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摘要：  作為通信設(shè)備最核心的部件，芯片正處在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮的風(fēng)口浪尖。如何承載高速數(shù)據(jù)傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務(wù)提供質(zhì)量保障，是2012年芯片廠(chǎng)商的主攻方向。

關(guān)鍵字：  芯片，通信設(shè)備，智能終端，TD-LTE，解決方案

2012年，芯片領(lǐng)域異常活躍，新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝層出不窮。而所有創(chuàng)新只圍繞一個(gè)關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)。

在即將過(guò)去的一年中，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的普及，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù)思科的預(yù)測(cè)，到2015年，每秒鐘流經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的視頻內(nèi)容將達(dá)1百萬(wàn)分鐘，2010年至2015年間，全球數(shù)據(jù)流量將增長(zhǎng)26倍。

作為通信設(shè)備最核心的部件，芯片正處在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮的風(fēng)口浪尖。如何承載高速數(shù)據(jù)傳輸，如何為以視頻為代表的新業(yè)務(wù)提供質(zhì)量保障，是2012年芯片廠(chǎng)商的主攻方向。

性能、功耗、成本、安全

面對(duì)以數(shù)據(jù)為特點(diǎn)的行業(yè)新環(huán)境，芯片廠(chǎng)商需要考慮的是：在提高產(chǎn)品性能和安全性的同時(shí)，如何降低功耗和成本?

進(jìn)入2012年，智能機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，一場(chǎng)“核戰(zhàn)爭(zhēng)”正如火如荼地進(jìn)行著。業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，終端芯片正按照增加核數(shù)和提升單核主頻兩個(gè)方向發(fā)展。在“提升用戶(hù)體驗(yàn)”這一目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)中出現(xiàn)了“相同的核數(shù)比主頻，相同的主頻比核數(shù)”的競(jìng)爭(zhēng)格局。智能終端同質(zhì)化已非常明顯，而芯片廠(chǎng)商能夠給終端廠(chǎng)商提供的創(chuàng)新點(diǎn)，目前存在核數(shù)和主頻兩個(gè)方向。

在眾多智能終端芯片廠(chǎng)商中，高通的表現(xiàn)最為搶眼。2012年初，高通正式在中國(guó)發(fā)布了驍龍S4處理器。它采用全新的Krait架構(gòu)，先進(jìn)的28nm工藝，異步多核技術(shù)。一出現(xiàn)便令業(yè)界眼前一亮，也將智能終端芯片的性能與能效提升到了新的高度。兩核驍龍S4比四核芯片性能更強(qiáng)，功耗更低，已被傳為佳話(huà)。

而在模擬芯片設(shè)計(jì)方面，行業(yè)老大Maxim發(fā)布了新戰(zhàn)略，將集中精力發(fā)展模擬整合。Maxim這一新戰(zhàn)略的發(fā)布被業(yè)界認(rèn)為是模擬芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入模擬整合時(shí)代的標(biāo)志。過(guò)去，模擬電路已經(jīng)由“功能器件”向“系統(tǒng)方案”轉(zhuǎn)型，而未來(lái)將屬于“模擬整合”。從2007年至2012年，Maxim的集成業(yè)務(wù)占總業(yè)務(wù)百分比已經(jīng)由18%上升至37%。

在通信設(shè)備芯片方面，無(wú)線(xiàn)設(shè)施、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、安全設(shè)備四大領(lǐng)域?qū)⑻峁?0億美元的大市場(chǎng)。面對(duì)這個(gè)大市場(chǎng)，行業(yè)領(lǐng)頭羊博通公司于年初收購(gòu)了Netlogic，補(bǔ)齊了其在無(wú)線(xiàn)設(shè)施芯片方面的短板。2012年10月，博通發(fā)布了業(yè)界第一款28nm通信處理器，28nm的新工藝帶來(lái)的是性能4倍的提升，能耗降低60%，同時(shí)，成本更低，博通還專(zhuān)門(mén)為該處理器加強(qiáng)了安全性能。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

伴隨芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，收購(gòu)、退出、轉(zhuǎn)型成為行業(yè)的家常便飯。

