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摘要：  作為國內(nèi)LED顯示屏封裝器件領(lǐng)軍企業(yè)，深圳市晶臺光電有限公司(以下簡稱“晶臺光電”)亦開始籌劃布局LED白光照明封裝市場。

關(guān)鍵字：  LED顯示屏，LED照明，封裝器件

受巨大的市場潛力誘惑，又得益于政策扶持，近年來，眾多LED顯示屏企業(yè)紛紛揮戈躍馬，大舉進(jìn)軍LED照明市場。事實上，從上游外延芯片到下游終端照明產(chǎn)品，整個LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈都呈現(xiàn)出向LED照明市場跳轉(zhuǎn)的態(tài)勢。

作為國內(nèi)LED顯示屏封裝器件領(lǐng)軍企業(yè)，深圳市晶臺光電有限公司(以下簡稱“晶臺光電”)亦開始籌劃布局LED白光照明封裝市場。晶臺光電成立于2008年，投資兩億多元，目前月產(chǎn)能達(dá)到1000kk以上，是專業(yè)提供LED顯示屏封裝、中大功率白光以及COB集成封裝解決方案的供應(yīng)與服務(wù)商。

“去年我們的營收同比增長超過5 0%，照明級白光L E D增長超過200%。”晶臺光電總經(jīng)理龔文向記者介紹到，目前公司一共有120條封裝生產(chǎn)線，其中照明級白光封裝產(chǎn)品占50%。“我們從2011年下半年開始發(fā)力照明白光封裝，現(xiàn)在已經(jīng)成為公司的主營業(yè)務(wù)。這也就意味著公司的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型已基本完成。”

而針對產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域，龔文表示，現(xiàn)在顯示屏企業(yè)向LED照明業(yè)務(wù)拓展是大趨勢，但LED照明市場的競爭將會更激烈，行業(yè)洗牌也會更殘酷。

2012年，有部分顯示屏企業(yè)轉(zhuǎn)向照明領(lǐng)域后，由于資金鏈和技術(shù)支持跟不上，在照明市場不僅沒站穩(wěn)腳跟，反而拖累原有業(yè)務(wù)，最終被迫走向倒閉。

近日，高工LED CEO張小飛博士與晶臺光電總經(jīng)理龔文針對LED封裝行業(yè)洗牌、未來格局變化以及COB集成封裝技術(shù)提升等熱點話題，展開了熱烈探討。

張小飛：五年前，國內(nèi)涉足封裝領(lǐng)域的企業(yè)尚不足百家，到目前為止，已經(jīng)發(fā)展到1700多家。2012年大大小小的企業(yè)倒閉了一批，你怎么看封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢?

龔文：大家都知道現(xiàn)在整個行業(yè)正在經(jīng)歷洗牌階段，國內(nèi)LED封裝企業(yè)數(shù)量雖然眾多，但是規(guī)模普遍偏小，國內(nèi)市場規(guī)模不超過400億元。所以我認(rèn)為，在中游封裝領(lǐng)域，洗牌是不可避免的?，F(xiàn)在LED企業(yè)良莠不齊，整合對于整個行業(yè)來說其實是一大好事，將劣勢和無核心競爭力的企業(yè)淘汰出局，才能夠增強資本投入的信心，促進(jìn)終端LED市場的良性發(fā)展。未來幾年封裝企業(yè)的數(shù)量會急劇減少，幾家龍頭標(biāo)桿企業(yè)會陸續(xù)涌現(xiàn)出來。

張小飛：目前銷售過億元的封裝企業(yè)數(shù)量不超過40家，而前20家封裝企業(yè)只掌握了30%左右的封裝產(chǎn)值，你怎么看未來國內(nèi)封裝格局變化?

龔文：其實現(xiàn)在國內(nèi)封裝行業(yè)還是非常分散的，短時間內(nèi)出現(xiàn)龍頭封裝廠還是比較困難的。但是整體格局還是有所變動的。其實今年的封裝行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了一些變化，比如像鴻利、瑞豐以及國星光電等同行已經(jīng)在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，今后封裝企業(yè)競爭的決勝因素將會是管理能力、成本控制能力、規(guī)模和品牌。

剛才你說到封裝企業(yè)銷售收入超過1億元的有40家，實際上我認(rèn)為未來能夠存活下來的也可能就40家左右。

張小飛：COB封裝是未來的大趨勢，晶臺光電最近在這方面有哪些新突破? 光效能達(dá)到多少?

