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博通(Broadcom)公司宣布，推出應用于有線和無線網(wǎng)絡附加存儲(NAS)設備和路由器的全新高性能處理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎，處理性能比前代產(chǎn)品提高了10倍1，同時還增強了安全和存儲功能以支持混合云服務。新產(chǎn)品提供基于最新IEEE802.11ac標準的有線和無線千兆連接功能，以支持5G WiFi...

具備超高可靠度的全住家Wi-Fi網(wǎng)路傳輸影音的領導廠商Quantenna Communications， Inc.，于6月6日推出QSR1000系列產(chǎn)品，這是第一個商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，并重新定義了無線通訊的效能和品質(zhì)。

擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司 (IntegratedDEVICE TECHNOLOGY， Inc.) 日前宣布，推出業(yè)界首款具備JESD204B高速串行接口的低功耗四通道16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。IDT全新四通道DAC在多載波寬帶無線應用中支持高帶寬，并減輕電路板布線要求。

PMC推出針對LTE優(yōu)化的WinPath4處理器，鞏固其在移動回傳領域的領導地位.WinPath4電信級以太網(wǎng) Router-on-Chip 架構(gòu)，助力OEM應對下一代移動網(wǎng)絡不斷擴展的需要。

領特公司(Lantiq)日前推出業(yè)內(nèi)最高集成度和最高性能的VDSL芯片組系列XWAY VRX300。基于該全新芯片組設計的網(wǎng)關能達到200 Mbits(采用兩對雙絞線綁定技術)和高達150 Mbits(采用系統(tǒng)級串擾消除的vectoring技術)的數(shù)據(jù)傳輸速率，并同時支持一系列家庭聯(lián)網(wǎng)功能，包括內(nèi)置的WLAN(Wi-Fi)、千兆以太口和VoIP等。

寬帶射頻集成電路產(chǎn)業(yè)領導者 Aviacomm Inc. 和德杰電腦股份有限公司 (Spectec) 今天宣布推出完整的14波段射頻前段模塊，用于今后的即時設計。安裝在二分之一大小的迷你 PCI 卡上的模塊也是同時覆蓋 3GPP 波段(從 700MHz 到 2.7GHz)的最小的模塊。

飛思卡爾半導體為其Airfast RF功率解決方案旗艦系列推出了多個最新成員：包括三個LDMOS功率晶體管和一個氮化鎵(GaN) 晶體管，所有產(chǎn)品均超越了嚴格的地面移動市場要求，具有超強耐用性。

光纖光纜制造商Prysmian集團日前在德國科隆的ANGACOM展商推出新的nano松套管LT光纜。這種光纜具有直徑小，光纖密度更高的特點，包括10/12mm管道的192纖光纜和8/10mm管道的96芯光纜等型號。

東芝公司日前宣布，其已為中國市場的數(shù)字地面廣播(GB20600-2006：DTMB)和數(shù)字有線廣播(GY/T 170-2001：DVB-C)推出一款解調(diào)器集成電路?，F(xiàn)已可供應樣品，并計劃于今年夏季開始量產(chǎn)。

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領先供應商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) ，日前宣布推出新一代整合度更高、連接速度更快的802.11ac Wi-Fi解決方案—— MT7612x系列。

全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell)日前推出Marvell AVANTA LP SoC系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-A9架構(gòu)，滿足當前高速互聯(lián)網(wǎng)以視頻/音頻為中心的互動環(huán)境的最新要求。

(新加坡 – 2013年6月5日) 全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司最近針對分銷商、客戶和潛在客戶發(fā)布了在線RF Assembly Builder，現(xiàn)在已可于www.molex.com/molex/family/RF_Configurator.jsp上獲取，這款免費配置器工具可以簡化設計過程，允許用戶構(gòu)建完整的組件，并且立即提交RFQ，無需下載任何應用程序或軟件。

飛思卡爾半導體公司日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案，專為2.3/2.6GHz頻段的TD-LTE基站設計。

2013年6月3日，西雅圖(2013年國際微波研討會)訊—高功率射頻(RF)功率晶體管領域全球領導者飛思卡爾半導體公司(紐約證券交易所代碼：FSL)日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案，專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設計。

2013 年 6月 5 日，北京訊，德州儀器 (TI)宣布面向室內(nèi)企業(yè) PoE+ 及戶外微微基站開發(fā)人員推出 BOM 優(yōu)化的業(yè)界最低功耗小型蜂窩解決方案。

2013年6月4日，北京/臺北訊——全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，康舒科技(AcBel Polytech Inc.)推出了新一代電力線通信解決方案。

2013年6月4日，北京/臺北訊——全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日推出Marvell® AVANTA® LP SoC系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-A9架構(gòu)，滿足當前高速互聯(lián)網(wǎng)以視頻/音頻為中心的互動環(huán)境的最新要求。

2013年5月24日，北京訊——全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日發(fā)布了全新的PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核五模Category 4 LTE單芯片解決方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。作為統(tǒng)一多核全球制式單芯片ARMADA®移動通信系列產(chǎn)品的擴展...

瑞士領先的無線和定位晶片與模組供應商u-blox宣布，推出全新的超精巧LTE模組產(chǎn)品─TOBY-L1系列。TOBY-L100和支援歐洲規(guī)范的TOBY-L110是平板電腦、行動路由器和機上盒，以及數(shù)位看板、行動醫(yī)療設備和安全系統(tǒng)等高速M2M應用的理想選擇。

擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出業(yè)界首款具備 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。IDT 全新四通道 DAC 在多載波寬帶無線應用中支持高帶寬，并減輕電路板布線要求。

近日，北斗首款兼容四大導航系統(tǒng)的芯片“蜂鳥UC220”，可應用于車輛監(jiān)控/導航、便攜導航、精密授時、GIS、定位定向、氣象探測等領域。

射頻識別方案Neology新添NFC/UHF RFID雙頻率應答器。智能手機鏈接到一個電子錢包或其他資金賬戶，用戶即可通過應答器自動打開手機對應應用程序，讀取信息完成移動支付。

AX88772C的USB接口符合USB 2.0/1.1規(guī)格亞信電子(ASIX Electronics)近日宣布將針對嵌入式網(wǎng)絡應用之USB to LAN系列，新增一款USB轉(zhuǎn)以太網(wǎng)控制芯片AX88772C并支持Microsoft AOAC(Always On Always Connected)，AX88772C可滿足當前嵌入式系統(tǒng)尺寸小型化和即插即用的需求，工程師利用快速成長的USB 2.0技術即

Power Integrations旗下子公司IGBT驅(qū)動器制造商CT-Concept Technologie AG宣布推出全新雙信道IGBT驅(qū)動器核心，能處理高達4.5 kV的電壓。采用基于變壓器的信號隔離 (而不是較昂貴的光纖技術) 及內(nèi)建電源供應器，全新2SC0635T裝置具成本效益、體積小，且可靠。

博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企業(yè)接入點(EAP)的高度集成處理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列產(chǎn)品旨在優(yōu)化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac標準，它將處理能力提升10倍，采用先進的架構(gòu)功能，以實現(xiàn)與應用密切相關的安全整合有線和無線的企業(yè)網(wǎng)絡。如需了解更多新聞，請訪問博通公司的新聞發(fā)布室...