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全球首款Wi-Fi 4及Wi-Fi CERTIFIED HaLow?路由器,現(xiàn)已在Mouser網(wǎng)站以805元價格發(fā)售。通過FCC、IC和RCM認證,向市場提供Wi-Fi 4及HaLow功能遠距離路由器。

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設(shè)計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子,今天宣布推出一款開創(chuàng)性的評估套件;這款完全整合的開發(fā)平臺旨在推動各行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的發(fā)展。

專注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列產(chǎn)品,包括X1傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF人數(shù)統(tǒng)計傳感器、及HL31 Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)。

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司針對要求嚴苛的24/48 V市場推出適用于無刷直流電機的MOTIX? TLE9140EQW柵級驅(qū)動器IC。

2024-05-10關(guān)鍵字:英飛凌電機電機控制分類: 半導(dǎo)體

摩爾斯微電子宣布全球首次現(xiàn)場演示W(wǎng)i-Fi CERTIFIED HaLow技術(shù),成功將傳輸距離延長到三公里(近兩英里)。

2024-03-19關(guān)鍵字:Wi-FiWi-Fi技術(shù)Wi-Fi聯(lián)盟分類: 半導(dǎo)體

2023年10月8日,澳大利亞悉尼—— 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,專注于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),宣布與卓越電子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解決方案。

2023年9月5日,紐約Chestnut Ridge,特勵達力科宣布推出全新 WaveMaster 8000HD 高帶寬、高精度示波器 (HDO) 平臺,該平臺的示波器具有 20 至 65 GHz 帶寬、12 位分辨率、高達 320 GS/s 的采樣率和 業(yè)界領(lǐng)先的 8 Gpts存儲深度。

2023-09-06關(guān)鍵字:帶寬示波器串行數(shù)據(jù)分類: 半導(dǎo)體

首款內(nèi)置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC將智能化帶到邊緣應(yīng)用。

2023-06-12關(guān)鍵字:SoC芯科科技分類: 半導(dǎo)體

9月17日,自連科技在深圳益田威斯汀酒店舉行以“厚積智與連,薄發(fā)新賽道”為主題,圍繞“大健康和新基建“兩大應(yīng)用場景的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)系列產(chǎn)品發(fā)布會。

2020-09-22關(guān)鍵字:自連科技物聯(lián)網(wǎng)新基建分類: 半導(dǎo)體

Imagination 為東芝的新款 TZ5000 應(yīng)用處理器提供連接與多媒體功能,TZ5000 整合了 PowerVR 圖形與視頻處理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。

2014-03-03關(guān)鍵字:處理器視頻處理器分類: 半導(dǎo)體

飛思卡爾宣布Silicom 和 Green Hills Software 為其C29x加密協(xié)處理器提供板卡和RTOS解決方案,針對數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)安全應(yīng)用進行了優(yōu)化。

Nordic Semiconductor發(fā)布世界首個用于藍牙智能應(yīng)用的ARM mbed開發(fā)平臺,雙方的合作為ARM mbed生態(tài)系統(tǒng)帶來藍牙智能(Bluetooth Smart)開發(fā)工具,推動開發(fā)人員快速構(gòu)建無線產(chǎn)品原型。

德州儀器創(chuàng)新型可擴展性無線回程解決方案助力滿足堯字節(jié)時代數(shù)據(jù)消費需求,·全面集成的 SoC 與配套模擬前端可幫助回程開發(fā)人員滿足頻譜寬度與當(dāng)前使用協(xié)議多元化的需求,其中包括 NLoS、電視空白頻譜、LTE 中繼回程以及新興共享頻譜頻帶等;最新 SoC 也支持小型蜂窩 LOS 連接。

2014-02-28關(guān)鍵字:無線基站無線電無線電收發(fā)器分類: 半導(dǎo)體

年度Bluetooth?杰出大獎出爐 Bionym公司勇奪最高榮譽。智能、省電Bluetooth Smart技術(shù)獲廣泛應(yīng)用 推動萬物互聯(lián)理想再進一步。

