中芯采用Mentor Calibre PERC產(chǎn)品
2012-05-28 10:17:42 來源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 點(diǎn)擊:1377
摘要: 威爾遜維爾,俄勒岡州和上海,中國(guó), 2012年5月22日—Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克:MENT)與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:0981.HK)今天共同宣布中芯國(guó)際已采用Mentor Graphics Calibre® PERC電路可靠性驗(yàn)證解決方案為其最新的防靜電(ESD)保護(hù)設(shè)計(jì)法之一。
關(guān)鍵字: PERC電路, 系統(tǒng)級(jí)芯片, 嵌入式存儲(chǔ)器
威爾遜維爾,俄勒岡州和上海,中國(guó), 2012年5月22日—Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克:MENT)與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:0981.HK)今天共同宣布中芯國(guó)際已采用Mentor Graphics Calibre® PERC電路可靠性驗(yàn)證解決方案為其最新的防靜電(ESD)保護(hù)設(shè)計(jì)法之一。這么做有助于幫助客戶大型、復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的整個(gè)芯片,包括I/O、中芯國(guó)際或第三方的嵌入式IP 模塊、以及eFuse嵌入式存儲(chǔ)器,皆能達(dá)到ESD保護(hù)的要求。中芯國(guó)際采用Calibre PERC的解決方案,是因?yàn)樗茏詣?dòng)結(jié)合網(wǎng)表(netlist)以及物理布局的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)量來進(jìn)行先進(jìn)的可靠性驗(yàn)證。此前,這個(gè)步驟一直主要是以手工完成的。
中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)中心副總裁湯天申表示:“隨著器件擊穿電壓的變化,以及低功耗設(shè)計(jì)中不同電壓域界面所帶來的大量電路ESD防護(hù)脆弱點(diǎn),新的應(yīng)用和模型正給ESD設(shè)計(jì)者帶來更大的挑戰(zhàn)。我們提供了一個(gè)多管齊下的辦法:在我們的IP庫里包含強(qiáng)大的ESD保護(hù),以Calibre PERC以及中芯國(guó)際的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行電路檢測(cè),并且根據(jù)我們客戶具體的ESD性能及可靠性需求提供個(gè)別的咨詢服務(wù)。我們也將在今年年中發(fā)行Calibre PERC設(shè)計(jì)工具包,讓客戶能夠自己定義并且完成規(guī)則檢測(cè)?!?/P>
中芯國(guó)際采用的Calibre PERC平臺(tái)具備邏輯驅(qū)動(dòng)布局分析能力,以確保所有的設(shè)計(jì)(包括中芯國(guó)際IP庫和客戶本身的設(shè)計(jì))符合中芯國(guó)際的ESD設(shè)計(jì)規(guī)則。
部分ESD保護(hù)的關(guān)鍵技術(shù)包括:
· 在整個(gè)I / O環(huán)中為ESD保護(hù)設(shè)計(jì)提供一個(gè)共同的ESD接地通路,以確保安全放電
· 跨電壓域(cross-voltage domain)和數(shù)字模擬界面保護(hù)
· 快速觸發(fā)保護(hù)裝置,以提高設(shè)計(jì)空間
· 低漏電保護(hù)電路和高抗閂鎖能力(high latch-up immunity)
· 特別給IP內(nèi)核和eFuse記憶體的本地ESD保護(hù)
Calibre PERC產(chǎn)品不僅能檢測(cè)設(shè)計(jì)漏洞,并且為設(shè)計(jì)師提供了一個(gè)包含電路連接、布局結(jié)構(gòu)、物理布局和設(shè)計(jì)規(guī)則的全面用以調(diào)試電路可靠性的環(huán)境。這在目前不是其他任何工具所能提供的。
Mentor Graphics的設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Michael Buehler-Garcia 表示:“設(shè)計(jì)師們意識(shí)到,無論他們的目標(biāo)工藝節(jié)點(diǎn)是什么,電路的可靠性檢測(cè)是一個(gè)日漸增長(zhǎng)的問題,對(duì)自動(dòng)操作的要求比過去更為復(fù)雜。這對(duì)于每一個(gè)連續(xù)節(jié)點(diǎn)上的良率和工藝長(zhǎng)期可靠性的影響不斷加大,因此設(shè)計(jì)者應(yīng)規(guī)劃把先進(jìn)的可靠性檢查,完整并永久地包含到設(shè)計(jì)流程內(nèi)。”
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在技術(shù)更新推動(dòng)下,半導(dǎo)體行業(yè)在材料、設(shè)計(jì)、制造和封裝等領(lǐng)域不斷推陳出新,以滿足AI和高性能計(jì)算的需求。 本周新品速覽:涵蓋MCU、系統(tǒng)級(jí)芯片、控制算法平臺(tái)等半導(dǎo)體重點(diǎn)領(lǐng)域。
英飛凌科技股份公司近日宣布擴(kuò)展其藍(lán)牙產(chǎn)品組合,推出AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新產(chǎn)品,其中包括針對(duì)工業(yè)、消費(fèi)和汽車用例優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和模塊。
本文對(duì)新能源汽車車載應(yīng)用中使用的電源集成電路與基于系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 的新型電源核心軌技術(shù)及其碳化硅功率模塊新趨勢(shì)等多種設(shè)計(jì)方案成為解決痛點(diǎn)的有效舉措作研討。與此同時(shí)對(duì)車載應(yīng)用中的電源類OBC產(chǎn)品特性作解析。
運(yùn)用于全屋智能的系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)發(fā)展最大的難點(diǎn),主要聚焦于功耗管理、無線連接技術(shù)、兼容性與安全性這四個(gè)維度上。針對(duì)此,泰凌微電子有何突出優(yōu)勢(shì)?
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