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聯(lián)芯科技推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒?/div>
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聯(lián)芯科技推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒?/strong>

2011-01-06 10:36:45 來源：網(wǎng)絡(luò)

聯(lián)芯科技有限公司（聯(lián)芯科技）宣布推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片LC1760。

據(jù)悉，該款基帶芯片采用MCU+DSP雙核架構(gòu)，支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模制式，今年底可實(shí)現(xiàn)TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。該芯片支持20MHz帶寬，最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率?！　?/FONT>

目前，工信部已批復(fù)同意TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)總體方案，將在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6個(gè)城市組織開展TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。據(jù)悉，全球系統(tǒng)廠商已加入了TD-LTE設(shè)備的研發(fā)。包括大唐、中興、華為、諾西、阿朗、愛立信等企業(yè)在內(nèi)的國內(nèi)外主流系統(tǒng)廠家，以及大唐、聯(lián)芯科技、展訊、STE（T3G）、創(chuàng)毅視訊、華為海思等在內(nèi)的終端芯片企業(yè)將參與上述6個(gè)城市的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)。　　

但在TD-LTE在全力推進(jìn)同時(shí)，終端缺乏的困境始終沒有改變。在終端芯片領(lǐng)域速度明顯滯后，尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國內(nèi)TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展稍顯失衡，這成為工信部和中移動(dòng)急于解決的難題之一。據(jù)悉，為了解決這一問題，工信部將在1月份啟動(dòng)TD-LTE終端芯片的聯(lián)調(diào)測試工作?！　?/FONT>

聯(lián)芯科技表示，此次研發(fā)成功的TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒瑢檫@一難題帶來了解決契機(jī)，其TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動(dòng)切換特性，填補(bǔ)業(yè)界雙模芯片領(lǐng)域的空白，同時(shí)其易于向三模制式演進(jìn)，將滿足工信部在該方面發(fā)展步驟的要求，必將為TD-LTE終端發(fā)展的總體進(jìn)程提速?！　?/FONT>

據(jù)了解， 聯(lián)芯基帶芯片LC1760與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子的TD-LTE/TD-SCDMA 射頻芯片RS3012構(gòu)成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案。基于此，聯(lián)芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。

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