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摘要：  LED作為第四代照明光源，有光效高、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)快和環(huán)保等特點(diǎn)，但是完全取代傳統(tǒng)的光源還面臨著許多技術(shù)難點(diǎn)，其中散熱問(wèn)題是限制LED燈具發(fā)展的一個(gè)重要因素。本文通過(guò)分析LED燈具熱量傳遞過(guò)程，論述了目前LED燈散熱研究的方法，對(duì)未來(lái)LED散熱問(wèn)題的研究發(fā)展作了展望。

關(guān)鍵字：  LED，  照明光源，  燈具，  散熱

作者：付賢政 胡良兵 安徽國(guó)防科技職業(yè)學(xué)院 六安 中國(guó)科學(xué)院等離子體物理研究所低溫工程與技術(shù)研究室 合肥

LED作為第四代照明光源，有光效高、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)快和環(huán)保等特點(diǎn)，但是完全取代傳統(tǒng)的光源還面臨著許多技術(shù)難點(diǎn)，其中散熱問(wèn)題是限制LED燈具發(fā)展的一個(gè)重要因素。本文通過(guò)分析LED燈具熱量傳遞過(guò)程，論述了目前LED燈散熱研究的方法，對(duì)未來(lái)LED散熱問(wèn)題的研究發(fā)展作了展望。

LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、低熱量、環(huán)保堅(jiān)固耐用等諸多優(yōu)點(diǎn)，這使得LED光源在傳統(tǒng)光源面前具有巨大的優(yōu)勢(shì)，因而被廣泛使用。LED 芯片的表面面積較小，工作時(shí)電流密度大， 且用于照明時(shí)往往要求多個(gè)LED組合而成，LED密集度大，導(dǎo)致芯片發(fā)熱密度高。而結(jié)溫上升會(huì)導(dǎo)致光輸出減少，芯片加快蛻化，縮短器件壽命。發(fā)光二極管隨結(jié)溫的上升向長(zhǎng)波方向漂移。如果要考慮到實(shí)際應(yīng)用中對(duì)色漂移的不良影響，熱設(shè)計(jì)也要對(duì)最高結(jié)溫進(jìn)行限制。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)就提出了更高的要求。如今散熱問(wèn)題已成為制約高功率LED發(fā)展的關(guān)鍵因素。特別對(duì)于應(yīng)用到汽車車燈上，由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要符合車型審美的限制進(jìn)一步惡化了LED的散熱環(huán)境， 所以對(duì)于LED汽車燈的散熱問(wèn)題需要特殊考慮。

2 LED散熱研究

2. 1 LED燈具熱量傳遞過(guò)程

對(duì)于一個(gè)LED燈具，熱量首先從LED芯片產(chǎn)生，然后通過(guò)熱傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射三種方式進(jìn)行傳遞。結(jié)合燈具的實(shí)際結(jié)構(gòu)來(lái)看，熱傳導(dǎo)是最主要的傳熱方式，因此設(shè)計(jì)人員在考慮如何提高LED燈具的散熱性能的時(shí)候，主要是通過(guò)改變LED 燈具系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的熱傳導(dǎo)能力來(lái)達(dá)到目的的。

圖1 是兩個(gè)典型LED系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意[1]，可以看出LED燈具系統(tǒng)散熱性能的好壞直接由LED—線路板—空氣的熱阻的大小決定，而這個(gè)通道中又涉及到三個(gè)主要環(huán)節(jié): (1) LED器件自身熱阻的大小，直接影響到芯片產(chǎn)生的熱量能否導(dǎo)出到支架或熱沉上，需要從LED 封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料、制作工藝方面來(lái)提高LED 散熱性能; (2) 從LED到線路板的熱阻， 往往由線路板的材料、LED之間的間距、電阻的分布、LED與線路板的連接方式?jīng)Q定;(3) 如果線路板到空氣的熱阻過(guò)大，即使熱量都從芯片傳到金屬線路板上，聚焦的熱量會(huì)使線路板的溫度急劇上升，導(dǎo)致溫度過(guò)高，增加了LED失效的可能性，造成LED光衰加劇、壽命縮短。因此，我們從這三方面提高LED燈具的散熱能力，從而控制LED結(jié)溫在一定范圍內(nèi)。

