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ROHM以采用新工藝、新技術的“RASMID?系列”為中心，擁有眾多世界最小零部件，以此滿足智能手機、可穿戴終端等日益高漲的小型、薄型化需求。
ROHM(羅姆)旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth? LE的、實現(xiàn)業(yè)界頂級低耗電量(發(fā)送數(shù)據(jù)時9.8mA，接收數(shù)據(jù)時8.9mA，2秒間歇工作時的平均電流8μA)的LSI(ML7105-00x)。另外，取得耗時耗力的Bluetooth SIG認證和國內(nèi)外無線電認證后向客戶供貨的模塊也在開發(fā)中。
針對電容式觸控模組低成本化趨勢，艾為順勢推出eTouch電容式多點觸摸控制器系列。
富士通 F-07E 安卓智能手機最近在日本各大 NTT DoCoMo 商店推出。這是一款迪士尼品牌手機，采用了 Fingerprint Cards (FPC) 的觸擊傳感器技術。
賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 8 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，發(fā)布用于便攜式電子產(chǎn)品的采用超小尺寸CLP0603封裝的新款雙向?qū)ΨQ(BiSy)單線ESD保護二極管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mm x 0.3mm，高度為0.27mm，并具有低電容和低泄漏電流，可保護高速數(shù)據(jù)線免
Mouser Electronics宣布供貨市場上最小的晶體管封裝，該產(chǎn)品來自ROHM Semiconductor公司，專門針對緊湊的薄型便攜式設備而優(yōu)化。
微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation) 宣布三星已經(jīng)選擇愛特梅爾的maXTouch® mXT336S器件，助力其新近發(fā)布的Galaxy S4 Mini 智能手機之觸摸屏。
SMK已開始生產(chǎn)最新開發(fā)的能識別手靠近的搭載了接近傳感器功能的電阻式觸摸屏。
CAMD推出適用于手機的 CM1457系列基于感應器的電磁干擾 (EMI) 濾波器。
歐勝微電子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)將最新的軟件解決方案Ez2 grouptalk和Ez2 facetalk引入其Ez2軟件功能集。
SMK近日宣布開發(fā)出了配備接近傳感器、可識別出手的接近動作的電阻式觸摸面板，并已開始銷售。該產(chǎn)品可用于復印機及打印機等辦公設備、車載設備以及醫(yī)療器械等。
2013年8月7日，北京訊——全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，中國移動推出的第一款自主品牌安卓智能手機M601采用了Marvell® ARMADA® PXA988統(tǒng)一3G平臺。該平臺集成了性能強大的處理器與先進成熟、久經(jīng)驗證的手機調(diào)制解調(diào)器，可提供高性能計算能力、業(yè)界領先的圖形...
近年來，MEMS傳感器在消費類電子產(chǎn)品中的應用呈現(xiàn)快速增長的趨勢，在智能手機、平板電腦、筆記本電腦等智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)相關的智能電子標簽、智能玩具等領域得到越來越多的應用。
全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布為CEVA-MM3000圖像和視覺平臺提供數(shù)字視頻穩(wěn)定器(digital video stabilizer，DVS)軟件模塊，為下一代智能手機和移動設備帶來更先進的成像能力。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行業(yè)首款采用了DFN0806-3微型封裝的小信號雙極型晶體管。這些器件的占位面積為0.48mm2，離板厚度僅0.4mm，面積比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封裝的同類型器件少20%。
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界最大的移動便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，利用其先進MEMS技術在一個封裝內(nèi)整合3軸加速度計和3軸磁力計，成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。
2013年7月30日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出一款應用于MP3的新器件，配合對微型化、縮減物料單(BOM)及降低成本有強烈需求的便攜式MP3音頻應用的錄音及播放功能。LC823430TA音頻處理系統(tǒng)是單芯片方案，集成了用于MP3編碼及解碼的數(shù)字信號處理(DSP)電路，以及模擬...
晶門科技今天宣布推出 SSD2080M液晶顯示屏驅(qū)動器，能支持高清金屬氧化物 (Metal Oxide) 面板技術，是高清智能手機應用的理想解決方案。
全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.)日前宣布，因應新興市場對于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手機解決方案。此解決方案已獲LG Optimus L4II采用，日前已于巴西正式上市。
2013年7月30日，北京訊——全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，三星Galaxy Tab3 7.0采用了Marvell® ARMADA® PXA986移動平臺，這款平板電腦以極具競爭力的價格提供高性能的計算能力，擁有業(yè)界領先的圖像處理能力及同類產(chǎn)品中最可靠的連接性。3G版本和Wi-Fi版本的GALA...
Cirrus Logic公司近日推出超低功耗的模數(shù)轉換器CS53L30，幫助智能手機、平板電腦以及其他消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)先進語音處理功能。
2013 年 7 月 30 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 繼發(fā)布 Bluetooth Smart Ready 的 Android 4.3“Jelly Bean”本地支持后，又宣布推出支持 Android 的 Bluetooth Smart SensorTag 應用。
賽普拉斯半導體公司日前宣布，全球領先的PC供應商聯(lián)想已在其新款無線觸控鼠標SmartTouch N800中采用賽普拉斯的PRoC-UI(可編程片上射頻—用戶界面)解決方案。
消費電子市場中領先的全球性混合信號半導體解決方案設計與開發(fā)廠商歐勝微電子有限公司日前宣布：該公司的WM5102高清晰度(HD)音頻中樞(Audio Hub)已被夏普(Sharp)公司應用于其全新的AQUOS系列智能手機和平板設備中。
東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布將推出全球數(shù)據(jù)寫入速度最快的新系列SD存儲卡。東芝EXCERIA存儲卡系列中的最新產(chǎn)品EXCERIA PRO和EXCERIA旨在為高端數(shù)碼相機用戶帶來超凡體驗，它們將于10月份首先在日本市場推出，然后推向全球各主要市場。
嗶哥嗶特資訊重視商業(yè)和技術性活動在推動行業(yè)服務工作方面的重要作用，并與相關行業(yè)組織密切合作關系。
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