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據(jù)新聞媒體，繼上一輪的整體價格上調(diào)之后，晶圓代工廠商已經(jīng)提前準(zhǔn)備斟酌新一輪的價格上漲。信息稱，臺積電近日已逐漸中止對顧客價格，聯(lián)電、力積電等中國臺灣晶圓代工生產(chǎn)指標(biāo)廠，預(yù)估將在第二季上調(diào)代工價錢，價格上調(diào)幅度在15%～30%，，同時有部分顧客先要繳納30%訂金。

需特別注意的是，全世界第一大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商--信越化學(xué)于3日在官方網(wǎng)站發(fā)布消息，公布從4月起對其全部硅商品的市場價格提升10%～20%。這一舉動將進一步提晶圓制造的成本價，這也或?qū)⑹谴偈咕A代工廠商進一步價格上調(diào)的一大要素。

此外，有信息稱，臺灣前三大IC設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱為提前鎖定產(chǎn)能，提早下了2020年一季度的投片訂單信息。這好像也預(yù)示著晶圓代工生產(chǎn)生產(chǎn)能力急缺、芯片斷貨問題恐將持續(xù)到2022年。

晶圓代工生產(chǎn)生產(chǎn)能力更告急，臺積電、聯(lián)電等預(yù)兆上調(diào)價格

自上年第三季度至今，全世界晶圓代工生產(chǎn)生產(chǎn)能力不斷急缺。而去年年底迄今今年初一部分芯片生產(chǎn)商產(chǎn)生的火災(zāi)事故、肺炎疫情造成的停產(chǎn)，及其最近的日本地震災(zāi)害、美國德州的冬季風(fēng)暴造成的好幾家芯片生產(chǎn)廠的停產(chǎn)等要素，也是加重了全世界晶圓生產(chǎn)能力的急缺。

現(xiàn)階段，全世界晶圓代工生產(chǎn)源頭臺積電的生產(chǎn)能力目前早已滿額，另外的幾家晶圓代工產(chǎn)商也不例外產(chǎn)能滿載，因而不擇定新的使用當(dāng)前局勢的晶圓市場價格，晶圓市場價將會陷入一片混亂。

最近傳來機晶圓代工廠商已中止對客戶端報價后，已清晰表明，供應(yīng)端現(xiàn)階段已沒有生產(chǎn)能力可滿足顧客的需求，向顧客價格行為實在是多此一舉。

信息表明，聯(lián)電、力積電等晶圓代工生產(chǎn)臺廠，已方案針對未簽訂的提交訂單顧客，代工廠商第二季將再次上調(diào)價錢，價格上漲時間點、上漲幅度，則視顧客、商品別不一樣情況而定。

許多 IC設(shè)計商家并未預(yù)料到，晶圓代工生產(chǎn)生產(chǎn)能力的本波欠缺狀況，竟會這般告急，因而基本上都趕不及與代工廠商簽訂訂購生產(chǎn)能力。

聯(lián)電表明，早已簽訂的顧客，代工生產(chǎn)價格將不做調(diào)整，但新簽約的，將在第二季將繼續(xù)上調(diào)價格，上調(diào)時間，漲幅，則是根據(jù)客戶、產(chǎn)品不同狀況而定。

部分投片數(shù)少、需加急產(chǎn)能客戶，則需先繳納30%預(yù)付款

承擔(dān)向晶圓代工廠商投產(chǎn)的工業(yè)界人員表明，根據(jù)提交訂單代工生產(chǎn)量片數(shù)的多少、尺寸不一樣，晶圓代工廠商給與不一樣種類顧客，有不一樣的價格上漲幅度調(diào)制。

負責(zé)想晶圓代工廠投產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)界人士表示，根據(jù)下單代工量片數(shù)的不同，大小不同區(qū)分客戶類型，對不同類型的客戶，進行不同的漲價調(diào)幅。

目前較有可能不會受到晶圓代工廠排擠產(chǎn)能、價格漲幅的只有一些規(guī)模比較大的廠以及一些長期性合作客戶，除這些客戶之外，一般中小型IC設(shè)計公司，則會因為此次查能問題，而無法正常獲取產(chǎn)能、被調(diào)漲代工價格之苦。此外，第二季還可能會被持續(xù)調(diào)漲。

一些規(guī)模比較大的廠以及一些長期性合作客戶，以最吃緊的8時廠產(chǎn)能而言，價格上漲力度約15%至20%，一般中小型IC設(shè)計公司，提交訂單投片總數(shù)較少或缺生產(chǎn)能力支應(yīng)，價格調(diào)上漲幅度度則達到30%，甚至一些需加急產(chǎn)能客戶，則需先繳納30%預(yù)付款。

為了更好地享有晶圓代工生產(chǎn)生產(chǎn)能力，顧客也只可以先接納價格上漲客觀事實，以后再自主想辦法向自身顧客體現(xiàn)成本費價格上漲。

因為受益去本年度8吋晶圓代工生產(chǎn)生產(chǎn)能力吃緊盛況，聯(lián)電全年度稅后工資盈利達到291.9億新臺幣，年提高達二倍幅度，每股稅后工資盈利(EPS)2.4元，一舉創(chuàng)出近20年來新紀(jì)錄。