龔文：2012年初，晶臺光電率先提出MLCOB概念并成功開發(fā)出基于MLCOB技術(shù)的多種光引擎。我們一直在推廣第三代COB技術(shù)，就是多棱鏡配光技術(shù)，它采用獨特的反光體設(shè)計，可將光效提升30%-40%左右，我們稱之為MLCOB?，F(xiàn)在它的光效已經(jīng)達(dá)到160lm/W，已經(jīng)是業(yè)界COB封裝光效最高的產(chǎn)品。MLCOB技術(shù)是我們研發(fā)的首選方向，它的發(fā)光角度寬，出光面一致性好、發(fā)光均勻柔和以及熱阻極低。我們計劃在今年二季度將MLCOB光效提升至200lm/W。

張小飛：MLCOB產(chǎn)品應(yīng)該主要針對的還是中高端市場，未來它的降價空間還有多大?

龔文：目前MLCOB產(chǎn)品的成本，相對于MCOB和COB產(chǎn)品還是比較高的，制造工藝也比較復(fù)雜。不過，隨著封裝工藝不斷改善和良率的提升，結(jié)構(gòu)會越來越簡單，MLCOB產(chǎn)品的成本會逐步降至現(xiàn)在普通COB產(chǎn)品的成本，未來大概還有40%左右的降價空間。

張小飛：晶臺光電的LED顯示屏器件已經(jīng)有一定規(guī)模，LED照明器件業(yè)務(wù)準(zhǔn)備做多大?

龔文：其實LED照明器件已經(jīng)是公司的第一大業(yè)務(wù)，占總收入比重的50%左右，顯示屏封裝業(yè)務(wù)占比約為40%。未來，我們爭取將LED照明器件收入占比達(dá)到70%。

LED顯示屏行業(yè)的局限性太大，從這兩年的情況來看，整個市場增長的速度比較慢，而LED照明領(lǐng)域空間廣闊，未來至少有幾十倍以上的市場容量增長空間，所以顯示屏業(yè)務(wù)的比重會逐步降低，控制在30%左右。

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張小飛：現(xiàn)在晶臺光電有小規(guī)模地試產(chǎn)下游照明終端產(chǎn)品，涉及終端市場是基于什么考慮?

龔文：現(xiàn)在做小部分下游應(yīng)用產(chǎn)品的目的，主要是為了在技術(shù)上深入了解LED燈具，了解終端客戶對封裝器件的要求，從而更好地為照明客戶服務(wù)。

實際上，更準(zhǔn)確地說，我們要建立一個照明應(yīng)用試驗室，在不久的將來，我們要給客戶提供的是完整的LED光源解決方案，而不單單是器件，所以晶臺光電的戰(zhàn)略還是全心全意、專注在封裝器件上。

張小飛：只走封裝路線，市場肯定會越走越窄，我相信規(guī)模大的封裝廠做LED應(yīng)用產(chǎn)品，是可以做出很好的產(chǎn)品的?，F(xiàn)在主要面臨的問題，可能是在渠道鋪設(shè)方面。

龔文：事實上，封裝企業(yè)拓展下游最大的困難來自于銷售模式的不同。照明終端是一個連續(xù)性的生產(chǎn)過程，以產(chǎn)定銷，量往往很難做起來，因為它要借助渠道的力量。但對于封裝廠而言，這絕對是一個全新的領(lǐng)域，也是一個巨大的挑戰(zhàn)。

張小飛：晶臺光電做到營收三個多億的規(guī)模，每年投入多少研發(fā)費用，如何去衡量一個企業(yè)是否具備潛在的競爭力?

龔文：我們很重視新產(chǎn)品和新技術(shù)的研發(fā)，每年在這方面的最低投入占總營業(yè)額的5%-8%左右，一方面是開發(fā)新的封裝模式、提升產(chǎn)品性能以及降低成本等，而另一方面則是研究光熱電的和諧統(tǒng)一，也就是照明解決方案。

我認(rèn)為，企業(yè)核心競爭力主要體現(xiàn)在技術(shù)水平和成本控制兩個方面。從目前來看，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上明顯滯后，但是在降低成本方面卻一直在進(jìn)步，而歐美國家在技術(shù)上實施壟斷，但是在成本控制上卻一直進(jìn)展緩慢。其實歸根到底，企業(yè)要想獲取更大的市場，必須要靠技術(shù)和成本兩大方面去突破，缺一不可。