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摘要：  PCB)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入新一輪發(fā)展時(shí)期，中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)也正在轉(zhuǎn)型，邁入強(qiáng)盛期。隨著外部市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的放緩、環(huán)保要求的提升以及內(nèi)部深層次的矛盾，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)再一次站在機(jī)遇和挑戰(zhàn)的關(guān)口。PCB企業(yè)迫切需要提升人員效率和技術(shù)能力、加大清潔生產(chǎn)力度、完善產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、完善產(chǎn)業(yè)配套來推動(dòng)中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級(jí)?！痹诮沼芍袊?guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)CPCA主辦的第二十一屆中國(guó)國(guó)際電子電路展覽會(huì)(CPCASHOW2012)開幕會(huì)上，中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)由鐳指出PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展迫切需要轉(zhuǎn)型升級(jí)。

關(guān)鍵字：  PCB市場(chǎng)，  激光鉆孔機(jī)，  環(huán)保壓力，  IC基板

PCB)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入新一輪發(fā)展時(shí)期，中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)也正在轉(zhuǎn)型，邁入強(qiáng)盛期。隨著外部市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的放緩、環(huán)保要求的提升以及內(nèi)部深層次的矛盾，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)再一次站在機(jī)遇和挑戰(zhàn)的關(guān)口。PCB企業(yè)迫切需要提升人員效率和技術(shù)能力、加大清潔生產(chǎn)力度、完善產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、完善產(chǎn)業(yè)配套來推動(dòng)中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級(jí)。”在近日由中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)CPCA主辦的第二十一屆中國(guó)國(guó)際電子電路展覽會(huì)(CPCASHOW2012)開幕會(huì)上，中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)由鐳指出PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展迫切需要轉(zhuǎn)型升級(jí)。

向高端轉(zhuǎn)型勢(shì)在必行

PCB市場(chǎng)以HDI板為主導(dǎo)，PCB企業(yè)要積極進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)整和升級(jí)。

如今電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，使PCB不斷向HDI、封裝基板和柔性PCB等高端產(chǎn)品發(fā)展，但目前我國(guó)PCB主要是中低端產(chǎn)品。印制電路信息雜志社主編林金堵向《中國(guó)電子報(bào)》記者介紹，當(dāng)前PCB市場(chǎng)以HDI板為主導(dǎo)向前發(fā)展，尤其是用于CSP的IC載板或IC封裝基板發(fā)展速度最快、附加值也最高，PCB企業(yè)要積極進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)整和產(chǎn)品升級(jí)。此外要加快創(chuàng)新發(fā)展，目前PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要是在生產(chǎn)上采用激光技術(shù)和納米技術(shù)，如激光直接成像LDI和噴墨打印的研發(fā)和應(yīng)用，這將帶來重大變革，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)也應(yīng)加快布局。

而在PCB產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，材料和設(shè)備也是不可或缺的環(huán)節(jié)，該領(lǐng)域仍面臨諸多挑戰(zhàn)。CPCA設(shè)備儀器分會(huì)會(huì)長(zhǎng)楊朝輝提到，我國(guó)PCB專用設(shè)備儀器近年來雖然發(fā)展很快，但在質(zhì)量、穩(wěn)定性、精度方面仍有差距。主要以進(jìn)口設(shè)備為主，尤其是數(shù)控機(jī)械鉆機(jī)、激光鉆孔機(jī)、PCB外觀檢驗(yàn)機(jī)等。他進(jìn)一步指出，PCB設(shè)備業(yè)要關(guān)注今后HDI市場(chǎng)需求，加大研發(fā)力度，跟蹤前沿技術(shù)工藝，實(shí)現(xiàn)高端設(shè)備的突破。而在原輔材料的開發(fā)上，覆銅板基本上仍以普通基材為主，滿足無鉛化要求的高分解溫度覆銅板、IC封裝載板、高頻微波板等還主要依靠進(jìn)口。印制電路信息雜志社副主任馬明誠(chéng)介紹說，PCB輔助材料中的抗蝕干膜和濕膜還基本被PCB強(qiáng)國(guó)所壟斷，化學(xué)藥品也是國(guó)外品牌長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位，應(yīng)在這些方面加快突破。

