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首頁(yè) > 資訊 > 半導(dǎo)體 > 新品速遞

磁性元器件 ? 半導(dǎo)體 ? 連接器 ? 微電機(jī)?

閃存價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，東芝新廠(chǎng)將延后動(dòng)工

2007-01-30關(guān)鍵字：閃存價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈東芝新廠(chǎng)將延后動(dòng)工分類(lèi)：半導(dǎo)體

日立發(fā)表LSI布線(xiàn)工藝實(shí)現(xiàn)的“MEMS on CMOS”技術(shù)

2007-01-30關(guān)鍵字：日立發(fā)表LSI布線(xiàn)工藝實(shí)現(xiàn)的“MEMS on CMOS”技術(shù)分類(lèi)：半導(dǎo)體

Potentia Semiconductor發(fā)布業(yè)內(nèi)首款LCD電視用一次側(cè)電源模塊

2007-01-30關(guān)鍵字：Potentia Semiconductor發(fā)布業(yè)內(nèi)首款LCD電視用一次側(cè)電源模塊分類(lèi)：半導(dǎo)體

分析：英特爾技術(shù)突破不會(huì)影響芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

2007-01-30關(guān)鍵字：分析：英特爾技術(shù)突破不會(huì)影響芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分類(lèi)：半導(dǎo)體

三菱積極擴(kuò)充多晶硅產(chǎn)能

2007-01-30關(guān)鍵字：三菱積極擴(kuò)充多晶硅產(chǎn)能分類(lèi)：半導(dǎo)體

AMD殺入全球半導(dǎo)體十強(qiáng)

2007-01-30關(guān)鍵字：AMD殺入全球半導(dǎo)體十強(qiáng)分類(lèi)：半導(dǎo)體

爾必達(dá)與力晶就設(shè)立合資公司Rexchip Electronics正式達(dá)成協(xié)議

2007-01-29關(guān)鍵字：爾必達(dá)與力晶就設(shè)立合資公司Rexchip Electronics正式達(dá)成協(xié)議分類(lèi)：半導(dǎo)體

TI前高層另起爐灶，初創(chuàng)公司致力模擬/混合信號(hào)設(shè)計(jì)

2007-01-29關(guān)鍵字：TI前高層另起爐灶初創(chuàng)公司致力模擬/混合信號(hào)設(shè)計(jì)分類(lèi)：半導(dǎo)體

利用超聲波向生物體內(nèi)的元件供電

2007-01-27關(guān)鍵字：利用超聲波向生物體內(nèi)的元件供電分類(lèi)：半導(dǎo)體

英特爾研制出硅調(diào)制器給電腦千顆奔騰芯

2007-01-26關(guān)鍵字：英特爾研制出硅調(diào)制器給電腦千顆奔騰芯分類(lèi)：半導(dǎo)體

Intel掀起多核革命，80核芯片橫空出世！

2007-01-26關(guān)鍵字：Intel掀起多核革命 80核芯片橫空出世！分類(lèi)：半導(dǎo)體

IDM廠(chǎng)45奈米布局晶圓雙雄受惠

2007-01-26關(guān)鍵字：IDM廠(chǎng)45奈米布局晶圓雙雄受惠分類(lèi)：半導(dǎo)體

模擬器件推出溫度偏差最大50nV/℃的工業(yè)用程控儀表放大器IC

2007-01-25分類(lèi)：半導(dǎo)體

2007電源市場(chǎng)晴雨表：開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器晴空萬(wàn)里、數(shù)字電源陰雨連綿

2007-01-24關(guān)鍵字：2007電源市場(chǎng)晴雨表：開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器晴空萬(wàn)里、數(shù)字電源陰雨連綿分類(lèi)：半導(dǎo)體

晶圓代工、IC封測(cè) 外資較看好

2007-01-24關(guān)鍵字：晶圓代工、IC封測(cè)外資較看好分類(lèi)：半導(dǎo)體

NXP和模擬器件闡述HDMI1.3芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃

2007-01-23關(guān)鍵字：NXP和模擬器件闡述HDMI1.3芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃分類(lèi)：半導(dǎo)體

飛索半導(dǎo)體3月份之前開(kāi)始試制45nm工藝NOR型閃存

2007-01-23關(guān)鍵字：飛索半導(dǎo)體3月份之前開(kāi)始試制45nm工藝NOR型閃存分類(lèi)：半導(dǎo)體

美國(guó)Tessera公開(kāi)面向攝影元件的晶圓級(jí)CSP技術(shù)“SHELLCASE RT”