2. 2 LED系統(tǒng)各環(huán)節(jié)散熱

2. 2. 1 LED內(nèi)部散熱

對(duì)于LED 器件自身的內(nèi)部散熱，由于P-N 結(jié)產(chǎn)生的熱量絕大部分通過(guò)襯底、粘合劑和熱沉傳到外界，所以內(nèi)部散熱的改進(jìn)就牽涉到芯片襯底、粘合劑、熱沉等的選材以及制作工藝、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。

最先能想到也是最簡(jiǎn)單的就是提高內(nèi)部襯底、粘合劑、熱沉的熱導(dǎo)率，同時(shí)增大傳熱面積，這樣可以降低熱阻。但是受到空間限制，傳熱面積的增大受到限制，同時(shí)內(nèi)部材料的選取也受到材料性能、價(jià)格、工藝水平等各方面因素影響。

對(duì)于粘貼材料而言，選用合適的芯片襯底粘貼材料并在批量生產(chǎn)工藝中保證粘貼厚度盡量小，對(duì)保證器件的熱導(dǎo)特性是十分重要的。通常選用導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電型銀漿和錫漿這三種材料進(jìn)行粘貼。導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱特性較差，導(dǎo)電型銀漿既有良好的導(dǎo)熱特性，又有較好的粘貼強(qiáng)度。但由于銀漿在提升高度的同時(shí)會(huì)發(fā)熱，且含鉛等有毒金屬，因此并不是粘貼材料的最佳選擇。與前兩者相比，導(dǎo)電型錫漿的導(dǎo)熱特性是三種材料中最優(yōu)的，導(dǎo)電性能也非常優(yōu)越。

Lumids 公司2006 年推出的Luxeon K2 功率型LED 采用了一個(gè)銅熱沉來(lái)強(qiáng)化散熱，可以達(dá)到很好的散熱效果，見(jiàn)圖2。

近年來(lái)研究人員提出了所謂硅基倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)。一般傳統(tǒng)的LED 采用正裝結(jié)構(gòu)，上面通常涂敷一層環(huán)氧樹(shù)脂，下面采用藍(lán)寶石作為襯底。由于環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱能力很差，藍(lán)寶石又是熱的不良導(dǎo)體，熱量只能靠芯片下面的引腳散出。因此上下兩面都出現(xiàn)散熱難的問(wèn)題，影響了器件的性能和可靠性。2001 年，LumiLeds 公司研制出了AlGalnN 功率型倒裝芯片結(jié)構(gòu)。LED 芯片通過(guò)凸點(diǎn)倒裝連接到硅基上。這樣熱量不必經(jīng)由芯片的藍(lán)寶石襯底，而是直接傳到熱導(dǎo)率更高的硅或陶瓷襯底，再傳到金屬底座，由于其有源發(fā)熱區(qū)更接近散熱體，可降低內(nèi)部熱沉熱阻。但是，熱阻與熱沉的厚度成正比，受硅片機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)熱性能所限，很難通過(guò)減薄硅片來(lái)進(jìn)一步降低內(nèi)部熱沉的熱阻，制約了其傳熱性能的進(jìn)一步提高[2]，見(jiàn)圖3。

2. 2. 2 PCB 的選擇對(duì)散熱的影響

在LED 內(nèi)部的熱量傳遞到外部環(huán)境的過(guò)程中，必然要通過(guò)基板這一環(huán)節(jié)，所以提高PCB 的熱導(dǎo)率對(duì)于整個(gè)LED 系統(tǒng)的散熱具有至關(guān)重要的作用。同時(shí)PCB 還起著對(duì)LED 芯片的電氣連接和物理支撐的作用，所以對(duì)基板的設(shè)計(jì)要同時(shí)考慮電氣和傳熱性能。