除了在產(chǎn)業(yè)鏈中高端環(huán)節(jié)著力突破外，在PCB產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)上也需加快儲(chǔ)備，比如印制電子等。

綠色環(huán)保更為推崇

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求PCB企業(yè)具備更高的清潔生產(chǎn)能力。

如今環(huán)境保護(hù)是一項(xiàng)國(guó)家政策，隨著經(jīng)濟(jì)政治體制改革的深入，環(huán)保法規(guī)要求越來越具體、細(xì)致、規(guī)范、全面。CPCA副秘書長(zhǎng)梁志立介紹說，部分地區(qū)的環(huán)保措施對(duì)PCB企業(yè)嚴(yán)控主要體現(xiàn)在：廢水中污染物排放除銅、COD、PH及廢水排放總量重點(diǎn)控制q外，氨氮、總氮、磷亦要檢測(cè)，排放不合格同樣要處罰;廢水循環(huán)回用率逐漸提高到60%;逐漸要求企業(yè)做到廢水中鎳趨于零排放;以強(qiáng)制企業(yè)做清潔生產(chǎn)審核為手段，迫使部分能耗高、工藝落后、廢水排放不規(guī)范和不達(dá)標(biāo)的企業(yè)關(guān)停并轉(zhuǎn)?！吧鲜霏h(huán)保措施會(huì)繼續(xù)對(duì)我國(guó)PCB行業(yè)施加影響，從而使相關(guān)PCB企業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級(jí)，向高端高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。”梁志立強(qiáng)調(diào)說，“堅(jiān)持走清潔生產(chǎn)與可持續(xù)發(fā)展道路，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、環(huán)保要求的日益提升要求PCB企業(yè)具備更高的清潔生產(chǎn)能力?！?/P>

PCB行業(yè)面臨兩方面的環(huán)保壓力：一方面是客戶的需求，比如：POHS指令、無鹵產(chǎn)品、PFOS指令等;另一方面是法律法規(guī)，這給PCB業(yè)帶來更高的要求。CPCA環(huán)保潔凈分會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳榮賢也指出，在環(huán)保新技術(shù)方面，生物膜技術(shù)、微電解技術(shù)、高壓小電流脈沖電沉積技術(shù)以及全新的酸性蝕刻液技術(shù)等可進(jìn)一步適應(yīng)環(huán)保的要求。陳榮賢進(jìn)一步提到，PCB的節(jié)能環(huán)保不僅要有新的技術(shù)，還要有新的觀念。從源頭抓起減少排放，做到資源回用，再生技術(shù)的發(fā)展是一個(gè)新方向。此外，綜合處理讓廢水之間互為處理藥劑，減少藥品的投放，也就減少了二次污染，這也是一個(gè)方向。

重在完善產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

“十二五”期間要在關(guān)鍵環(huán)節(jié)和技術(shù)上有所突破。

在“十一五”期間，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)延續(xù)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在兩次危機(jī)中雖有小幅調(diào)整，但都順利通過危機(jī)的考驗(yàn)。2011年國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1495億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為8.4%;產(chǎn)量達(dá)1.9億平方米，復(fù)合增長(zhǎng)率為8.1%。但今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)或難以延續(xù)之前的高增幅，業(yè)界一致認(rèn)為增幅將趨緩。梁志立指出，各種信息顯示，今年上半年各企業(yè)訂單難接，經(jīng)營(yíng)困難。綜合來看，今年全球PCB會(huì)有4%～5%的增長(zhǎng)，而近年中國(guó)每年的增長(zhǎng)率都高于全球水平，基于當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，中國(guó)PCB增幅會(huì)放緩，但仍會(huì)是全球最大。

