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2013年4月16日，德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)今日發(fā)布一個(gè)可取代十余個(gè)獨(dú)立器件從而簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作的收發(fā)器產(chǎn)品線。由于功耗更低，這一高度集成的單片收發(fā)器，還可幫助降低高數(shù)據(jù)速率毫米波無線回程通信系統(tǒng)的固定費(fèi)用。新產(chǎn)品面向LTE/4G基站和核心網(wǎng)之間數(shù)據(jù)速率超過1Gbps的無線...

美國知名電子組件制造供貨商柏恩(Bourns)目前在上海一大型展會(huì)展示了各種創(chuàng)新的電子組件應(yīng)用解決方案，應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信、工業(yè)及汽車等。其中，汽車電子產(chǎn)品是第一次在國內(nèi)進(jìn)行展示。

恩智浦半導(dǎo)體近日推出了一款符合ISO11898-2標(biāo)準(zhǔn)的隔離式控制局域網(wǎng)收發(fā)器(CAN)，這款TJA1052i收發(fā)器達(dá)到汽車AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

最近，意法半導(dǎo)體(ST)針對(duì)汽車電子系統(tǒng)，包括動(dòng)力總成、底盤與安全、車身應(yīng)用的需求，推出了新的32位微控制器(MCU)——SPC56EL70，其符合汽車安全標(biāo)準(zhǔn)(ISO 26262)，ISO 26262功能性安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了為避免因電子系統(tǒng)故障引起的危險(xiǎn)所需的技術(shù)要求，微控制器在其中的作用極其重要，因此，意法半導(dǎo)體對(duì)其汽車安全微控制器所...

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出高端車用芯片R-Car H2，并導(dǎo)入big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)，可提供25，000 DMIPS運(yùn)算效能，滿足高端汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的三維(3D)繪圖應(yīng)用。

2013 年 4 月 2 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款完整參考設(shè)計(jì)，其可為設(shè)計(jì)人員提供構(gòu)建汽車緊急呼叫 (eCall) 系統(tǒng)所需的所有模擬及嵌入式集成電路 (IC)。配備 eCall 系統(tǒng)的車輛將在發(fā)生事故時(shí)自動(dòng)呼叫緊急服務(wù)中心。該參考解決方案包含 TI 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的模擬 IC，可幫助客戶加速 eCall 系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

AVX為高科技汽車電子用的應(yīng)用發(fā)布了符合AEC-Q200規(guī)范的射頻芯片電容器系列，汽車電子用的 “U”系列電容器具有超低ESR和高Q，以及適用于高科技汽車電子應(yīng)用，包括車載的無線網(wǎng)絡(luò)與防碰撞系統(tǒng)

賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 3 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出在1020小外形尺寸內(nèi)采用寬邊接頭結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)2W高功率等級(jí)的新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻---WSL1020。該器件具有高功率小體積和0.003Ω的極低阻值，以及0.5%的穩(wěn)定電阻公差。

日前，瑞薩電子宣布了其車載SoC多媒體處理器R-Car系列的新成員。這個(gè)多核的SoC是第一批搭載ARM的big.LITTLE處理器架構(gòu)的商用芯片，集成了一個(gè)CortexA-15的四核配置和一個(gè)CortexA-7的四核配置處理器。R-Car H2芯片將支持高端多媒體和車載導(dǎo)航系統(tǒng)等的3D圖形功能。

AVX公司為汽車電子應(yīng)用發(fā)布了全新符合AEC-Q200規(guī)范的射頻芯片電容器。該全新 C0G (NP0) 電介質(zhì)汽車電子用 “U” 系列的電容器可在 0402 和 0603的封裝尺寸具有超低ESR和高Q值達(dá)到或超過了AEC-Q200規(guī)范的統(tǒng)一性要求。其無鉛的射頻芯片電容器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及適用于車載的無線網(wǎng)絡(luò)、防碰撞系統(tǒng)、汽車通信系統(tǒng)和交通警報(bào)系統(tǒng)...

新漢最新推出一款迷你ARM-based車載終端—VTC 100，只需8瓦支持車載通訊應(yīng)用，開機(jī)僅需10秒。VTC 100采用低功耗ARM® Cortex™-A8處理器，配置操作系統(tǒng)，多種無線和CAN bus連接選項(xiàng)，智能電源管理。該車載終端提高了可移動(dòng)性，可用于多種調(diào)度平臺(tái)，例如出租車、卡車、機(jī)場(chǎng)班車以及救護(hù)車等。