大功率LED 的基板材料必須有高的電絕緣電阻，高穩(wěn)定性，高熱導(dǎo)率，與芯片相近的熱膨脹系數(shù)以及平整性和一定的強(qiáng)度。少數(shù)金屬或合金能滿足高導(dǎo)熱率低膨脹系數(shù)的要求，為保障電絕緣性，需要涂覆高分子聚合物膜或者沉積一層陶瓷膜。

現(xiàn)在各大LED 產(chǎn)商一般采用的金屬線路板(MCPCB) 結(jié)構(gòu)利用具有極佳熱傳導(dǎo)性質(zhì)的鋁等金屬，將芯片封裝到覆有幾毫米厚銅電極的PCB 板上，或者將芯片封裝在有金屬夾層的PCB 板上，然后再封裝到散熱片上來(lái)解決散熱問(wèn)題。美國(guó)UOE 公司的Norlux 系列LED，將已封裝的產(chǎn)品組裝在帶有鋁夾層的金屬芯PCB 板上，其中PCB 板作LED 器件電極連接布線之用，鋁夾層作為熱沉散熱。雖然采用該結(jié)構(gòu)可以獲得良好的散熱特性，并大大提高LED 的輸入功率，但夾層中的PCB 板是熱的不良導(dǎo)體，阻礙了熱量的傳導(dǎo)。OSRAM 公司推出的GoldenDragon 系列LED 系統(tǒng)，如圖4 所示。其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是熱沉與金屬線路板直接接觸，具有很好的散熱性能;其芯片用紅外或回流焊焊接在銅合金熱擴(kuò)散層上，熱擴(kuò)散層在焊接在鋁芯的PCB 板上。

Lamina Ceramics 開(kāi)發(fā)的金屬低溫共燒陶瓷( LTCC-M) 的多層印刷電路板制造，將多層陶瓷通過(guò)低溫?zé)Y(jié)在銅鉬銅( CuMoCu) 金屬上， 共燒收縮率縮小到了大約0. 1% ， 遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)LTCC 和HTCC 工藝的12. 7% ～ 15%。鉬銅復(fù)合材料具有與芯片相近的熱膨脹系數(shù)，而陶瓷層具有很高的介電性，LED 芯片可以直接安裝到金屬板層上。優(yōu)良的導(dǎo)熱性能使Lamina Ceramics 可以高密度的排列多個(gè)LED 發(fā)光點(diǎn)， 從而在小面積內(nèi)得到異常高的光強(qiáng)[3]。

2. 2. 3 PCB 端的散熱

LED 芯片的熱量通過(guò)內(nèi)通路傳給PCB，若PCB直接傳給空氣側(cè)的話，傳熱性能會(huì)很差。最簡(jiǎn)單的方法，就是在PCB 側(cè)加裝一個(gè)散熱片擴(kuò)大散熱表面，然后再用風(fēng)扇使空氣強(qiáng)制對(duì)流。這樣可以提高LED 系統(tǒng)的散熱能力。而這種方式只能適用于較低熱流密度的LED 系統(tǒng)，對(duì)于高熱流密度則不適用。除此以外，近年來(lái)也發(fā)展了以下一些散熱技術(shù)應(yīng)用到LED 系統(tǒng):

(1) 一些新設(shè)計(jì)的熱沉能夠進(jìn)一步提高散熱效果。比如有廠商在LED 模塊背面加裝帶有針肋的熱沉，來(lái)解決小型LED 模塊的散熱問(wèn)題; 同時(shí)采用壓電風(fēng)扇可以進(jìn)一步提高LED 系統(tǒng)散熱能力。

