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TRINAMIC推出適用于步進(jìn)電機(jī)的全新MOSFET產(chǎn)品線，與熱門預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片互補(bǔ)的MOSFETs，專為大電流電機(jī)應(yīng)用而設(shè)。

在日前由易維訊舉辦的“2014產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望媒體研討會(huì)”上，飛思卡爾亞太區(qū)微控制器業(yè)務(wù)拓展與市場(chǎng)經(jīng)理王維先生描繪了物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和作為一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的家庭網(wǎng)關(guān)的未來(lái)開發(fā)趨勢(shì)，一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)智能家居等各種IoT應(yīng)用服務(wù)的“魔盒”——“一體化盒子(one box)”，將所有盒子合而為一的時(shí)代正在開啟!

IDT 憑借業(yè)內(nèi)首款兼容 WPC 1.1 和 PMA 1.1 標(biāo)準(zhǔn)的雙模無(wú)線電源接收器鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，IDT 的單芯片無(wú)線電源 IC 幫助移動(dòng) OEM 廠商實(shí)現(xiàn)兩個(gè)最流行的磁感應(yīng)無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的最新版本間的無(wú)縫兼容切換。

DIALOG半導(dǎo)體有限公司推出全球首款兼容聯(lián)發(fā)科技PUMP EXPRESS協(xié)議的快速充電AC/DC控制器，iW1680面向中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)，內(nèi)置數(shù)字智能算法支持快速充電，與速度較慢的傳統(tǒng)充電器相比無(wú)需額外的物料(BOM)成本。

德州儀器推出最高效率集成Qi、PMA 雙模無(wú)線電源接收器，現(xiàn)已投入量產(chǎn)的首款雙模式 5W 電源解決方案將電源損耗銳降 50%，可實(shí)現(xiàn)更快更高效的充電。

Intersil推出用于工業(yè)和醫(yī)療電子的高集成度、高效和高靈活度的新款同步降壓穩(wěn)壓器，新ISL85410/18降壓穩(wěn)壓器支持寬輸入和輸出電壓范圍，滿足復(fù)雜系統(tǒng)的多電壓軌要求。

Imagination 為東芝的新款 TZ5000 應(yīng)用處理器提供連接與多媒體功能，TZ5000 整合了 PowerVR 圖形與視頻處理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。

Imagination 發(fā)布全球第一款內(nèi)置硬件虛擬化技術(shù)的 MCU 級(jí) CPU IP 內(nèi)核，MIPS Warrior M-class 內(nèi)核可為 IoT、可穿戴設(shè)備、汽車等廣泛的入門級(jí)智能嵌入式應(yīng)用帶來(lái)全新的安全性與可靠性。

飛思卡爾宣布Silicom 和 Green Hills Software 為其C29x加密協(xié)處理器提供板卡和RTOS解決方案，針對(duì)數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)安全應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

飛思卡爾為功率受限的連接器件拓展了可編程電源管理IC系列，最新的PF系列PMIC針對(duì)i.MX 6應(yīng)用處理器系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，支持 更多平臺(tái)。

飛思卡爾再創(chuàng)全球最小基于 ARM 的微控制器紀(jì)錄，尺寸再縮小15%，全新的Kinetis KL03尺寸比高爾夫球的球窩還要小，釋放物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新動(dòng)力。

Nordic Semiconductor發(fā)布世界首個(gè)用于藍(lán)牙智能應(yīng)用的ARM mbed開發(fā)平臺(tái)，雙方的合作為ARM mbed生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)藍(lán)牙智能(Bluetooth Smart)開發(fā)工具，推動(dòng)開發(fā)人員快速構(gòu)建無(wú)線產(chǎn)品原型。

德州儀器創(chuàng)新型可擴(kuò)展性無(wú)線回程解決方案助力滿足堯字節(jié)時(shí)代數(shù)據(jù)消費(fèi)需求，·全面集成的 SoC 與配套模擬前端可幫助回程開發(fā)人員滿足頻譜寬度與當(dāng)前使用協(xié)議多元化的需求，其中包括 NLoS、電視空白頻譜、LTE 中繼回程以及新興共享頻譜頻帶等;最新 SoC 也支持小型蜂窩 LOS 連接。