通過應(yīng)用賽米控的SKiN技術(shù)，VePOINT開發(fā)出了自己的逆變器平臺(tái)。該平臺(tái)設(shè)計(jì)緊湊、功率密度大，可以將逆變器和直流/直流轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模塊化組合，從而實(shí)現(xiàn)較高的功率/重量比以及更高的可靠性，而這些均得益于SKiN技術(shù)的應(yīng)用。SKiN技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)的焊接接頭和絲焊工藝。

日前，Teledyne LeCroy發(fā)布了業(yè)內(nèi)第一款基于廣泛示波器平臺(tái)的Manchester 和 NRZ(非歸零碼)可配置的協(xié)議解碼器，這款解碼工具可以讓用戶針對(duì)Manchester和NRZ編碼信號(hào)指定諸多物理層特性參數(shù)。解碼器定義了由位組成字和由字組成幀的分組結(jié)構(gòu)，基于該通用的編碼方案使得自定義協(xié)議或?qū)Ｓ脜f(xié)議的原本復(fù)雜的分析工作變得更加容...

2013 年 3 月 21 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 在應(yīng)用電源電子大會(huì)暨展覽會(huì) (APEC) 上宣布推出業(yè)界首款全面可編程 DC 電弧檢測(cè)參考解決方案。

飛思卡爾在2013年慕尼黑上海電子展期間舉辦了汽車電子MCU簡布會(huì)，其汽車電子微控制器亞太區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理李興先生總結(jié)了車身電子技術(shù)的市場(chǎng)趨勢(shì)與面臨的挑戰(zhàn)。

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2013 年 3 月 19 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出通用的 250mA 高壓降壓-升壓型充電泵 LTC3245。該器件采用開關(guān)電容器分?jǐn)?shù)轉(zhuǎn)換，以在 2.7V 至 38V 的寬輸入電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定，并產(chǎn)生 3.3V、5V 或可調(diào) (2.5V 至 5V) 的穩(wěn)壓輸出。

(新加坡 – 2013年3月19日)全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司是高高速增長的汽車電子領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，現(xiàn)在車輛正在安裝電子傳感器、安全系統(tǒng)、信息娛樂設(shè)備、攝像頭、輔助導(dǎo)航設(shè)備、車載網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)(solid-state)照明和平板(flat-panel)顯示設(shè)備，車輛日益成為多功能的電子環(huán)境，并且對(duì)大量互連選擇產(chǎn)品有著很高的...

2013 年 3 月 19 日，中國上海(慕尼黑上海電子展)訊-汽車行業(yè)正在快速變化，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn)，包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實(shí)現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL) 正在擴(kuò)展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合，以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，并將汽車車身應(yīng)用的集成和功能提高到一個(gè)...

領(lǐng)先的傳感器和控制器制造商森薩塔科技 (Sensata Technologies， Inc.) (NYSE: ST) 已經(jīng)開發(fā)出第二代壓差傳感器 (DPS) ，這款產(chǎn)品憑借其在控制排放方面的行業(yè)領(lǐng)先的精確性和耐用性而得到柴油汽車客戶的重視。

作為全球最領(lǐng)先的電子元器件制造商之一，村田制作所于1944年創(chuàng)建于日本京都，是一家致力于研究和開發(fā)陶瓷的電氣特性，以陶瓷為原材料生產(chǎn)和銷售電子元器件的制造廠商。經(jīng)歷六十余年的發(fā)展，村田制作所研發(fā)的高科技產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于電腦、電視、手機(jī)、汽車、醫(yī)療等各行各業(yè)中。

恩智浦半導(dǎo)體近日推出54款符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并采用LFPAK56封裝的全新MOSFET——是目前市場(chǎng)上最全的Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品組合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和可靠性，與DPAK相比還可節(jié)省超過55%的尺寸面積，從而能大幅降低總成本。

主流汽車的電子制動(dòng)系統(tǒng)(EBS)正朝著更可靠、響應(yīng)更靈敏且更經(jīng)濟(jì)。為支持新一代EBS和底盤控制系統(tǒng)，飛思卡爾半導(dǎo)體和Continental攜手針對(duì)EBS應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)了高性能、四核微控制器。

應(yīng)廣大新老客戶要求，iMX6xMDK是辰漢電子伴隨飛思卡爾發(fā)布iMX6處理器后緊跟著推出的面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，軍工，航天等領(lǐng)域的二次開發(fā)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。

上海， 2013年3月6日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布攜手其中國最大代理商之一的上海京西電子信息系統(tǒng)有限公司(以下簡稱京西)，已于近日在京西上海辦公室召開了中國本土化低成本開發(fā)工具CN2100-01-E產(chǎn)品發(fā)布會(huì)——暨富士通-上海京西汽車電子應(yīng)用方案合作研討會(huì)。富士通作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體廠商之一，深耕中...

TDK株式會(huì)社針對(duì)車載和基站等的高可靠性用途，開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開始量產(chǎn)。