中國臺灣IC設(shè)計方案三強已提早下單，鎖住2020年一季度生產(chǎn)能力

在全世界晶圓代工生產(chǎn)生產(chǎn)能力不斷急缺的情況下，銷售市場上芯片問題不斷，特別是芯片斷貨問題已十分比較嚴(yán)重。中國臺灣前三大IC設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱傳出被客戶追著跑。

為了更好地達到客戶滿意度，三大型廠也是同歩擺脫國際慣例，聞所未聞就和晶圓代工廠商下2020年一季度的投片訂單信息，突顯目前市場的需求強悍閑暇，也表露三大型廠訂單信息早已一路見到2020年第一季無虞。

針對如今就在談妥一年后、也就是2020年一季度晶圓代工生產(chǎn)投片量，有關(guān)IC設(shè)計商家均未予回復(fù)。

聯(lián)發(fā)科是中國臺灣IC設(shè)計方案龍頭，上年第三季一度超出高通芯片，位居世界最大智能機芯片經(jīng)銷商，市場占有率達31%。聯(lián)詠是中國臺灣第二大IC設(shè)計商，以驅(qū)動器IC為關(guān)鍵業(yè)務(wù)，其觸控與驅(qū)動器融合IC上年提交量高達到近7.3億顆，今年不斷看增，市場占有率有望上四成。

瑞昱以網(wǎng)通芯片為最大宗業(yè)務(wù)，是中國臺灣第三大IC設(shè)計商，其在內(nèi)地平板市場WiFi芯片市場占有率超出六成。

業(yè)內(nèi)強調(diào)，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱各自在手機、面板相關(guān)，及網(wǎng)通電信這三大行業(yè)占據(jù)一席之地，三大型廠不謀而合提早提交訂單，且是“預(yù)定”一年后生產(chǎn)能力，突顯手機、面板、網(wǎng)通等關(guān)鍵電子行業(yè)終端應(yīng)用動能強勁。

供應(yīng)鏈表露，上年至今，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱提交量功能強勁，往日逐季和晶圓廠談投片量的國際慣例，因客戶滿意度過強而有更改，最近逐漸與聯(lián)電談2020年一季度晶圓代工生產(chǎn)訂單信息，主要是投片于8吋的0.11μm生產(chǎn)能力匱乏，包含驅(qū)動器IC、電池管理IC等，不但和聯(lián)電一同商議怎樣提高生產(chǎn)能力，更包了2020年一季度生產(chǎn)能力。

聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱都對后勢看好，聯(lián)發(fā)科老總蔡力行此前即表明，就算臺幣不斷增值，2020年仍將是聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入強悍發(fā)展的一年，各行業(yè)商品將繳出好于銷售市場的考試成績。在積極主動擴展銷售市場并提高市場占有率之時，2020年利潤率能保持在43%至44%，運營純利潤額度與營業(yè)凈利率則有望再強悍提高。

全世界晶圓代工生產(chǎn)生產(chǎn)能力不夠，車配半導(dǎo)體生產(chǎn)能力顯著遭排擠

去年初至今，隨著新冠肺炎肺炎疫情推動遠距創(chuàng)業(yè)商機、宅經(jīng)濟發(fā)醇，導(dǎo)致筆記本、網(wǎng)通電信設(shè)備廠對零組件/元器件的貨量大量需求，因此將半導(dǎo)體IC芯片生產(chǎn)制造、封測廠產(chǎn)能一掃而空，再加上5G智能機進到交貨爆發(fā)期，也因而導(dǎo)致晶圓代工廠商(八吋、十二吋廠)、封測廠產(chǎn)能日益告急，接單子幾近悉數(shù)載滿狀況，訂單信息可見度因而本來即直透達2020年第二季。

引起全世界車配芯片此波大斷貨窘境的最重要導(dǎo)火索，關(guān)鍵由于2020年因為受肺部感染肺炎疫情危害，各大貨車用半導(dǎo)體IDM廠同歩減縮、減少芯片及元器件的庫存量水位線，但全世界汽車交易市場自上年第三季起，迅速企穩(wěn)、再生后，各種IDM廠卻仍未同時間積極主動補缺口半導(dǎo)體車配芯片、元器件庫存量，多方面大部分晶圓代工廠商將關(guān)鍵生產(chǎn)能力，轉(zhuǎn)移至以生產(chǎn)制造消費性電子設(shè)備所需芯片為主導(dǎo)，因此擠兌了車配芯片的需求量能。

如此一來，當(dāng)車配芯片IDM廠積極主動補缺口半導(dǎo)體車配芯片、元器件庫存量時，大斷貨情況也就因而產(chǎn)生。數(shù)據(jù)信息表明，最近隨著全世界車配IC芯片因受半導(dǎo)體總體生產(chǎn)能力擠兌，促使車配IC芯片交貨期已因而變長達六～九個月，乃至更久。

