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12月1日消息，IBM、索尼、東芝日前聯(lián)合發(fā)表合作歷時3年的Cell芯片計劃，即將在2005年面市，索尼公司副社長暨首席運營官久多良木健表示，現(xiàn)行PC架構(gòu)已接近設(shè)計極限，言下之意，有以Cell芯片挑戰(zhàn)半導(dǎo)體龍頭英特爾的意味。 相關(guān)文章:IBM索尼和東芝生產(chǎn)Cell芯片 可能威脅英特爾 東芝總裁Tadashi Okamura在9月初便指出，3大廠共同開發(fā)的下一代處理器Cell處理器，已達(dá)到最后發(fā)展階段。就制造產(chǎn)能而言，首顆Cell處理器樣品是由IBM微電子位于美國紐約州East Fishkill的12英寸廠B323負(fù)責(zé)打造，隨即在5月于索尼在日本長崎12英寸廠導(dǎo)入試產(chǎn)，IBM微電子日前并宣布將在2005年上半在12英寸廠B323導(dǎo)入試產(chǎn)，此后分別在日本與美國導(dǎo)入量產(chǎn)，可望在2005下半年面市。 3大廠聯(lián)合打造的Cell處理器，不僅將分別應(yīng)用在高清平面電視、新一代游戲機(jī)，也將應(yīng)用在下一代電腦、工作站等，鎖定數(shù)碼內(nèi)容及娛樂產(chǎn)業(yè)，該款處理器的特色將應(yīng)用多核心（multicore）架構(gòu)處理器，可望在同一時間內(nèi)進(jìn)行多重運算工作，很明顯是與英特爾與AMD預(yù)定2005年下半推出的雙核心（dual-core）微處理器打?qū)ε_。 英特爾與AMD在雙核心處理器產(chǎn)品推出時程，也是在2005年下半，此時半路殺出個Cell處理器，除索尼與東芝等日廠的支持，還挾著IBM微電子的產(chǎn)能優(yōu)勢，市調(diào)機(jī)構(gòu)Envisioneering分析師Richard Doherty指出，雖然短期內(nèi)Cell處理器無法撼動英特爾的市場，但口口聲聲力推數(shù)字家庭的英特爾，碰上在消費性電子久踞優(yōu)勢的日本廠商，加上Cell處理器聚焦在網(wǎng)絡(luò)連結(jié)、數(shù)碼內(nèi)容等消費性電子市場的特色，一旦Cell處理器架構(gòu)被業(yè)界爭相采用，恐怕英特爾一覺醒來，才發(fā)現(xiàn)時不我待。