廣受歡迎的Molex App現(xiàn)可供智能手機(jī)用戶使用，客戶可在 iTunes和 GooglePlay免費(fèi)下載應(yīng)用程序，隨時(shí)隨地訪問(wèn) Molex解決方案。

Vishay推出適用于便攜電子設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和儀器儀表等系統(tǒng)中的新款雙向電池開關(guān)，器件只占2.3mm2的面積，比分立MOSFET節(jié)省91%;在3.3V下的導(dǎo)通電阻低至6.5mΩ，靜態(tài)電流為0.015nA。

LTC3107 的內(nèi)部升壓型轉(zhuǎn)換器與小型升壓型變壓器相結(jié)合，可從低至 20mV 的輸入電壓收集能量 (在 TEG 和熱電堆等電源中常見這么低的電壓)，并提供跟蹤電池電壓的輸出。一個(gè)額外的 2.2V LDO 輸出為外部微處理器提供功率。如果沒有收集的能量可用，那么系統(tǒng)就直接由電池供電，僅需 6μA 電流。

Sierra Wireless 推出基于 Linux 的強(qiáng)大平臺(tái) Legato?，助力嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)。基于 Linux 的開源嵌入式平臺(tái)具備預(yù)先集成且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的組件，可連接至任何云、網(wǎng)絡(luò)和外圍設(shè)備，為 M2M 開發(fā)商搶占市場(chǎng)先機(jī)。

Xilinx為業(yè)界首款A(yù)llProgrammable MPSoC推出UltraScale多重處理架構(gòu)，下一代Zynq UltraScale MPSoC將針對(duì)不同任務(wù)集成合適的引擎，帶來(lái)超越工藝節(jié)點(diǎn)的價(jià)值。

Holtek推出新一代內(nèi)建LED / LCD Driver的Flash$觸控MCU BS82C16A-3，BS82C16A-3支持16個(gè)觸控按鍵，除了保有上一代的優(yōu)點(diǎn)之外還比上一代觸控MCU更省電，觸控偵測(cè)的更新率更高，并且抗干擾的能力更好。

Holtek持續(xù)在醫(yī)療量測(cè)領(lǐng)域不斷追求卓越精進(jìn)，再推出高度整合，高性價(jià)比的血糖儀系列專用MCUHT45F65及HT45F67。HT45F65、HT45F67整合了高精準(zhǔn)度可程序調(diào)整的參考電壓源、專用運(yùn)算放大器、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器及溫度傳感器等功能;再搭配IAP ( In-Application Programming) 技術(shù)。

HT7L4811為具有整合高功率因子(PF)，高輸出電流精確度的降壓(BUCK)形式的LED照明控制器，同時(shí)還具有低零件需求量，對(duì)環(huán)境溫度變化不敏感及系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。

Holtek針對(duì)Power Bank領(lǐng)域，推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCUHT45F4N、HT45FH4N，與第1代的Power Bank MCU相比，增加了更多的資源及更多的腳位，更適合Power Bank帶LED數(shù)碼管及LCD屏顯示等應(yīng)用。

Holtek針對(duì)Power Bank領(lǐng)域，推出Power Bank Flash版本的MCUHT45F4MA、$HT45FH4MA、HT45FH4MA-1，與沒有帶A的版本相比，加大了外部PMOS及NMOS的驅(qū)動(dòng)電流。

Holtek推出全新的20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash $MCU產(chǎn)品，HT67F5640。ADC有效位數(shù)(ENOB)可達(dá)18位，全系列符合工業(yè)等級(jí) -40°C ~ 85°C 工作溫度與高抗噪聲之性能要求，提供I2C / SPI / UART接口，并搭載數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 (EEPROM)，可用于生產(chǎn)過(guò)程或成品運(yùn)作中儲(chǔ)存調(diào)?；蜻\(yùn)作所需參數(shù)與數(shù)據(jù)。

Holtek針對(duì)2.4GHz RF應(yīng)用領(lǐng)域，推出整合型Flash版本的2.4GHz MCU系列BC66F840、BC66F850、BC66F860三款。