ST推出業(yè)界最小尺寸的瞬態(tài)電壓抑制二極管
2013-04-13 10:53:12 來源:大比特商務(wù)網(wǎng) 點(diǎn)擊:2038
摘要: 近日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出首款采用業(yè)界最小的標(biāo)準(zhǔn)貼裝封裝的瞬態(tài)電壓抑制二極管ESDAVLC6-1BV2。
關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體,過壓保護(hù),瞬態(tài)電壓抑制二極管,ESDAVLC6-1BV2
近日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出首款采用業(yè)界最小的標(biāo)準(zhǔn)貼裝封裝的瞬態(tài)電壓抑制二極管ESDAVLC6-1BV2。
ST推出業(yè)界最小尺寸的瞬態(tài)電壓抑制二極管
其尺寸為0.45 x 0.2mm,較目前尺寸為0.6 x 0.3mm的器件小了一個(gè)尺寸。此款產(chǎn)品是為消費(fèi)電子產(chǎn)品和手持產(chǎn)品內(nèi)的敏感電子元器件提供過壓保護(hù)功能。
與智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)的其他芯片尺寸相比,設(shè)計(jì)人員即可發(fā)現(xiàn)意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品的節(jié)省空間的優(yōu)勢(shì)。意法半導(dǎo)體ASD和IPAD產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)Eric Paris表示:“一個(gè)用于室內(nèi)導(dǎo)航和先進(jìn)用戶界面等功能的完整的運(yùn)動(dòng)傳感器芯片,如意法半導(dǎo)體的LSM303D, 大小只有 3 x 3mm,同時(shí)某些功率芯片只有2 x 2mm。每支瞬態(tài)電壓抑制二極管縮減0.2mm或0.1mm后,元器件的布局和走線將變得更加簡單,特別是當(dāng)電路板設(shè)計(jì)中有多支這樣的器件時(shí)就更加如此?!?/P>
ESDAVLC6-1BV2瞬態(tài)電壓抑制二極管完全符合國際標(biāo)準(zhǔn)IEC 61000-4-2規(guī)定的保護(hù)要求。雖然其它類型的靜電放電(ESD)保護(hù)產(chǎn)品,如變阻器,也有同樣的尺寸,但通常無法達(dá)到保護(hù)二極管的水平。與性能最接近的相同尺寸的變阻器相比,意法半導(dǎo)體全新ESDAVLC6-1BV2的鉗位電壓只是變阻器的一半,因此能夠?yàn)閮?nèi)部器件提供更高的安全保護(hù)功能。變阻器雖然用于多種應(yīng)用領(lǐng)域,但是受老化問題困擾,每發(fā)生一次靜電放電事件防護(hù)后,變阻器的保護(hù)功能就會(huì)減弱。
ESDAVLC6-1BV2的主要特性:
· 雙向操作;在印刷電路板上,一片多用
· 帶寬:1GHz
· 線路電容:7.5pF
· 擊穿電壓 6V
· 0.2mm高的超薄封裝
ESDAVLC6-1BV2現(xiàn)已量產(chǎn),可訂購樣片。
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中國---服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體推出了首個(gè)集成機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 加速器的新系列微控制器,讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用,讓注重成本和功耗的消費(fèi)電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺、音頻處理、聲音分析等算法,提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無法實(shí)現(xiàn)的高性能的功能。
盤點(diǎn)近期意法半導(dǎo)體、Vishay、Nexperia等全球半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布的諸多新品,包括降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器、碳化硅肖特基二極管等產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電動(dòng)汽車充電、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏系統(tǒng)等等。
盤點(diǎn)最近一周以來,意法半導(dǎo)體、英飛凌等國內(nèi)外頭部半導(dǎo)體廠商發(fā)布最近的新品動(dòng)向,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋工業(yè)電源、汽車域控、ADAS等等。
意法半導(dǎo)體、Microchip、英飛凌、PI等全球半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布新品,包括MCU、電容式觸摸控制器、三相柵極驅(qū)動(dòng)器和開關(guān)IC。
本周,英飛凌、意法半導(dǎo)體、Vishay、圣邦微電子等半導(dǎo)體大廠推出新品,涵蓋工業(yè)、電動(dòng)汽車、發(fā)電和儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域。
意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺(tái)開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義汽車的開發(fā)。
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