中興Grand系列智能手機(jī)在意大利發(fā)布
2012-10-25 16:27:30 來源：鳳凰財(cái)經(jīng) 點(diǎn)擊：1412
摘要： 中興通訊執(zhí)行副總裁何士友表示，在意大利市場(chǎng)展開銷售屬公司突破，是公司在意大利建立自主品牌的里程碑。
據(jù)內(nèi)地傳媒報(bào)道，中興通訊[8.95 -0.89% 股吧 研報(bào)](00763.HK)夥分銷商Technoit，本月18日在意大利推售Grand系列高端智能手機(jī)Grand X Classic。
中興通訊執(zhí)行副總裁何士友表示，在意大利市場(chǎng)展開銷售屬公司突破，是公司在意大利建立自主品牌的里程碑。
中興早前已於維也納推出Grand系列智能手機(jī)中的Grand X In。
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北方工業(yè)大學(xué)電氣與控制工程學(xué)院副院長周京華、中興通訊研發(fā)總工熊勇、深圳市云之聲科技有限公司創(chuàng)始人張南松等六位演講嘉賓亮相5G基站電源與智慧燈桿技術(shù)分論壇。
根據(jù)行業(yè)專家預(yù)測(cè)，112G高速連接器的風(fēng)口今年會(huì)開始增長，到2025年，224G高速連接器的風(fēng)口會(huì)逐步開始增長。
20年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)隆重召開，長電科技、通富微電子、華天科技、華進(jìn)半導(dǎo)體、比亞迪和中興通訊等企業(yè)都在完成單位名單之中。
本文主要介紹了我國芯片的現(xiàn)狀，國產(chǎn)芯片起步慢，發(fā)展難，最近美國還對(duì)我國華為技術(shù)有限公司進(jìn)行全方位的封鎖，尤其是芯片上的封鎖，還好我國中興通訊實(shí)現(xiàn)了7nm芯片設(shè)計(jì)方案的突破和紫光展銳全球第一款6nmEUV工藝制程芯片研發(fā)成功。
隨著5G基站的逐步擴(kuò)建，5G電源的解決方案問題日間凸顯。在2020年“(深圳)5G基站電源技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)”中，中興通訊軟件技術(shù)總工熊勇帶來了5G電源解決方案參考及相關(guān)建議，為助建5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)力。
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