四核超薄智能機(jī) 華為P2效果圖曝光
2013-01-28 14:18:18 來源:手機(jī)中國(guó) 點(diǎn)擊:1647
摘要: 從曝光的疑似官方效果圖來看,華為Ascend P2采用時(shí)下主流的直板觸屏設(shè)計(jì),外觀硬朗纖薄,機(jī)身正面擁有一枚大觸摸屏,屏幕尺寸預(yù)計(jì)至少為4.5英寸,而屏幕下方則擁有三枚Android觸控按鍵,與新近發(fā)布的華為D2略有不同。
在今年的1月初的國(guó)際消費(fèi)電子展上,華為發(fā)布了兩款旗艦級(jí)Android智能手機(jī)華為Ascend D2和Ascend Mate,同時(shí)消息顯示華為近期還將推出一款超薄智能手機(jī)——華為Ascend P2。如今,國(guó)外媒體率先曝光的華為Ascend P2的疑似官方效果圖,讓我們對(duì)該機(jī)有了更多了解。
華為Ascend P2疑似官方效果圖曝光
從曝光的疑似官方效果圖來看,華為Ascend P2采用時(shí)下主流的直板觸屏設(shè)計(jì),外觀硬朗纖薄,機(jī)身正面擁有一枚大觸摸屏,屏幕尺寸預(yù)計(jì)至少為4.5英寸,而屏幕下方則擁有三枚Android觸控按鍵,與新近發(fā)布的華為D2略有不同。
值得一提的是,這款手機(jī)的后置攝像頭下方印有“13.0”的標(biāo)記,以圖片中的該標(biāo)記來看P2將配備1300萬像素后置攝像頭,與華為D2相同,屬于時(shí)下的高端水準(zhǔn)。
另外,近來曝光的消息顯示,華為Ascend P2將配備四核處理器、2GB RAM、3000mAh超大容量電池以及1080p全高清屏幕,并采用防水設(shè)計(jì),而且機(jī)身厚度將薄于6.45毫米,有望成為全球最薄智能手機(jī)。
當(dāng)然以上僅僅是坊間的傳聞,華為官方目前并未公布華為Ascend P2的細(xì)節(jié)信息,不過華為將于今年2月下旬舉行新品發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)屆時(shí)將正式發(fā)布這款超薄智能新機(jī),我們會(huì)及時(shí)帶來最新報(bào)道,敬請(qǐng)關(guān)注。
本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載,否則將嚴(yán)格追究法律責(zé)任;
在本文中,我們將探討德州儀器AM62D-Q1處理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的發(fā)展,以及將這些器件與其他先進(jìn)的半導(dǎo)體結(jié)合使用來開發(fā)現(xiàn)代車輛中的數(shù)字放大器時(shí)最重要的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
為了幫助嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,包括TI在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商正在開發(fā)功能豐富、體積更小的微控制器(MCU)和嵌入式處理器。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微處理器;英飛凌帶來采用新型硅封裝的CoolGaN? G3晶體管;辰達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布40V N 溝道增強(qiáng)型MOSFET:MDD210N40P。
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。
隨著第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器發(fā)布,給AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和HPC帶來新一輪的應(yīng)用升級(jí)。
訓(xùn)練生成式人工智能(GenAI)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型通常需要花費(fèi)數(shù)月的時(shí)間,數(shù)千個(gè)基于GPU并包含數(shù)十億個(gè)晶體管的處理器、高帶寬SDRAM和每秒數(shù)太比特的光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)要同時(shí)連續(xù)運(yùn)行。雖然人工智能有望帶來人類生產(chǎn)力的飛躍,但其運(yùn)行時(shí)能耗巨大,所以導(dǎo)致溫室氣體的排放也顯著增加。
第一時(shí)間獲取電子制造行業(yè)新鮮資訊和深度商業(yè)分析,請(qǐng)?jiān)谖⑿殴娰~號(hào)中搜索“嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng)”或者“big-bit”,或用手機(jī)掃描左方二維碼,即可獲得嗶哥嗶特每日精華內(nèi)容推送和最優(yōu)搜索體驗(yàn),并參與活動(dòng)!
發(fā)表評(píng)論