2014-02-25關(guān)鍵字:Bluetooth藍牙技術(shù)分類: 半導(dǎo)體

Brocade在其多太比特核心路由器中集成了 Altera的120G和150G Interlaken IP。采用含有Interlaken IP的Stratix V FPGA, Brocade線路模塊能夠靈活的根據(jù)云優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)進行擴展。

2014-02-25關(guān)鍵字:路由器以太網(wǎng)分類: 半導(dǎo)體

泰克推出擴展版MIPI? M-PHY?接收器測試解決方案,M-PHY接收器測試解決方案更新包括對HS Gear2 和 Gear3、PWM模式、自動校準(zhǔn)及余量測試的全面支持。

2014-02-25關(guān)鍵字:M-PHY接收器測試示波器分類: 半導(dǎo)體

賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 8 月28 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出用于手勢遙控應(yīng)用的新款高功率高速940nm紅外發(fā)射器---VSLB9530S,擴大其光電子產(chǎn)品組合。該器件在100mA電流下的發(fā)射功率達40mW,采用透明的模塑引線TELUX封裝和卵形透鏡,在垂直方向和水平方向的半強角...

2013-08-28關(guān)鍵字:紅外發(fā)射器硅光探測器分類: 半導(dǎo)體

Emulex公司日前宣布推出三款基于第五代Emulex LightPulse®光纖通道(Fibre Channel, FC)技術(shù)的全新產(chǎn)品,包括第五代(16GFC)LPe16004 四端口光纖通道主機總線適配器(Host Bus Adapter, HBA)、第五代(8GFC)LPe15004 四端口半高HBA和LPe16202 雙端口融合網(wǎng)絡(luò)適配器(Converged Fabric Ada

中國,2013年8月27日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)宣布推出下一代具傳感功能的RFID標(biāo)簽,為醫(yī)療和汽車安全以及對溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應(yīng)用帶來重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實現(xiàn)簡便、低成本的無線數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用。

2013-08-27關(guān)鍵字:RFID標(biāo)簽溫度傳感器微控制器分類: 半導(dǎo)體

2013年8月20日,北京訊——全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)今日發(fā)布了Marvell® Prestera® DX4200 系列分組處理器,該處理器面向新一代固定和移動融合網(wǎng)絡(luò),在接入層和匯聚層實現(xiàn)高度差異化的服務(wù)交付解決方案。

2013-08-22關(guān)鍵字:處理器解決方案處理器分類: 半導(dǎo)體

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,先進半導(dǎo)體解決方案的頂級供應(yīng)商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可,助力用于智能運輸系統(tǒng)(Intelligent Transport Systems, ITS)的新一代無線通訊系統(tǒng)級芯片(System-on-Chips

2013-08-13關(guān)鍵字:DSP基帶處理器分類: 半導(dǎo)體

RFaxis公司開始批量生產(chǎn)RFX8422S。這是業(yè)內(nèi)第一款也是唯一一款單芯片/單硅片 Wi-Fi/Bluetooth 組合純CMOS射頻前端集成電路(RFeIC)。此外,RFaxis 已開始進行RFX8422采樣,后者是RFX8422S的簡易替代元件,用于要求最大封裝厚度不超過0.4mm的應(yīng)用。

2013-08-12關(guān)鍵字:射頻前端IC功率放大器分類: 半導(dǎo)體

領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布:該公司的VINAX™ IVE1000基于專用集成電路( ASSP)的系統(tǒng)級矢量化串?dāng)_消除(vectoring)引擎已經(jīng)開始批量出貨,這將支持系統(tǒng)級vectoring技術(shù)在世界范圍內(nèi)的推出。

2013-08-07關(guān)鍵字:系統(tǒng)級系統(tǒng)級芯片分類: 半導(dǎo)體

2013年8月1號,北京——Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布,Stratix® V FPGA的Interlaken知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核實現(xiàn)了與Cavium OCTEON多核處理器的互操作。這一成功的工作保證了芯片至芯片前端互聯(lián),更方便OEM做出器件選擇決定。

2013-08-05關(guān)鍵字:處理器收發(fā)器分類: 半導(dǎo)體
 
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