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對于率先推出OLED電視，創(chuàng)維方面倍加鼓舞，李從想稱屏幕來自于韓國合作伙伴LGD公司，除此之外，其余的前端技術(shù)創(chuàng)維已經(jīng)完全掌握。除了整機(jī)企業(yè)，國內(nèi)上游企業(yè)也快馬加鞭，加速轉(zhuǎn)型。日前，中國首條、全球第二條5.5代AMOLED生產(chǎn)線—京東方5.5代AMOLED生產(chǎn)線投產(chǎn)。

功率半導(dǎo)體是節(jié)能減排的關(guān)鍵技術(shù)和基礎(chǔ)技術(shù)，被大量應(yīng)用于消費(fèi)類電子、新能源汽車、光伏發(fā)電、風(fēng)電、工業(yè)控制和國防裝備。2013年以來我國大部分地區(qū)霧霾天氣頻發(fā)，在這種背景下，大規(guī)模使用功率半導(dǎo)體來提高能源效率、促進(jìn)節(jié)能減排，也成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要方向。

965年，英特爾公司的創(chuàng)始人之一摩爾根據(jù)觀察提出預(yù)測，一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數(shù)量，因製程技術(shù)的提升，每18個月會加倍，后來被稱為摩爾定律。新材料可望讓摩爾定律在奈米時(shí)代延續(xù)下去。

據(jù)德州儀器智能電網(wǎng)業(yè)務(wù)部市場營銷經(jīng)理James Hao介紹，德州儀器在智能電表領(lǐng)域深耕15年，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，目前也在積極探索適合各個國家需要的解決方案。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢，有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長，尤其在行動運(yùn)算與通訊設(shè)備，如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)的需求仍持續(xù)成長，有助于國內(nèi)相關(guān)供應(yīng)商包括景碩(3189)、欣興(3037)等。

虹宏力在集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，在差異化創(chuàng)新方面是行業(yè)的先行者。胡湘俊先生介紹說，華虹宏力在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，擁有全系列的嵌入式非易失性存儲器工藝平臺組合，從0.5微米到0.13微米，涵蓋OTP、MTP、EEPROM和Flash等技術(shù)。

1965年，英特爾公司的創(chuàng)始人之一摩爾根據(jù)觀察提出預(yù)測，一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數(shù)量，因製程技術(shù)的提升，每18個月會加倍，后來被稱為摩爾定律。新材料可望讓摩爾定律在奈米時(shí)代延續(xù)下去。

功率半導(dǎo)體是節(jié)能減排的關(guān)鍵技術(shù)和基礎(chǔ)技術(shù)，被大量應(yīng)用于消費(fèi)類電子、新能源汽車、光伏發(fā)電、風(fēng)電、工業(yè)控制和國防裝備。2013年以來我國大部分地區(qū)霧霾天氣頻發(fā)，在這種背景下，大規(guī)模使用功率半導(dǎo)體來提高能源效率、促進(jìn)節(jié)能減排，也成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要方向。

1983年時(shí)任三星會長的李秉喆發(fā)表“我想以我們民族特有的強(qiáng)韌精神和創(chuàng)造力為基礎(chǔ)來推進(jìn)半導(dǎo)體事業(yè)”的“東京宣言”。在初期，因日本企業(yè)的牽制和缺乏半導(dǎo)體技術(shù)而困難重重，但1994年(三星)世界首次開發(fā)出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今為止仍保持著存儲器(memory)半導(dǎo)體業(yè)界第一的地位。

如今，智能生活離我們越來越近，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，超越摩爾的半導(dǎo)體成熟技術(shù)推動的智能城市、智能家居，智能電網(wǎng)、智能汽車以及下一代可穿戴半導(dǎo)體技術(shù)等應(yīng)用越來越廣，給半導(dǎo)體廠商帶來越來越多的機(jī)遇。

臺灣半導(dǎo)體照明TSLC，以高功率LED燈珠，采用獨(dú)步臺灣的晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程和先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，提供高性價(jià)比的解決方案，協(xié)助客戶發(fā)展客制化的特色產(chǎn)品。

6日，作為2014哈爾濱寒地博覽會重要內(nèi)容之一的“智慧之光”兩岸寒地半導(dǎo)體照明技術(shù)論壇在哈爾濱召開。論壇圍繞寒地照明半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)熱點(diǎn)、最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、示范應(yīng)用設(shè)計(jì)、兩岸試點(diǎn)與國際合作等主題進(jìn)行了深入研討。