(2) 也有人提出采用微熱管來(lái)達(dá)到散熱。熱管是利用相變強(qiáng)化換熱，傳熱性能好、重量輕，可以在較長(zhǎng)距離輸送熱量，適合將熱量從狹小空間散出;而微熱管的引入一方面能夠符合車燈狹小的空間，從而提高了熱量傳遞的效率。但是由于車燈結(jié)構(gòu)的限制，必須使用回路熱管的形式，其缺點(diǎn)是成本太高。

(3) 合成微噴技術(shù)。該技術(shù)利用膜片振動(dòng)改變周圍氣體壓力，形成射流。當(dāng)膜片振動(dòng)頻率在100～ 200 Hz 時(shí)，主流區(qū)的最大噴射速度可達(dá)30 m / s 左右。合成微噴工作時(shí)靜質(zhì)量流量為零，可自行完成循環(huán)，不需要額外的循環(huán)部件。就氣冷而言，合成微噴的散熱效率是普通風(fēng)扇的2 ～ 3 倍，而能耗不到風(fēng)扇的一半。合成微噴的冷卻系統(tǒng)比較復(fù)雜、成本高，目前不適合應(yīng)用于LED 汽車前照燈。

(4) 微槽道散熱技術(shù)。上世紀(jì)八十年代美國(guó)學(xué)者Tuckerman 和Pease 報(bào)道了一種槽寬和壁厚均為50μm 的微槽道散熱裝置。盡管微槽道技術(shù)很早被提出，但缺乏小型微泵成為限制其發(fā)展的重要因素。Goodson 等人利用液體電滲驅(qū)動(dòng)循環(huán)， 實(shí)現(xiàn)了電滲泵。電滲泵無(wú)運(yùn)動(dòng)部件、能耗小，已經(jīng)證實(shí)當(dāng)熱流為200W 時(shí)，由電滲泵驅(qū)動(dòng)的微槽道散熱方式可以使溫升降低20 度，而泵功耗不到1 W。目前微槽道散熱技術(shù)尚未商品化。

(5) 熱電制冷散熱技術(shù)。熱電制冷不同于上述幾種散熱技術(shù)，它可以在局部創(chuàng)造比環(huán)境溫度更低的表面。熱電制冷主要利用帕爾帖效應(yīng)。但其制冷效率僅相當(dāng)于卡諾循環(huán)效率的10% ，相比其他制冷方式依然偏低。

近些年來(lái)研究人員還提出了諸多其他形式的冷卻方式，簡(jiǎn)要介紹如下:

Ma 等人2005 年提出了一種應(yīng)用于LED 陣列的槽道冷卻模塊。他們?cè)贚ED 陣列下連接由MMC(Metal Metric Composite) 或者Si 材料制做的平板，然后在平板內(nèi)通過(guò)微加工技術(shù)，形成微槽道，液體在通道中流過(guò)，達(dá)到散熱的目的。為了強(qiáng)化換熱，他們進(jìn)一步在通道內(nèi)布置肋片，提高散熱性能

。Lai 等人于2006 年報(bào)道了LED 汽車前照燈液冷方案。該液冷系統(tǒng)針對(duì)由多個(gè)LED 組成的車燈模型設(shè)計(jì)。液冷系統(tǒng)由泵、放置LED 器件的冷板、蓄水箱、熱交換器和柔性軟管組成。工作介質(zhì)是含有添加劑的水。工作介質(zhì)從泵流出后先經(jīng)過(guò)冷板，再經(jīng)過(guò)散熱器，最后回流到泵。其中冷板與IMS 結(jié)構(gòu)的熱源相連接， 如圖5 所示。同時(shí)文章指出， 對(duì)于LED 車燈的散熱手段而言，空氣對(duì)流冷卻和被動(dòng)式液體冷卻并不適用。而采用主動(dòng)冷卻方案可以達(dá)到較好的冷卻效果，使LED 芯片能夠在正常的溫度下工作。然而這一系統(tǒng)較為復(fù)雜，且液體回路在運(yùn)動(dòng)環(huán)境下的可靠性問(wèn)題，使得這一方案目前并沒(méi)有用于汽車車燈市場(chǎng)[4]。

