMA市場。

手機芯片供應(yīng)鏈表示，雙方的合作是以威睿的CDMA調(diào)制解調(diào)器(Modem)，搭配聯(lián)發(fā)科的「MT6515」、「MT6517」兩顆2.75G EDGE智能手機芯片，讓用戶可在中國使用中國電信網(wǎng)絡(luò)，出國也可以漫游。

手機芯片供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科與威睿的雙模雙待平臺已獲得中興、華為、金立等10家客戶采用，目前已有客戶端的產(chǎn)品準備量產(chǎn)，開始在市場試銷。

分析師稱，明年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量將獲新高?，F(xiàn)階段，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進入全球智能機芯片前三，僅次于高通三星。