每個中國大學(xué)的校園由于地理位置、學(xué)生輪廓的不同，都會有自己獨(dú)特的節(jié)能需求。例如座落在氣候惡劣、供暖和制冷需要大量能耗地區(qū)的大學(xué)校園，能耗會比氣候較為溫和地區(qū)的大學(xué)校園更高。又例如專長于研究生教育的大學(xué)會有較多家庭。

回顧2013年LED產(chǎn)品，無封裝產(chǎn)品無疑攫取業(yè)界最多目光，這項(xiàng)掀起業(yè)界熱潮的無封裝產(chǎn)品并非新技術(shù)，LED廠早在幾年前就已投入研發(fā)資源，隨著半導(dǎo)體技術(shù)與市場的成熟，2013年可說是無封裝元年。

專注未來科技30年：從亞琛工業(yè)大學(xué)(RWTH Aachen University)的衍生企業(yè)成長為在微電子和光電子生產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展中具有舉足輕重地位的沉積設(shè)備上市供應(yīng)商。如今，德國高科技企業(yè)AIXTRON 愛思強(qiáng)的產(chǎn)品已獲得全球眾多最具規(guī)模的生產(chǎn)商青睞，用于生產(chǎn)LED、激光器、晶體管和太陽能電池。

以往的研究表明，二維碳薄片石墨烯擁有一個通用的光吸收系數(shù)。而據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日報(bào)道，現(xiàn)在，美國能源部勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家首次證實(shí)，所有的二維半導(dǎo)體也同樣普遍適用于一個類似的簡單吸光規(guī)律。

中國移動宣布廣州、深圳兩地4G正式商用。廣州深圳兩地4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋密度全國居前，4G應(yīng)用廣泛性領(lǐng)跑國內(nèi)，4G即攝即傳新聞直播、高清電子警察等行業(yè)應(yīng)用正在快速普及。

深圳，正誕生一個全球重要的產(chǎn)業(yè)集聚高地并有望主導(dǎo)未來平板顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前國內(nèi)企業(yè)在LED產(chǎn)業(yè)上游擁有了多項(xiàng)技術(shù)，而它也正在改變半導(dǎo)體技術(shù)絕大部分的專利歸美國、日本等企業(yè)擁有的現(xiàn)狀。

半導(dǎo)體技術(shù)人員發(fā)揮價(jià)值的領(lǐng)域其實(shí)在無限擴(kuò)大。確實(shí)，可能無法做以前相同的工作了，大趨勢在朝著“半導(dǎo)體使用方獲利”的方向轉(zhuǎn)變，這是沒辦法的事。那么，沖破領(lǐng)域限制不就行了。硬件技術(shù)人員只要走進(jìn)軟件和服務(wù)的世界，勇敢地挑戰(zhàn)其他領(lǐng)域就可以了。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來實(shí)現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但半導(dǎo)體技術(shù)整體層次與國際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點(diǎn)，但是市場需求占全球市場的28%。

中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢的助力下，中國大陸晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設(shè)計(jì)商，不僅營運(yùn)體質(zhì)日益茁壯，技術(shù)能力也已較過去大幅精進(jìn)，成為全球半導(dǎo)體市場不容忽視的新勢力。

汽車智能化水平的不斷提高和以“安全、環(huán)保和節(jié)能”為訴求的新型汽車正在推動汽車半導(dǎo)體市場進(jìn)入黃金時(shí)代。在全球汽車產(chǎn)業(yè)的激烈競爭下，當(dāng)前汽車的智能化水平已經(jīng)提升到一個前所未有的高度，尤其在發(fā)展汽車的安全和舒適性應(yīng)用方面，各車廠可謂各施奇招，精華盡出。

如今，智能生活離我們越來越近，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，超越摩爾的半導(dǎo)體技術(shù)推動的智能城市、智能家居，智能電網(wǎng)、智能汽車以及下一代可穿戴技術(shù)等應(yīng)用越來越廣，給半導(dǎo)體廠商帶來越來越多的機(jī)遇。

?美國英特爾等半導(dǎo)體巨頭將采用生產(chǎn)成本可降低一半的新一代半導(dǎo)體技術(shù)。最早將于2017年將半導(dǎo)體材料晶圓的直徑擴(kuò)大至目前的1.5倍，把半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)效率提高1倍。這是英特爾時(shí)隔15年前再次加大晶圓尺寸。

目前中國已經(jīng)超過美國和日本，成為全球最大的集成電路消費(fèi)市場，如果不能把握好中國市場，就將失去在全球的競爭力。