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聯(lián)芯亮相亞洲通信展促進3G/4G科技“平民化”

2013-07-08 17:08:21 來源：大比特商務(wù)網(wǎng) 點擊：1386

摘要： 聯(lián)芯亮相亞洲通信展促進3G/4G科技“平民化”，中國乃至全球移動通信產(chǎn)業(yè)去“高富帥”化的趨勢不斷加快。

2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013，簡稱MAE)已經(jīng)落下了帷幕，此次GSMA公開免費入場讓人不難看出，其大打“親民牌”的舉動。

聯(lián)芯亮相亞洲通信展促進3G/4G科技“平民化”

而就在這一行業(yè)盛會開展的不久前，有消息稱中國移動正在對其TD-SCDMA終端補貼政策進行調(diào)整：從今年下半年開始，對單核智能手機的補貼力度將會下降，補貼的重點將逐漸轉(zhuǎn)向雙核和四核智能手機。中國移動通信集團總裁李躍更在不久前的華為Ascend P6手機發(fā)布會上放言，今年要沖擊1.5億臺TD-SCDMA智能終端的銷售目標。而且，曾有媒體從中移動了解到，對于中移動全年目標銷量，今年上半年將主推TD雙核千元智能機，此后將隨著四核芯片的批量放出，將主推TD四核千元智能機，尤其是四核5英寸屏的TD智能機。

因此，以下這一幕在本次MAE上演就不足為奇了：作為TD-SCDMA芯片平臺陣營重要成員之一的大唐聯(lián)芯科技，其INNOPOWER原動力系列雙核/四核智能終端芯片方案及一系列合作伙伴的終端成果在本屆盛會上一經(jīng)亮相，便引發(fā)與會者的高度關(guān)注。

聯(lián)芯科技隨同大唐電信集團參展的展臺分為四個區(qū)域，其中包括芯片的解決方案去和終端解決方案區(qū)。

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