在這種形勢(shì)下，PCB行業(yè)的“十二五”目標(biāo)是力爭(zhēng)在2015年實(shí)現(xiàn)銷售額達(dá)到2028億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為8%;實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出2.5億平方米，復(fù)合增長(zhǎng)率為7%也在情理之中。當(dāng)然，持續(xù)發(fā)展還要在關(guān)鍵設(shè)備及檢測(cè)儀器、高性能基材、化學(xué)藥品等嚴(yán)重依賴進(jìn)口以及PCB關(guān)鍵技術(shù)受制于人等方面有所突破。

由鐳指出，國(guó)內(nèi)企業(yè)要逐步完善產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，提升上下游整合能力，加快印制電路板用各種高端材料、專用化學(xué)品材料，高精密專用設(shè)備儀器的研發(fā)、配套與產(chǎn)業(yè)化。需要多做“減法”，通過自動(dòng)化水平提升、利用管理和技術(shù)手段提升人員效率，實(shí)現(xiàn)PCB企業(yè)由勞動(dòng)密集型向技術(shù)密集型轉(zhuǎn)型;加大技術(shù)創(chuàng)新。在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，我國(guó)大陸企業(yè)所占比例遠(yuǎn)落后于日本和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)。以IC基板為例，2011年國(guó)內(nèi)IC基板占全球比重僅為6%，而日本占比高達(dá)41%。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整將成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?，?guó)內(nèi)企業(yè)必須將提升核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力、提高高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比作為一項(xiàng)重要任務(wù)。

IC觀察

愿更多PCB民企上市

王龍基(中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、秘書長(zhǎng))

市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的核心應(yīng)該是“平等”、“沒有歧視”，當(dāng)然也不應(yīng)該存在“特殊”。我國(guó)改革開放30年取得了令人矚目的成績(jī)，但是在取得這個(gè)成績(jī)的過程中，“平等”并沒有得到充分體現(xiàn)。國(guó)家的所有政策對(duì)兩百多家國(guó)有企業(yè)是全方位的力挺，而對(duì)于分擔(dān)了全國(guó)80%以上就業(yè)重?fù)?dān)的廣大民營(yíng)企業(yè)，文件上有“支持”，報(bào)告上有“關(guān)注”，但實(shí)際落實(shí)行動(dòng)相比之下少得可憐。民營(yíng)企業(yè)承擔(dān)了很重的稅賦，卻沒有得到相應(yīng)的社會(huì)地位。

就PCB行業(yè)來說，中國(guó)大陸的印制電路板銷售額已超過全球的1/3，達(dá)到37%～38%。到2011年年底，我國(guó)大陸印制電路板企業(yè)僅有10家、覆銅箔板企業(yè)僅有2家、設(shè)備企業(yè)僅有1家公司上市。而歐美、日本以及我國(guó)臺(tái)灣和香港等地的同行上市數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過我們。

我們的行業(yè)要真正躋身于世界先進(jìn)之列，要成為又大又強(qiáng)的行業(yè)，必須依靠民族企業(yè)的發(fā)展和提升。而這種發(fā)展和提升，除了企業(yè)自身的努力和政策支持外，還需要資金的支持，要讓一批又一批優(yōu)秀的民族企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)能夠更多更快地通過上市融資，來籌集資金，推動(dòng)企業(yè)發(fā)展。

欣喜的是，《“十二五”工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)規(guī)劃》指出，要加強(qiáng)和改進(jìn)金融服務(wù)。其中，要加快發(fā)展主板、創(chuàng)業(yè)板、場(chǎng)外市場(chǎng)，完善多層次資本市場(chǎng)體系;積極推進(jìn)債券市場(chǎng)建設(shè)，完善信用債券發(fā)行及風(fēng)險(xiǎn)控制機(jī)制;支持符合條件的工業(yè)企業(yè)在主板、創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行并上市，鼓勵(lì)符合條件的上市企業(yè)通過再融資和發(fā)行公司債券做大做強(qiáng)。愿規(guī)劃早日落實(shí)，早日真正實(shí)施。也愿更多的金融業(yè)真正的關(guān)注我們中國(guó)的民族企業(yè)。