2007-01-23關(guān)鍵字：美國(guó)Tessera公開(kāi)面向攝影元件的晶圓級(jí)CSP技術(shù)“SHELLCASE RT”分類(lèi)：半導(dǎo)體

用事實(shí)抨擊“摩爾定律失效論”！惠普最新芯片研究成果即將揭曉

2007-01-23關(guān)鍵字：用事實(shí)抨擊“摩爾定律失效論”！惠普最新芯片研究成果即將揭曉分類(lèi)：半導(dǎo)體

離別3年后 Sun X86服務(wù)器重新接納英特爾至強(qiáng)

2007-01-23關(guān)鍵字：離別3年后 Sun X86服務(wù)器重新接納英特爾至強(qiáng)分類(lèi)：半導(dǎo)體

臺(tái)商晶片企業(yè)加大大陸化力度

2007-01-23關(guān)鍵字：臺(tái)商晶片企業(yè)加大大陸化力度分類(lèi)：半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）多功能軟件工具套件支持廠(chǎng)商為STR7 和STR9微控制器開(kāi)發(fā)完整的USB固件

2007-01-23關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體（ST）多功能軟件工具套件支持廠(chǎng)商為STR7 和STR9微控制器開(kāi)發(fā)完整的USB固件分類(lèi)：半導(dǎo)體

卡西歐展出支持300mm晶圓的WLP量產(chǎn)技術(shù) 增加去除low-k膜工序

2007-01-22關(guān)鍵字：卡西歐展出支持300mm晶圓的WLP量產(chǎn)技術(shù)增加去除low-k膜工序分類(lèi)：半導(dǎo)體

利用切削技術(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的平坦化面向倒裝芯片封裝等領(lǐng)域

2007-01-22關(guān)鍵字：利用切削技術(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的平坦化面向倒裝芯片封裝等領(lǐng)域分類(lèi)：半導(dǎo)體

瑞薩披露新一代超薄型PoP技術(shù) 在基板上內(nèi)置裸芯片

2007-01-22關(guān)鍵字：瑞薩披露新一代超薄型PoP技術(shù)在基板上內(nèi)置裸芯片分類(lèi)：半導(dǎo)體

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營(yíng)收超5億！細(xì)看本土連接器廠(chǎng)商全球突圍記

在國(guó)際巨頭主導(dǎo)的連接器市場(chǎng)中，本土廠(chǎng)商思索技術(shù)2024年?duì)I收...詳細(xì)>>

導(dǎo)電率突破111%IACS！博威合金如何賦能連接器行業(yè)

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這家磁性材料企業(yè)如何攻克車(chē)載OBC高耗難題

在新能源汽車(chē)迅猛發(fā)展的浪潮下，車(chē)載OBC的高頻化與高效化需求...詳細(xì)>>

專(zhuān)題

為什么小度能做到全民小度？

小度不僅“參加”過(guò)脫口秀，“上”過(guò)春晚，還一度成為5月與6...詳細(xì)>>

政策推動(dòng)下，5G基站電源的應(yīng)用現(xiàn)狀

國(guó)家大力推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)中，5G基站電源應(yīng)用目前面臨著怎樣...詳細(xì)>>

銅價(jià)下跌對(duì)連接器企業(yè)有何影響？

2022年二季度，美聯(lián)儲(chǔ)加息愈加激進(jìn)，但通脹率不降反升，全球...詳細(xì)>>

Big-Bit會(huì)議

2025'中國(guó)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機(jī)
時(shí)間：2025年5月23日（火熱報(bào)名中）
地點(diǎn)：浙江/杭州市

2025'中國(guó)電子熱點(diǎn)解決方案創(chuàng)新峰會(huì)
時(shí)間：2025年6月26-27日（火熱報(bào)名中）
地點(diǎn)：廣東/東莞市

中國(guó)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
時(shí)間：2025年10月（火熱報(bào)名中）
地點(diǎn)：廣東/深圳市

第四屆（合肥）家電電源與智能變頻技
時(shí)間：2025年9月（火熱報(bào)名中）
地點(diǎn)：安徽/合肥市

第八屆（蘇州）電動(dòng)工具控制與充電技
時(shí)間：2025年8月（火熱報(bào)名中）
地點(diǎn)：江蘇/蘇州市

第二十四屆(華南)中國(guó)磁性元器件行業(yè)
時(shí)間：2025年5月23日（火熱報(bào)名中）
地點(diǎn)：廣東/東莞市

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