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四核6.18毫米金屬機(jī)身華為榮耀3或?qū)⒂?月18登場

2013-05-13 11:58:33 來源：手機(jī)中國點擊：1411

摘要： 如今，曝光的邀請函顯示，華為將于6月中旬舉行新品發(fā)布會，預(yù)計屆時將正式推出這款智能新機(jī)——華為榮耀3。

近來華為P6-U06(榮耀3)頻頻曝光，先是獲得了國內(nèi)入網(wǎng)許可證，接著真機(jī)諜照再度曝光。如今，曝光的邀請函顯示，華為將于6月中旬舉行新品發(fā)布會，預(yù)計屆時將正式推出這款智能新機(jī)——華為榮耀3。

曝光的華為新品發(fā)布會邀請函

從曝光的邀請函可以看到，華為將于今年6月18日在英國倫敦舉行新品發(fā)布會，而這正好也證實之前知情人士透露的消息(華為將于6月18日發(fā)布一款新品)，同時華為高管先前在微博上透露，華為榮耀3將會于今年6月登場。結(jié)合以上消息來看，此次發(fā)布會上華為推出的新品極有可能就是近來頻頻曝光的榮耀3。

之前曝光的華為P6-U06(榮耀3)諜照

至于華為榮耀3的配置，有消息稱它將采用4.7英寸720p高清屏，搭載1.5GHz主頻的海思四核處理器，配備2GB RAM，運行Android 4.2操作系統(tǒng)，同時還擁有800萬像素主攝像頭，而機(jī)身厚度僅為6.18毫米，同時它還將采用全新的設(shè)計，外觀較為獨特。

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