Molex選定Samtec作為三大互連產品系列的第二來源供應商
2011-08-09 10:00:42 來源:大比特半導體器件網
摘要: 全球領先的全套互連產品供應商Molex和Samtec公司宣布,雙方簽署了一項第二來源供應商協議。根據協議條款, Samtec獲授權在世界范圍制造、營銷和出售Molex EdgeLine®、EXTreme LPHPower 和 EXTreme Ten60Power 產品系列。
全球領先的全套互連產品供應商Molex和Samtec公司宣布,雙方簽署了一項第二來源供應商協議。根據協議條款, Samtec獲授權在世界范圍制造、營銷和出售Molex EdgeLine®、EXTreme LPHPower 和 EXTreme Ten60Power 產品系列。
Molex產品經理Ken Stead表示:“我們很高興與Samtec達成協議,為OEM廠商帶來一家在成熟和小眾連接器市場領域擁有專門技術的可靠供應商。該公司獲業(yè)界公認在連接器行業(yè)擁有卓越的能力,在為Molex實施多來源營銷戰(zhàn)略和擴展總體可用市場等創(chuàng)新解決方案上,Samtec是擁有良好條件的合作伙伴?!?/P>
Molex EdgeLine®系列包含四個不同的產品系列 (CoEdge、垂直、壓配式CoPlanar、EdgeLine信號與功率),而每個產品系列都具有獨特的特點和優(yōu)勢。這些單體式邊緣插卡解決方案提供了靈活的低成本可擴展互連解決方案,備有多種接插方向,適合廣泛的電信、計算和存儲應用。
混合型大電流電源及信號連接器Molex EXTreme LPHPower 在每英寸線性空間上可提供高達127.0A的電流,并能夠以直角、共面或垂直方向接插。相比標準SSI型連接器,低側高 (7.50mm) EXTreme LPHPower互連產品可以增加多達25%的自由氣流。
Molex EXTreme Ten60Power 連接器是模塊化的大電流電源和信號互連系統(tǒng),采用共面和直角板對板方向接插。EXTreme Ten60Power連接器的每英寸線性電流高達260.0A,擁有市場上低側高連接器中最高的電流密度。
Samtec公司產品營銷和開發(fā)經理Doug Wathen稱,“我們很高興達成許可協議,為客戶帶來業(yè)界公認的Molex專利解決方案。作為電子產品市場中的創(chuàng)新者,兩家企業(yè)將會共同努力,把這些先進的連接器技術帶到現有的和新興的市場領域。”
Samtec 將提供 Molex EXTreme LPHPower、Edgeline® 和 EXTreme Ten60Power 系列產品。兩家公司計劃共同進行交叉測試和安規(guī) (UL、CAT) 認證。
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