聯(lián)芯科技：明年TD手機出貨達1.5億部
2013-08-06 10:07:44 來源：搜狐IT 點擊：1037
摘要： 聯(lián)芯科技總裁孫玉望近日透露，2013年國內(nèi)TD-SCDMA終端的出貨量迅速擴大，去年TD-SCDMA終端銷量是6000萬部，今年預(yù)計可銷售1.2億部，明年預(yù)計可達1.5億部，后年有機會到1.7億部。
8月6日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望近日透露，2013年國內(nèi)TD-SCDMA終端的出貨量迅速擴大，去年TD-SCDMA終端銷量是6000萬部，今年預(yù)計可銷售1.2億部，明年預(yù)計可達1.5億部，后年有機會到1.7億部。
數(shù)據(jù)顯示，TD-SCDM終端出貨智能手機，占比真正迅速擴大，去年3季度智能手機的占比是70%，今年一季度是92%，今年二季度已經(jīng)達到96%。孫玉望對此稱：“未來兩三年TD-SCDMA終端應(yīng)該會真正放量，是該賺錢的時候了”。
孫玉望稱，從2009年到2013年的6月份，中國移動G3終端累計入庫是800多款，采用聯(lián)芯芯片的占比26%。除此之外，聯(lián)芯科技已推出四核平板電腦，芯片LC1913，瞄準(zhǔn)的平板電腦價格區(qū)間在499-999元之間。
不過，TD-LTE智能手機解決方案仍然是包括聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的國產(chǎn)芯片廠商的“短板”。由于中國移動在TD-LTE終端采購上要求“五模十頻”、甚至是“五模13頻”，目前只有高通可以提供量產(chǎn)方案，采用國內(nèi)芯片廠商4G解決方案的智能手機最快也要到明年一季度才能形成出貨能力。
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