另一方面，現(xiàn)階段全世界車配半導(dǎo)體銷售市場提供端，關(guān)鍵以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產(chǎn)制造供應(yīng)為主導(dǎo)，比如：英飛凌、英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、瑞薩電子、德州儀器等生產(chǎn)商。數(shù)據(jù)信息表明，全世界有超出65%的車配半導(dǎo)體芯片、元器件，關(guān)鍵把握在之上這種全世界前十大車配半導(dǎo)體生產(chǎn)商手上。

因為車配半導(dǎo)體IC、元器件，需于高溫、髙壓自然環(huán)境下一切正常運行，商品生命期不斷較長期內(nèi)，因而對商品靠譜度(Reliability)、長期性供應(yīng)(Longevity)等特點高寬比規(guī)定，因而，車配電子器件芯片、元器件的生產(chǎn)制造、要求生產(chǎn)商，一般不容易隨便變換生產(chǎn)線與拆換供應(yīng)鏈管理。

就車配半導(dǎo)體芯片、元器件運用種類看來，以輸出功率半導(dǎo)體(MOSFET、IGBT等)、微處理器(MCU)、影象激光傳感器(CIS)等類型，為半導(dǎo)體車配電子器件芯片運用大宗商品。傳統(tǒng)式汽柴油驅(qū)動力汽車交易市場，MCU運用占有率最大，達23%比例;電瓶車銷售市場層面，MCU占有率則僅次輸出功率半導(dǎo)體，亦達11%的比例。

隨著配置電動式化、ADAS(無人駕駛輔助系統(tǒng)軟件)、無人駕駛等運用的市場滲透率持續(xù)拉升，連同推高MCU、輸出功率元器件、CIS等車配半導(dǎo)體芯片、元器件，占每臺車子制造成本的比例跟隨同歩上升。

此外，因為全世界車配電子器件重要半導(dǎo)體IC芯片、元器件，大多數(shù)選用「八吋」晶圓代工生產(chǎn)生產(chǎn)線生產(chǎn)制造，但因現(xiàn)階段全世界八吋IC晶圓生產(chǎn)線設(shè)備供貨不夠、空缺不斷沒法得到補缺口，連同因而危害晶圓代工廠商，不容易短期三個月至半年期間，完成擴張八吋產(chǎn)能計劃、滿足客戶代工需求。

因此，短期間內(nèi)，要完全滿足市場客戶下單車用半導(dǎo)體晶圓代工需求，難度可以說相當(dāng)高。

因而，短期內(nèi)，要達到完全銷售市場顧客下自行車用半導(dǎo)體晶圓代工生產(chǎn)需求，難度系數(shù)可以說非常高。

因而，在國際性車配半導(dǎo)體IDM大型廠、關(guān)鍵晶圓制造代工生產(chǎn)、封裝測試廠，現(xiàn)階段仍不斷不容易擴大、擠壓不必要生產(chǎn)能力，以達到顧客載貨要求下，車配半導(dǎo)體芯片三大軟件系統(tǒng)，行車電腦系統(tǒng)軟件、ADAS系統(tǒng)軟件、車截通信系統(tǒng)，事后也將連同再次遭受間接性危害，因而迫不得已不斷應(yīng)對車配芯片供應(yīng)不夠困境。

因此 在今年初，大家見到，全世界絕大多數(shù)的汽車制造商都由于“缺芯”迫不得已限產(chǎn)或停工。接著，歐、美、日等我國陸續(xù)向臺灣尋找支援，期待tsmc、連電等晶圓代工企業(yè)，能夠幫助產(chǎn)出率大量量車配芯片，以合理減輕國際名牌汽車廠車配芯片斷炊困境。

盡管在1月底，臺積積極主動回復(fù)，“正再次配制生產(chǎn)能力以提升對全世界產(chǎn)業(yè)鏈的適用，以減輕車配芯片供貨挑戰(zhàn)對汽車工業(yè)導(dǎo)致的危害，是臺積企業(yè)的重中之重”，并向車輛芯片生產(chǎn)商對外開放“非常急件”，容許臨時性插單生產(chǎn)制造。

但是，據(jù)專業(yè)人士預(yù)估，就算是“非常急件”，更快很有可能要三個月后才可以逐漸交貨，乃至更久。這也代表著，車配芯片困境的減輕并不會那麼快。

更為嚴(yán)重的是，在2020年2月中下旬美國德州暴發(fā)冬天超級雷暴，導(dǎo)致全州縣規(guī)模性斷電，導(dǎo)致坐落于德州市的三星電子晶圓廠，及其英飛凌、英飛凌等車輛芯片大型廠在本地的晶圓廠也陸續(xù)停工。而三星坐落于德州奧斯汀的晶圓廠也有所為特斯拉汽車代工生產(chǎn)有關(guān)芯片。

依據(jù)全新的報導(dǎo)，美國德州有關(guān)晶圓廠由于沒電及事后少水的危害，很有可能要到4月中下旬才恢復(fù)過來。顯而易見，這將進一步加重了全世界車輛芯片斷貨的難題。