2006 年Sheng Liu 等人通過(guò)在散熱器上安裝一個(gè)微泵系統(tǒng)來(lái)解決LED 的散熱問(wèn)題，見(jiàn)圖6。在封閉系統(tǒng)中，水在微泵的作用下進(jìn)入LED 的底板小槽吸熱，然后又回到小的水容器中，通過(guò)風(fēng)扇散熱。這種微泵結(jié)構(gòu)的制冷性較好，但如果內(nèi)部接口熱阻很大，則其熱傳導(dǎo)性能就會(huì)大打折扣，此外，其結(jié)構(gòu)也較復(fù)雜[5]。

其中微射流裝置如圖7 所示。

目前該裝置已經(jīng)用于高功率LED 的演示產(chǎn)品中去，但未用于汽車車燈領(lǐng)域。

2008 年Moo Whan Shin 等人采用了一種氣冷系統(tǒng)對(duì)汽車車燈進(jìn)行散熱。該裝置采用空氣冷卻MCPCB 板實(shí)現(xiàn)散熱，有帶翅片和不帶翅片兩種形式。由于氣流來(lái)源與外界，所以散熱效果與汽車行駛速度有很大關(guān)系[6] ( 圖8)。

總結(jié)

綜上所述，未來(lái)LED 系統(tǒng)散熱可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行研究來(lái)提高大功率LED 的散熱性能[1]:

(1) LED 產(chǎn)生熱量的多少取決于內(nèi)量子效應(yīng)。在氮化鎵材料的生長(zhǎng)過(guò)程中，應(yīng)改進(jìn)材料結(jié)構(gòu)，優(yōu)化生長(zhǎng)參數(shù)，以獲得高質(zhì)量的外延片，從而提高器件內(nèi)量子效率，從根本上減少熱量的產(chǎn)生，加快芯片結(jié)到外延層的熱傳導(dǎo);

(2 ) 選擇以鋁基為主的金屬芯印刷電路板(MCPCB)、陶瓷、DBC、復(fù)合金屬基板等導(dǎo)熱性能好的襯底，以加快熱量從外延層向散熱基板散發(fā)。通過(guò)優(yōu)化MCPCB 板的熱設(shè)計(jì)、或?qū)⑻沾芍苯咏壎ㄔ诮饘倩迳闲纬山饘倩蜏責(zé)Y(jié)陶瓷( LTCC—M) 基板，可獲得熱導(dǎo)性能好、熱膨脹系數(shù)小的襯底;

(3) 為了使襯底上的熱量更迅速地?cái)U(kuò)散到周圍環(huán)境，目前通常選用鋁、銅等導(dǎo)熱性能好的金屬材料作為散熱器，再加裝風(fēng)扇和回路熱管等強(qiáng)制制冷。同時(shí)還可以考慮其他一些有效的新型冷卻方式;

(4) 對(duì)于大功率LED 器件而言， 其總熱阻是PN 結(jié)到外界環(huán)境熱路上幾個(gè)熱沉的熱阻之和，其中包括LED 本身的內(nèi)部熱沉熱阻、內(nèi)部熱沉到PCB 板之間的導(dǎo)熱膠的熱阻、PCB 板與外部熱沉之間的導(dǎo)熱膠的熱阻、外部熱沉的熱阻等，傳熱回路中的每一個(gè)熱沉都會(huì)對(duì)傳熱造成一定的阻礙。因此，減少內(nèi)部熱沉數(shù)量，并采用薄膜工藝將必不可少的接口電極熱沉、絕緣層直接制作在金屬散熱器上，能夠大幅度降低總熱阻。