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NMPEN-04自動打點機能夠配合所有的NACMAN系列的產(chǎn)品，對進行檢測線束、接插件等產(chǎn)品進行打點記號，通過設置不同的標記將合格品和非標品區(qū)分開來，以達到加強檢測工作的管理，防止不良品的混入的效果，從而提高產(chǎn)品的安全可靠性，是業(yè)界最新機型的自動打點機。

蘇州天孚推出了兩個40G/100G光收發(fā)組件解決方案，其在同心度、插入損耗、回波損耗、抗Wiggle性能等重要技術指標方面已處于國際先進水平，得到了國內(nèi)外高端客戶的高度信賴。

在2014中國國際光電博覽會（CIOE）上，扇港（Senko）推出了公司新的IP系列連接器。

德國慕尼黑/紐比貝格-2014年6月-Lantiq日前宣布正式提供與Intel攜手開發(fā)的固點LTE寬帶路由器(LTE Broadband Router)聯(lián)合參考設計平臺，通過采用Intel具備Cat6功能的最新LTE平臺，提供了高達300Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。

Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制，通過結合Molex Temp-Flex?同軸電纜和 RF連接器，這些組件特別適合現(xiàn)今更小、更輕的裝置。

TE Connectivity (TE)推出新型雙排線對線面板固定連接解決方案——6位電源帶鎖插片(PDL)連接器。該連接器采用新型樹脂材料，鎖插片和符合人體工程學的圓邊設計，可提供符合灼熱絲標準 (GWT)的選擇，并具有端子雙重鎖扣功能(TPA)以及優(yōu)異的操控性能。

萊迪思半導體公司推出iCEstick評估套件，一款易于使用、帶有USB接口、拇指大小的開發(fā)板，可以讓工程師和系統(tǒng)架構師迅速評估和開發(fā)基于萊迪思 iCE40™ mobileFPGA™系列的移動設備解決方案，iCE40™ mobileFPGA™系列是全球首款也是唯一一款專為移動設備市場而設計的FPGA。

Molex公司已經(jīng)推出微波電纜組件，其中利用了Temp-Flex空氣電介質(air-dielectric)超低損耗(ultra-low-loss)柔性微波同軸電纜產(chǎn)品線，具有專利雙單絲空氣增強設計和螺旋形纏繞屏蔽層。Temp-Flex同軸電纜達到85至88%傳播速度(velocity of propagation，VOP)，提高了信號速度。

賽普拉斯開發(fā)CY7C6521x的系列USB產(chǎn)品，首次集成CapSense®觸摸感應和電池充電檢測功能。全系產(chǎn)品允許采用可配置串行通道進行靈活設計，支持Windows， Mac， Android和Linux操作系統(tǒng)。