年中，英特爾推出Intel凌動(dòng)Z2460芯片組，吹響了這個(gè)PC芯片霸主進(jìn)入智能終端領(lǐng)域的號(hào)角。隨著Intel的加入，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。10月，德州儀器宣布把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)，據(jù)Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告顯示，德州儀器的排名從前三名滑落至第五名。新競(jìng)爭(zhēng)者的出現(xiàn)和傳統(tǒng)巨頭的退出，被業(yè)界視為智能手機(jī)芯片行業(yè)重新洗牌的標(biāo)志。在通信行業(yè)整體不景氣的今天，芯片廠(chǎng)商都表示，自己的產(chǎn)品是“質(zhì)優(yōu)”且“價(jià)廉”的。如何平衡性能與價(jià)格，將決定芯片企業(yè)的未來(lái)。

除了新競(jìng)爭(zhēng)者加入和老競(jìng)爭(zhēng)者退出，大部分的廠(chǎng)商選擇通過(guò)轉(zhuǎn)型和收購(gòu)來(lái)增強(qiáng)自身的實(shí)力。高通公司一直以生產(chǎn)高性能芯片而著稱(chēng)，而2012年，高通進(jìn)一步加大了其QRD計(jì)劃的力度，旨在幫助更多的小廠(chǎng)商能夠方便低成本地應(yīng)用高通芯片。截至2012年6月，已有17個(gè)OEM廠(chǎng)商發(fā)布了28款基于QRD平臺(tái)的智能終端，另外還有100余款終端正在研發(fā)過(guò)程中。在激烈的競(jìng)爭(zhēng)下，高通也不得不關(guān)注更為廣闊的中低端市場(chǎng)。

而高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購(gòu)開(kāi)曼晨星半導(dǎo)體公司40%至48%的股權(quán)。業(yè)界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科正是看中了開(kāi)曼晨星半導(dǎo)體公司在TD方面積累的資源，布局未來(lái)的TDD大市場(chǎng)。

除此之外，每半年收購(gòu)一個(gè)公司的博通于年初收購(gòu)了Netlogic，模擬芯片巨頭Maxim發(fā)布聚焦模擬整合的新戰(zhàn)略，三星獲得ARM 64位芯片的設(shè)計(jì)授權(quán)，芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)正日趨白熱化。

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2013，芯片走向何方?

在行業(yè)變革的驅(qū)使下，2012年芯片領(lǐng)域異?；钴S。而在即將到來(lái)的2013年，芯片廠(chǎng)商能否延續(xù)2012年的活躍，2013年芯片會(huì)走向何方呢?

在智能終端方面，工業(yè)和信息化部電信研究院高級(jí)研究員陳育平表示，智能終端追求“更高、更快、更強(qiáng)”的趨勢(shì)不會(huì)改變。2012年，芯片的探索被廠(chǎng)商宣傳需求綁架。用戶(hù)對(duì)終端產(chǎn)品核數(shù)和主頻的理解并不深刻，只停留在數(shù)字階段。四核能做什么，高主頻能實(shí)現(xiàn)怎樣的功能，用戶(hù)并不清晰。芯片廠(chǎng)商們正處于硬件升級(jí)的量變階段，在積累到一定程度后，會(huì)實(shí)現(xiàn)整體的質(zhì)變。

在網(wǎng)絡(luò)方面，2013年全球LTE部署將進(jìn)一步加速，對(duì)于LTE多模芯片的需求將日益強(qiáng)烈。在我國(guó)，目前已有7家芯片廠(chǎng)商入圍TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)，TD-LTE多模芯片已經(jīng)得到了驗(yàn)證。目前，包括高通、Marvell在內(nèi)的主流芯片廠(chǎng)商都已經(jīng)宣布將在2012年底退出28nm的TD-LTE芯片樣片，2013年搭載28nm芯片的終端將上市。28nm芯片是TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵，而2013年這一瓶頸有望被打破。

在2012年召開(kāi)的Small Cell峰會(huì)上，Small Cell論壇預(yù)測(cè)，截至2012年底，小基站數(shù)量將超過(guò)宏站。這意味著小基站市場(chǎng)未來(lái)將孕育巨大的商機(jī)。目前，包括博通、德州儀器、Mindspeed在內(nèi)的芯片廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始積極布局這一市場(chǎng)。2013年，小基站市場(chǎng)將迎來(lái)井噴。

在WiFi方面，2012年，WiFi進(jìn)入了802.11n時(shí)代。而2013年有望進(jìn)入5G WiFi時(shí)代，博通公司已經(jīng)于2012年初推出了業(yè)界首款5G WiFi芯片，年中推出了面向家庭和小企業(yè)的SoC解決方案，年底還將與騰達(dá)合作推出新產(chǎn)品，5G WiFi時(shí)代正向芯片廠(chǎng)商走來(lái)。