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     具有成本效益的銀行系統(tǒng)解決方案，集成EMVCo認證的最新的安全功能  
 
    金融市場上知名的智能卡IC供應商意法半導體今天宣布一系列新的安全型微控制器產品，新系列產品采用最先進的0.13微米制造工藝，以銀行卡、顧客忠誠卡等金融智能卡為目標應用。新系列產品基于新的ST23安全平臺，吸收了最新的安全技術改良成果，針對先進安全應用優(yōu)化了計算性能。
    ST23YS02和ST23YS08分別集成了2KB和8KB 的EEPROM存儲器。具有競爭力的價格，0.13微米的制造工藝，該系列產品適合各種金融應用，特別適合從磁條向靜態(tài)數據驗證（SDA）芯片和PIN卡過渡的EMV標準。簡化的體系架構讓這些器件變得簡便易用，使代碼開發(fā)商可以進一步降低成本。

    兩款微控制器都內置一個eDES (增強型DES)加速器，支持AES (先進加密服務)，符合現有的EMVCo標準的要求。兩款新產品都提供ISO和IART接口，計劃內的后續(xù)產品還將包括加密處理器和非接觸式產品。

    “ST新的0.13微米微控制器吸取了公司20多年的銀行安全產品設計、制造經驗，凝聚了我們在非易失性存儲器領域獲得的專業(yè)知識，”ST智能卡IC事業(yè)部主管Marie-France Florentin表示，“這兩款產品是這個產品家族的首批小存儲容量產品，整合了最近兩年改良的安全技術，是極具成本效益的SDA進化和忠誠卡解決方案。” 

    ST23YS08的樣片從2007年9月開始供貨，計劃2007年11月開始量產；ST23YS02的樣片從2007年11月開始供貨，2008年1月開始量產。兩款產品均采用晶片或微模塊形式供貨。

    訂購100，000件，ST23YS08單價0.80美元。