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日本CMK在2005年1月19日～21日于東京BigSight國際會展中心舉辦的“第6屆印刷線路板EXPO”上，面向車載終端等領(lǐng)域展出了散熱性能更高的多層線路板。在多層線路板中嵌入了名為“金屬芯”的散熱板，能夠有效地給封裝于底板的LSI散熱。金屬芯厚為200μm～400μm，使用銅材料。層疊了4層線路板的產(chǎn)品目前已經(jīng)面向電動轉(zhuǎn)向領(lǐng)域投入實際應(yīng)用，而在最多層疊6層線路板的技術(shù)方面，據(jù)悉已經(jīng)完成開發(fā)。 　　據(jù)悉，已有多家汽車配件廠商咨詢這種多層線路板的相關(guān)事宜。因為汽車驅(qū)動設(shè)備領(lǐng)域的電子化趨勢日趨明顯，使用的ECU越來越多。要想減小ECU的尺寸，就必須實現(xiàn)印刷線路板的多層化。而印刷線路板的熱密度也會隨之增大?！斑^去一直使用厚75μm～100μm的銅布線來散熱，但這種做法已經(jīng)無法滿足散熱要求”（CMK現(xiàn)場工作人員）。這次展示的技術(shù)就是要通過大幅增加銅層的厚度來化解上述問題。